早在2021年就有消息傳出，臺積電的3nm制程工藝已進入實驗性生產(chǎn)階段，或?qū)⒃?022年第四季度進行大規(guī)模量產(chǎn)。
近日，蘋果芯片制造合作伙伴臺積電表示，會在今年下半年將其3nm芯片工藝轉(zhuǎn)移到批量生產(chǎn)階段，從而有望在2023年向蘋果提供下一代技術(shù)。此消息一出，進一步確認了臺積電3nm制程工藝的距離面世不遠了。

蘋果A15處理器采用的是臺積電第二代5nm工藝，號稱目前為止的地表最強芯片。這一代工藝基本已經(jīng)達到了5nm的巔峰，而臺積電3nm工藝是繼5nm之后一個完整的工藝節(jié)點跨越。

芯片制程自然是越小越好的，越小的芯片所能容納集成晶體管的數(shù)量就越多，在晶體管同樣數(shù)量下，采用越小的制造工藝，體積也會越小。相較于5nm工藝，3nm的制程工藝理論上晶體管密度將上升70％，性能提升15％，能效提升30％。也就是說，臺積電3nm工藝可以有效提升蘋果續(xù)航，降低功耗。

多方消息表明，蘋果準(zhǔn)備在iPad上首次使用臺積電3nm芯片，在此之后才會使用在別的產(chǎn)品中，但這些消息都沒有透露出用在哪一款機型以及推出時間。蘋果的A16芯片將無緣3nm工藝，不過預(yù)計在2023年，蘋果采用3nm芯片的各大產(chǎn)品將陸續(xù)問世。