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今日看點(diǎn)丨英特爾正式推出第一代車載獨(dú)立顯卡；三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1

1. 晶升股份8 英寸碳化硅長晶設(shè)備開啟批量交付 ? 近日，晶升股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其第一批8英寸碳化硅長晶設(shè)備已于2024年7月在重慶完成交付。...

2024-08-09 標(biāo)簽：英特爾顯卡 5nm 1.7k 0

探索智慧實(shí)踐，洞見AI未來！星宸科技2024開發(fā)者大會(huì)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)成功舉辦

在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，多模態(tài)大模型加速向行業(yè)深耕，為更大范圍滿足AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合需求，12月20日，星宸科技以“Leading AI Every...

2024-12-23 標(biāo)簽：人工智能開發(fā)者大會(huì)AI芯片 1.7k 0

“AI芯片第一股”寒武紀(jì)發(fā)布2023年度業(yè)績快報(bào) 虧8.36億元！

“AI芯片第一股”寒武紀(jì)（688256）在2024年2月28日發(fā)布2023年度業(yè)績快報(bào)。

2024-03-04 標(biāo)簽：處理器智能芯片 AI芯片 1.7k 0

PaddleScience完成與沐曦AI芯片適配

當(dāng)前，PaddleScience已與沐曦展開深度合作，涵蓋智能仿真、高性能計(jì)算、科學(xué)建模等多個(gè)方向。這一趨勢正加速形成面向"Al for Sc...

2025-05-06 標(biāo)簽：AI芯片算力沐曦 1.7k 0

如何戰(zhàn)勝芯片市場里的大Boss？下一個(gè)萬億芯片巨頭會(huì)是AMD嗎？

生成式AI當(dāng)?shù)?，吃了第一口螃蟹的英偉達(dá)生而逢時(shí)，市值從去年的五千億美元搖身一變成為與亞馬遜、谷歌等齊肩的萬億巨頭。

2024-01-29 標(biāo)簽：處理器 amd 英偉達(dá) 1.7k 0

后摩智能發(fā)布全新端邊大模型AI芯片

7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式發(fā)布全新端邊大模型 AI 芯片——后摩漫界M50，同步推出力擎系列 M.2卡、力謀系列加速卡及計(jì)算盒子...

2025-07-26 標(biāo)簽：AI芯片后摩智能大模型 1.7k 0

美國禁令升級全面壓制我國AI芯片發(fā)展加快構(gòu)建全國產(chǎn)供應(yīng)鏈勢在必行

產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員仔細(xì)研究后，面積計(jì)算方法計(jì)算力量/芯片，還有幾個(gè)下限計(jì)算能力劃分：第一，超過4800的一切限制，超過4800的外國芯片不能在中國市場上銷售，...

2023-10-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 AI芯片 1.7k 0

ChatGPT將成為AI toC殺手級應(yīng)用？

GSMA高級顧問王建宙表示，ChatGPT給人們帶來的震撼反映了AIGC將成為改變我們生活的又一項(xiàng)新的應(yīng)用。短信，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，社交網(wǎng)絡(luò)，電子支付都曾改變...

2023-02-11 標(biāo)簽：AI芯片 OpenAI ChatGPT 1.7k 0

AI芯片作為AI時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施，也成為目前行業(yè)最熱門的領(lǐng)域

不久前，谷歌在I/O大會(huì)發(fā)布了其第三代TPU，并宣稱其性能比去年的TUP 2.0提升8倍之多，達(dá)到每秒1000萬億次浮點(diǎn)計(jì)算，同時(shí)谷歌展示了其一系列基于...

2018-05-22 標(biāo)簽：cpu nvidia gpu 1.7k 0

非接觸精密除塵設(shè)備在AI芯片領(lǐng)域的應(yīng)用

非接觸式除塵設(shè)備還廣泛應(yīng)用于其他領(lǐng)域，如半導(dǎo)體、芯片、封裝、AOI視覺檢測設(shè)備、顯示器檢測領(lǐng)域等。這些領(lǐng)域的應(yīng)用可以涉及芯片制造、檢測、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)，...

2023-12-12 標(biāo)簽：AI芯片 1.7k 0

后摩智能致力于打造更適合智能駕駛場景的大算力AI芯片

? ? 7月3日，中電車聯(lián)與后摩智能在南京簽署協(xié)議。中電車聯(lián)黨支部書記、副董事長李長力、后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、研發(fā)副總裁吳仲謀代表雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 ...

2023-07-06 標(biāo)簽：智能駕駛 AI芯片后摩智能 1.7k 0

面向低功耗AI芯片上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)介紹

這篇文章為大家介紹了一下面向低功耗AI芯片上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，隨著這幾年神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和硬件（CPU,GPU,FPGA,ASIC）的迅猛發(fā)展，深度學(xué)習(xí)在包...

2020-12-14 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人工智能 AI芯片 1.7k 0

燧原科技“高性能AI芯片與高效能云端加速計(jì)算系統(tǒng)及應(yīng)用”項(xiàng)目榮獲第十二屆吳文俊人工智能專項(xiàng)獎(jiǎng)芯片項(xiàng)

日前，第十二屆吳文俊人工智能科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮暨2022中國人工智能產(chǎn)業(yè)年會(huì)在北京和蘇州同期舉辦，燧原科技申報(bào)的“高性能AI芯片與高效能云端加速計(jì)算系統(tǒng)...

2023-06-12 標(biāo)簽：人工智能 AI芯片算力 1.7k 0

芯片制造商表示供應(yīng)過剩有所緩解

隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，芯片市場的需求又將進(jìn)入增長軌道。

2023-07-30 標(biāo)簽：人工智能 DDR4 AI芯片 1.7k 0

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說明會(huì)上透露的。而且臺(tái)積電...

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI芯片先進(jìn)封裝 1.7k 0

ROHM開發(fā)出設(shè)備端學(xué)習(xí)AI芯片原型實(shí)現(xiàn)電機(jī)和傳感器的故障預(yù)測

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片（配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC），該產(chǎn)品利用AI（人工智能）技術(shù)，能...

2022-10-12 標(biāo)簽：傳感器電機(jī)Rohm 1.7k 0

臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)

據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示，在AI芯片需求激增的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進(jìn)制程，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)...

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這家行業(yè)巨頭增資1億元或布局AI芯片封裝

3月12日，鴻海發(fā)布公告，通過旗下工業(yè)富聯(lián)(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺(tái)幣4.4億元)。

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 1.7k 0

安霸發(fā)布兩款用于車隊(duì)遠(yuǎn)程監(jiān)控及信息處理系統(tǒng)的最新一代AI芯片

兩款新型 5nm 芯片提供業(yè)界領(lǐng)先的每瓦 AI 性能、支持獨(dú)特的小巧外形設(shè)計(jì)、單盒集成視覺 Transformer 和 VLM 分析功能。

2024-05-22 標(biāo)簽：控制器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)攝像頭 1.7k 0

英偉達(dá)預(yù)測2025年量產(chǎn)下一代AI芯片

據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤預(yù)測，英偉達(dá)將在2025年第四季度開始大規(guī)模生產(chǎn)AI芯片R系列/R100，并于2026年上半年推出相應(yīng)的系統(tǒng)/機(jī)柜解決方案。

2024-05-08 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片 AI服務(wù)器 1.7k 0

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