全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經(jīng)超過了230款

會上高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)秦牧云和高通產(chǎn)品市場總監(jiān)馬曉民分別介紹了驍龍865和765兩款移動平臺。兩者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性，...

2019-12-13 標簽：高通4G5G芯片 842 0

5G手機芯片已正式進入了激烈競爭的時代

2020年將是5G普及之年，隨著四大5G芯片發(fā)布，業(yè)界普遍認為5G手機將成規(guī)模上市，手機市場又將進入新一輪的激烈競爭之中。

2019-12-12 標簽：4G5G5G芯片 1k 0

2019年5G芯片領域的發(fā)展情況分析

在5G芯片的發(fā)展中，2019年業(yè)界就NSA還是NSA/SA、外掛還是集成、是否支持毫米波等產(chǎn)生了不少爭議。這些討論，讓各界更加意識到5G芯片的重要性，影...

2019-12-11 標簽：高通華為5G芯片 2.9k 0

三星A系列智能手機將有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片

據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G...

2019-12-11 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科三星電子 3.6k 0

三星、Oppo、vivo、小米或將在低端手機上使用聯(lián)發(fā)科5G芯片

前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案，其型號為MT...

2019-12-10 標簽：智能手機5G芯片 4.8k 0

中興通訊“130億定增募資方案”終于敲定

據(jù)悉，本次股票募集資金總額不超過130億元（含130億元），募集資金將投向“面向5G網(wǎng)絡演進的技術研究和產(chǎn)品開發(fā)項目”和“補充流動資金”兩個方面。

2019-12-10 標簽：中興通訊5G網(wǎng)絡5G芯片 4.7k 0

三星A系列手機或將會采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片

據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。

2019-12-09 標簽：三星手機5G芯片 4.6k 0

臺媒：聯(lián)發(fā)科5G芯片打入三星供應鏈

市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過...

2019-12-09 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子5G芯片 2.1k 0

OPPO Reno3系列手機將會搭載兩款完全不同的5G芯片

日前，OPPO副總裁沈義人 曾在微博上爆料稱，這次的5G芯片分別來自大洋彼岸和海峽對面，其代指的很有可能是近期發(fā)布的高通驍龍765系列和聯(lián)發(fā)科天璣100...

2019-12-09 標簽：智能手機5G芯片 811 0

高通推5G擴增實境平臺SnapdragonXR2，將搭載7鏡頭

全球手機晶片龍頭高通推出第二代XR新平臺－Snapdragon XR2，是全球首款讓5G和AR合體的產(chǎn)品，在擴增實境裝置能實現(xiàn)5G連網(wǎng)，并預告搭載Sna...

2019-12-06 標簽：高通5G芯片 3.8k 0

高通稱5G新芯片驍龍865的性能為地表最強

憑啥稱全球最先進的5G移動平臺？高通解釋，其驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的調制解調器到天線的5G解決方案，旨在帶來一致的、超高速率...

2019-12-05 標簽：高通5G芯片 3.8k 0

高通驍龍765G集成5G基帶，將會成5G神機的標配

作為高通驍龍7系芯片最新的一員，驍龍765G的價值不只是帶來不俗的性能，更是肩負起了普及5G的重任。

2019-12-04 標簽：高通驍龍5G芯片 1.2萬 0

中國科技巨頭實現(xiàn)彎道超車，發(fā)布全球最強5G芯片

在科技不斷發(fā)展的時代背景下，智能手機也成為了人們生活中的一部分，畢竟在全球通信設備建設基本完善的優(yōu)勢下，手機也不再是簡單的通信工具，更多的則是帶領人們暢...

2019-12-03 標簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.3k 0

高通首款雙模5G芯片即將發(fā)布，OPPO新機或將搭載

高通驍龍技術峰會將于當?shù)貢r間 12 月 3 日 ~ 5 日在夏威夷舉辦，屆時高通首款雙模 5G 芯片將會亮相。

2019-12-03 標簽：智能手機5G芯片 3.3k 0

vivo青睞三星5G芯片，為何會選擇高通5G方案

三星已經(jīng)官宣和vivo深度合作，共同調教和研發(fā)5G芯片。其實大家都知道，三星是有能力自己研發(fā)并設計的，因為三星在韓國和歐洲就是用的獵戶座SOC，而其余地...

2019-12-02 標簽：vivo5G芯片 4.4k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首顆5G芯片天璣1000售價為50美元

業(yè)界人士原本估計這顆芯片售價約為50美元，已經(jīng)讓人非常驚訝，但在市面上5G芯片供應稀缺的情況下，天璣1000報價直線上升到70美元一顆，可以說是天價。

2019-12-02 標簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 2k 0

聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片性能強悍，對標高通865超過麒麟990

聯(lián)發(fā)科自從被群嘲“一核有難，八核圍觀”之后，就一直在高端乏力，而且旗艦級Helio X系列處理器更是被賣成了白菜價。

2019-11-28 標簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片 4.7k 0

全球四大5G芯片性能對比，華為再獲第一

現(xiàn)在5g手機市場已經(jīng)正式拉開大戰(zhàn)了，可以看到華為，高通，三星都推出了自家的5g芯片，而前不久的時候，聯(lián)發(fā)科的5g芯片也正式問世了。

2019-11-28 標簽：華為5G芯片 6.1k 0

國產(chǎn)5G芯迎來高光時刻，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來爆發(fā)時刻

眾所周知，在2019年11月26日，備受關注的聯(lián)發(fā)科5G芯片也終于在深圳正式發(fā)布亮相，這次聯(lián)發(fā)科帶來了“天璣1000”5G芯片，也更是直接超越了麒麟99...

2019-11-28 標簽：芯片技術5G芯片 2.9k 0

創(chuàng)多個全球第一 聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片天璣1000強勢霸屏

聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有全球最領先的通信技術，全球首個支持5G雙模雙載波，不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng)，更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5...

2019-11-28 標簽：聯(lián)發(fā)科5G5G芯片 2.6k 0