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標(biāo)簽 > SPICE
SPICE(Simulation program with integrated circuit emphasis)是最為普遍的電路級(jí)模擬程序,各軟件廠家提供了Vspice、Hspice、Pspice等不同版本spice軟件,其仿真核心大同小異,都是采用了由美國(guó)加州Berkeley大學(xué)開發(fā)的spice模擬算法。
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應(yīng)用指導(dǎo) | CGAN005: GaN FET SPICE model simulation
云鎵半導(dǎo)體應(yīng)用指導(dǎo)CGAN005:GaNFETSPICEmodel&simulation1.前言眾所周知,GaN功率器件具有傳統(tǒng)功率器件無(wú)可比擬...
隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入納米尺度,傳統(tǒng)體硅(Bulk CMOS)技術(shù)面臨寄生電容大、閂鎖效應(yīng)等瓶頸。SOI技術(shù)憑借埋氧層(BOX)的物理隔離優(yōu)勢(shì),成為航空航天...
今天我們來(lái)聊聊工程師在仿真時(shí)比較關(guān)注的問(wèn)題。眾多的器件模型,我在仿真的時(shí)候到底應(yīng)該怎么選擇一個(gè)器件的模型?我使用的這個(gè)器件模型的精確度夠嗎?我自己能否做...
羅姆新SPICE模型助力優(yōu)化功率半導(dǎo)體性能
在SiC(碳化硅)等功率半導(dǎo)體的電氣仿真中,以往的行為模型存在收斂性差、仿真速度慢的問(wèn)題。但是,這次開發(fā)并發(fā)布了提高仿真速度的新模型。
2025-06-23 標(biāo)簽:SPICE功率半導(dǎo)體碳化硅 1.4k 0
概倫電子先進(jìn)器件建模平臺(tái)BSIMProPlus介紹
BSIMProPlus是一款技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體器件SPICE模型建模平臺(tái),在其多年的產(chǎn)品歷史中一直保持在半導(dǎo)體行業(yè)SPICE建模市場(chǎng)和技術(shù)的領(lǐng)先地位,被眾...
Verilog-A對(duì)緊湊型模型的支持逐步完善,在模型的實(shí)現(xiàn)上扮演越來(lái)越重要的角色,已經(jīng)成為緊湊模型開發(fā)的新標(biāo)準(zhǔn)。而且Verilog-A能夠在抽象級(jí)別和應(yīng)...
本文要點(diǎn):為了確保安全、性能和效率,電源設(shè)計(jì)需要進(jìn)行詳細(xì)的模擬。SPICE仿真等工具可以為瞬態(tài)行為、噪聲分析、交流分析和參數(shù)掃描提供合理的意見,用來(lái)優(yōu)化...
2024-06-22 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)軟件SPICE 1.1k 0
從SPICE到QSPICE,電路仿真助力電源設(shè)計(jì)更節(jié)能
當(dāng)前的電源設(shè)計(jì)正越來(lái)越多地轉(zhuǎn)向更高級(jí)別的架構(gòu),包括高效拓?fù)浜蛿?shù)字電源。因此,工程師們現(xiàn)在希望通過(guò)人工智能進(jìn)行更大量的數(shù)字仿真,以推動(dòng)日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)以及電...
2024-05-22 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)仿真器SPICE 2.5k 0
半導(dǎo)體器件物理模型是指基于半導(dǎo)體器件物理的基本理論及器件的結(jié)構(gòu)特性來(lái)計(jì)算器件的電學(xué)等行為,通常需要求解泊松方程、電流連續(xù)性方程、復(fù)合模型、隧穿模型來(lái)描述...
2024-04-29 標(biāo)簽:SPICE半導(dǎo)體器件 4.8k 0
為THS3001構(gòu)建一個(gè)簡(jiǎn)單的SPICE模型立即下載
類別:電子資料 2024-10-29 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器SPICE模型 375 0
類別:電子資料 2024-10-28 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器SPICE 401 0
英飛凌IPOSIM平臺(tái)加入基于SPICE的模型生成工具,助力提升系統(tǒng)級(jí)仿真精度
【2025年10月27日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)推出的英飛凌功率仿真平臺(tái)(IPOSIM)被廣...
在過(guò)去的幾十年里,半導(dǎo)體器件緊湊型模型已經(jīng)從 BJT Gummel-Poon 模型中的幾個(gè)參數(shù)發(fā)展到 MOSFET BSIM 模型中的數(shù)百個(gè)參數(shù)。
AMEYA360:羅姆ROHM新SPICE模型助力優(yōu)化功率半導(dǎo)體性能
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功...
ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”功率半導(dǎo)體的仿真速度實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍
ROHM(羅姆半導(dǎo)體)宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功率半導(dǎo)體的損耗對(duì)系統(tǒng)整體效率有重...
S參數(shù)及優(yōu)缺點(diǎn) S參數(shù),即散射參數(shù),是用于描述傳輸通道頻域特性的一種參數(shù),廣泛應(yīng)用于射頻和微波領(lǐng)域。 以下是S參數(shù)的一些優(yōu)缺點(diǎn): 優(yōu)點(diǎn) 易于測(cè)量且高頻特...
成都電子科技大學(xué)外教到訪巨霖科技總部進(jìn)行學(xué)術(shù)交流
近日,成都電子科技大學(xué)教授Ludovico Minati(米納蒂)到訪巨霖科技總部上海辦公室進(jìn)行學(xué)術(shù)交流,巨霖科技董事長(zhǎng)孫家鑫和聯(lián)合創(chuàng)始人王桂法陪同交流...
國(guó)產(chǎn)EDA迎新突破,部分工具支持5nm工藝
近年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng),根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模為132億美元,同比增長(zhǎng)15.11%,預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)...
SPICE模型是一種數(shù)字文件(文本格式),使用這種模型,不用實(shí)際測(cè)試LSI也可以通過(guò)在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行電路分析(仿真)來(lái)獲得同等的電氣特性。
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