2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，將啟用全新技術(shù)

臺(tái)積電報(bào)告稱正全力以赴地開發(fā)下一代工藝節(jié)點(diǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候?qū)⑼懂a(chǎn)首批 3 納米工藝，并在 2025 年底前做好 2 納米工藝的準(zhǔn)備。

2022-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm2nm 2.9k 0

能耗降低30%，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)？官方表示不評(píng)論傳聞

上個(gè)月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領(lǐng)先了臺(tái)積電一步，但是收到的訂單卻并沒(méi)有想象中那么多，蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺(tái)積電的3nm工藝。 ...

2022-07-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3nm 2.9k 0

三星電子發(fā)布為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的首款3納米工藝芯片

近日，三星電子震撼發(fā)布了其專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000，標(biāo)志著該公司在微型芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。這款尖端芯片...

2024-07-05 標(biāo)簽：三星電子可穿戴設(shè)備3nm 2.9k 0

臺(tái)積電研發(fā)3nm工藝遇阻

近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會(huì)相應(yīng)的推遲。

2021-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電3nm 2.9k 0

3nm芯片之爭(zhēng)，牽一發(fā)而動(dòng)全身

在芯片代工的領(lǐng)域，最核心的依然是技術(shù)實(shí)力。 過(guò)去兩年，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都在發(fā)力高端手機(jī)市場(chǎng)，在發(fā)布會(huì)和宣傳上自然繞不開「最強(qiáng)性能」的芯片，但高通驍龍 888...

2022-12-01 標(biāo)簽：芯片3nm 2.9k 0

臺(tái)積電3nm工藝下半年產(chǎn)能料將大增，2025年?duì)I收預(yù)增26.6%?

分析師強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位，盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%，僅占據(jù)總銷量的9%，但自第三季度以來(lái)，該公司有望迎來(lái)強(qiáng)勁反彈...

2024-04-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3nm 2.8k 0

三星率先實(shí)現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn)，或?qū)②s超臺(tái)積電

三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過(guò)三星沒(méi)有放棄，還是宣稱要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱，...

2022-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm三星 2.8k 0

臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)入實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)階段

多方消息表明，蘋果準(zhǔn)備在iPad上首次使用臺(tái)積電3nm芯片，在此之后才會(huì)使用在別的產(chǎn)品中。

2022-04-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電A153nm 2.8k 0

中芯國(guó)際8大項(xiàng)技術(shù)“進(jìn)入全面開發(fā)階段”

恰逢新任副董事長(zhǎng)蔣尚義到來(lái)之際，此前中芯國(guó)際的聯(lián)席CEO梁孟松鬧出了辭職風(fēng)波，有報(bào)道稱這次事件背后是中芯國(guó)際的技術(shù)路線之爭(zhēng)。

2021-01-19 標(biāo)簽：中芯國(guó)際3nmEUV光刻機(jī) 2.8k 0

高通或成為臺(tái)積電3nm制程的第三家客戶

蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成...

2023-09-26 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電蘋果 2.8k 0

雙劍合璧！小米15系列攜手驍龍8 Gen4

驍龍8 Gen4平臺(tái)采用了臺(tái)積電3nm工藝制程，這是高通首次采用自研的Nuvia架構(gòu)，其中包含了2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia ...

2024-03-01 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電小米 2.8k 0

臺(tái)積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片

雖然還沒(méi)有正式進(jìn)入投產(chǎn)，但是臺(tái)積電2022年3nm的產(chǎn)能，已經(jīng)被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。 今天，臺(tái)媒曝料稱，英特爾已于去年與臺(tái)積電簽訂了外包合同。具...

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2.8k 0

積電仍要依賴上游半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的支撐

在芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電占據(jù)主導(dǎo)地位，全球92%的高端芯片都由臺(tái)積電制造。在下一代工藝節(jié)點(diǎn)研制上，臺(tái)積電也跑在業(yè)界前列，計(jì)劃于2022年下半年實(shí)現(xiàn)3nm芯...

2021-06-30 標(biāo)簽：芯片PVDCVD 2.7k 0

想要解決芯片被卡脖子的問(wèn)題我們就不能太依賴外界力量

當(dāng)華為的芯片問(wèn)題被不斷放大之后，爭(zhēng)奪半導(dǎo)體行業(yè)主動(dòng)權(quán)的競(jìng)爭(zhēng)就在暗中展開，都想要通過(guò)投入來(lái)爭(zhēng)奪話語(yǔ)權(quán)。此前歐洲很多國(guó)家就聯(lián)合成立了半導(dǎo)體聯(lián)盟，想要用1.1...

2021-06-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

如何加速推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化發(fā)展，實(shí)現(xiàn)彎道超車？

從中興禁運(yùn)到華為禁令，再到10月4日，中芯國(guó)際被美國(guó)列入斷供名單。近一段時(shí)間以來(lái)的國(guó)際貿(mào)易摩擦使得我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的不確定性日趨增加。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2020-10-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體3nm 2.7k 0

新思聯(lián)合TSMC實(shí)現(xiàn)新一代芯片設(shè)計(jì)

來(lái)源：新思科技 重點(diǎn) ● 半導(dǎo)體市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求推動(dòng)最先進(jìn)芯片制造的發(fā)展 ● 新思科技與TSMC開展廣泛合作，利用新思科技全流程數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)，有...

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體新思科技 2.7k 0

GAA-FET在3nm及更先進(jìn)制程上很關(guān)鍵

得益于從平面型晶體管到鰭式場(chǎng)效應(yīng)管（FinFET）的過(guò)渡，過(guò)去 10 年的芯片性能提升還算勉強(qiáng)。然而隨著制程工藝不斷抵近物理極限，芯片行業(yè)早已不再高聲談...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片晶體管3nm 2.7k 0

臺(tái)積電 2020 年資本支出超過(guò) 180 億美元?jiǎng)?chuàng)下新高

2 月 20 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電去年的營(yíng)收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了 455.05 億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增...

2021-02-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 2.6k 0