三星與Arm攜手，運用GAA工藝技術(shù)提升下一代Cortex-X CPU性能

三星繼續(xù)推進(jìn)工藝技術(shù)的進(jìn)步，近年來首次量產(chǎn)了基于2022年GAA技術(shù)的3nm MBCFET ? 。GAA技術(shù)不僅能夠大幅減小設(shè)備尺寸，降低供電電壓，增強(qiáng)...

2024-02-22 標(biāo)簽：AI芯片GAA三星 1.4k 0

肇觀電子V163A芯片定義電子后視鏡新標(biāo)桿

近日，國內(nèi)智能視覺芯片領(lǐng)軍企業(yè)肇觀電子宣布，基于其自主研發(fā)的車規(guī)視覺AI芯片V163A的多家零部件廠商電子后視鏡整機(jī)產(chǎn)品，已成功通過歐盟R46認(rèn)證。此次...

2025-02-17 標(biāo)簽：電子后視鏡AI芯片肇觀電子 1.4k 0

飛凌嵌入式亮相瑞芯微第八屆開發(fā)者大會

2024年3月7日至8日，備受矚目的第八屆瑞芯微開發(fā)者大會（RKDC2024）在福州盛大舉行。本次大會以“AI芯片·AI應(yīng)用·AIoT”為主題，吸引了來...

2024-03-13 標(biāo)簽：瑞芯微AI芯片飛凌嵌入式 1.4k 0

vivo與聯(lián)發(fā)科合作首發(fā)天璣9300 AI芯片，銷量超出預(yù)期

憑借優(yōu)異的技術(shù)實力與突出的市場表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在本次新產(chǎn)品發(fā)布中取得了顯著成果。其領(lǐng)先業(yè)界的AI芯片方案得到首次應(yīng)用于vivo手機(jī)，受到廣大消費者熱烈追捧，...

2023-12-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科vivoAI芯片 1.4k 0

英偉達(dá)市值單日飆升2770億美元，打破Meta創(chuàng)下的紀(jì)錄

當(dāng)?shù)貢r間周四，全球領(lǐng)先的AI芯片制造商英偉達(dá)迎來了其股價和市值的新里程碑。英偉達(dá)的股價在當(dāng)日創(chuàng)下了歷史新高，其總市值更是逼近2萬億美元，單日市值增加了驚...

2024-02-25 標(biāo)簽：Meta英偉達(dá)AI芯片 1.4k 0

燧原科技入選工信部2024年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)秀典型案例

近日，工業(yè)和信息化部高新技術(shù)司發(fā)布了《2024年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)秀典型案例公示》，燧原科技入選工信部未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展“領(lǐng)軍企業(yè)”優(yōu)秀典型案例。

2025-03-31 標(biāo)簽：AI芯片算力燧原科技 1.4k 0

沙特阿美攜手Groq打造全球最大推理數(shù)據(jù)中心

石油巨頭沙特阿美與AI芯片創(chuàng)新企業(yè)Groq宣布了一項重大合作，雙方將共同在沙特阿拉伯建設(shè)一座全球規(guī)模領(lǐng)先的推理數(shù)據(jù)中心。據(jù)Groq官網(wǎng)消息，此次合作由沙...

2024-09-19 標(biāo)簽：處理器數(shù)據(jù)中心AI芯片 1.4k 0

傳感器技術(shù)與日俱進(jìn)，低功耗AI芯片成為背后功臣

全新興起的這股邊緣AI熱，自然也對不少傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商產(chǎn)生了沖擊，為此他們也開始發(fā)力邊緣AI領(lǐng)域，羅姆正是其中之一。去年，羅姆宣布已經(jīng)開發(fā)出了用于IoT邊...

2023-02-23 標(biāo)簽：傳感器技術(shù)加速器AI芯片 1.4k 0

全球AI芯片市場收入預(yù)計持續(xù)增長

根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新報告，全球AI芯片市場展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。預(yù)計2024年，全球AI芯片收入總額將達(dá)到712.52億美元，同比增長高...

2024-05-31 標(biāo)簽：AI芯片 1.4k 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光AI芯片 1.4k 0

英特爾進(jìn)軍AI芯片市場：推出Gaudi 3 AI加速卡與Xeon 6處理器

Gaudi 3作為英特爾在AI領(lǐng)域的最新力作，旨在與英偉達(dá)等市場領(lǐng)導(dǎo)者展開競爭。據(jù)英特爾透露，這款芯片在能效和AI模型運行速度方面均表現(xiàn)出色，相比英偉達(dá)...

2024-04-10 標(biāo)簽：處理器英特爾人工智能 1.4k 0

數(shù)字全流程方案應(yīng)對先進(jìn)工藝設(shè)計“攔路虎”

來源：Cadence 半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場復(fù)興，人工智能、5G、自動駕駛、超大規(guī)模計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場的強(qiáng)勁增長，需要芯片具備更強(qiáng)的算力、更多的功能...

2022-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IR壓降AI芯片 1.4k 0

Achronix亮相2025全球AI芯片峰會

在近日舉行的2025全球AI芯片峰會上，Achronix Speedster7t FPGA的大模型推理平臺展示獲得眾多業(yè)界人士的積極反響。

2025-09-23 標(biāo)簽：AchronixAI芯片大模型 1.4k 0

摩爾線程MTT S4000完成DeepSeek R1-671B大模型適配驗證

我國人工智能技術(shù)產(chǎn)業(yè)近來取得顯著進(jìn)步，多款新發(fā)布的大模型已達(dá)到國際先進(jìn)水平。我國AI芯片企業(yè)也在積極行動，和各國產(chǎn)大模型開展適配，共同構(gòu)建智能計算產(chǎn)業(yè)生...

2025-05-10 標(biāo)簽：人工智能AI芯片摩爾線程 1.4k 0

半導(dǎo)體市場迎高增長，AI與存儲芯片成主要驅(qū)動力

據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）最新分析，全球半導(dǎo)體市場正迎來強(qiáng)勁增長期，預(yù)計2024年全年營收將實現(xiàn)同比20%的顯著增幅。這一樂觀預(yù)測在國際半導(dǎo)體展S...

2024-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲芯片AI芯片 1.4k 0

2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景無限

2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景無限 概述 近期，半導(dǎo)體芯片技術(shù)在硬件與軟件優(yōu)化、量子計算、設(shè)計工具、汽車與消費電子應(yīng)用等多個關(guān)鍵領(lǐng)域取...

2025-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片AI芯片 1.4k 0