1. 馬斯克稱 Neuralink 首位腦機(jī)接口受試者接近康復(fù)，可通過(guò)思維操控鼠標(biāo)
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埃隆?馬斯克在 X 上的一場(chǎng)直播活動(dòng)中談到了 Neuralink 的首位人類腦機(jī)接口受試者，“進(jìn)展很好，病人似乎已經(jīng)完全康復(fù)，而且目前所知的神經(jīng)方面影響也并不明顯”。
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他表示，受試者可以通過(guò)純粹的思維移動(dòng)屏幕上的鼠標(biāo)，也就是說(shuō)可以用“意念”操縱鼠標(biāo)，Neuralink 現(xiàn)在正試圖讓受試者“通過(guò)思維盡可能多地按下按鈕”，“這可能包括上下移動(dòng)電腦鼠標(biāo)以拖動(dòng)屏幕上的方框”。
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2. 消息稱三星正改善半導(dǎo)體封裝工藝：非導(dǎo)電膠過(guò)渡至模塑底部填膠
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根據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子正計(jì)劃升級(jí)工藝，將非導(dǎo)電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝工藝。
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三星過(guò)去一直使用非導(dǎo)電膠來(lái)垂直連接半導(dǎo)體。NCF 可在半導(dǎo)體之間形成一層耐用薄膜，從而防止芯片輕易彎曲。NCF 曾被用作支持 TSV 的關(guān)鍵材料，但也因難以處理、生產(chǎn)效率較低而不被認(rèn)可。報(bào)道稱三星電子計(jì)劃在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）加工過(guò)程中，引入使用 MUF 材料。
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3. 消息稱微軟正研發(fā)新型網(wǎng)卡，旨在提升自研 AI 芯片性能并降低對(duì)英偉達(dá)依賴
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據(jù)報(bào)道，微軟正在研發(fā)一款新型網(wǎng)卡，旨在提升其自研的 Maia AI 服務(wù)器芯片的性能，并有可能降低公司對(duì)芯片設(shè)計(jì)廠商英偉達(dá)的依賴。
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報(bào)道援引知情人士的消息稱，微軟 CEO Satya Nadella 聘請(qǐng)了聯(lián)接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備開(kāi)發(fā)商瞻博網(wǎng)絡(luò)（JNPR.N）的聯(lián)合創(chuàng)始人 Pradeep Sindhu 負(fù)責(zé)此次網(wǎng)卡研發(fā)項(xiàng)目。微軟去年收購(gòu)了 Sindhu 創(chuàng)立的服務(wù)器芯片初創(chuàng)公司 Fungible。該報(bào)道稱，這款新型網(wǎng)卡類似于英偉達(dá)與圖形處理器單元 (GPU) 一起銷售的 ConnectX-7 網(wǎng)卡。報(bào)道還指出，該設(shè)備的研發(fā)可能需要一年以上的時(shí)間，如果成功，則可以縮短 OpenAI 在微軟服務(wù)器上訓(xùn)練模型所需的時(shí)間，并降低成本。
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4. 消息稱SK海力士今年3月量產(chǎn)全球首款HBM3E存儲(chǔ)器
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韓媒報(bào)道，SK海力士將于今年3月開(kāi)始量產(chǎn)全球首款第五代高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E，計(jì)劃在下個(gè)月內(nèi)向英偉達(dá)供應(yīng)首批產(chǎn)品。在存儲(chǔ)半導(dǎo)體三大巨頭（三星電子、SK海力士、美光）中，SK海力士率先開(kāi)始量產(chǎn)HBM3E并向供應(yīng)商供貨，進(jìn)行持續(xù)的全球HBM競(jìng)爭(zhēng)。
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去年8月，SK海力士宣布成功開(kāi)發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E，并開(kāi)始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息，SK海力士于今年1月中旬正式結(jié)束HBM3E的開(kāi)發(fā)。英偉達(dá)歷時(shí)半年多的績(jī)效評(píng)估已順利完成。
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5. 鴻海董事長(zhǎng)：印度半導(dǎo)體封測(cè)廠持續(xù)推動(dòng)中，泰國(guó)電動(dòng)車廠總裝完成、準(zhǔn)備接單
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鴻海舉行50周年晚宴，針對(duì)鴻海在印度半導(dǎo)體布局的進(jìn)度，董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，與印度伙伴合資的半導(dǎo)體封測(cè)廠（OSAT）持續(xù)推動(dòng)中。關(guān)于泰國(guó)電動(dòng)車廠的進(jìn)展，他表示已完成總裝工作，即將開(kāi)始接受訂單。
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鴻海是在今年1月下旬公告，將與印度HCL集團(tuán)攜手，在印度設(shè)立專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)。鴻海透過(guò)子公司 Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited 出資 3,720 萬(wàn)美元 (約新臺(tái)幣 11.7 億元)，取得新設(shè)公司 40% 股權(quán)。
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6. 長(zhǎng)安深藍(lán) SL03 全新純電版車型上市，15.69~17.39 萬(wàn)元
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深藍(lán) SL03 全新純電版上市，相比原來(lái)的純電版起價(jià)降低了 2.7 萬(wàn)。新車共分為三款車型，分別為 530Plus 純電版、530Max 純電版和 610Max 純電版，售價(jià)15.69~17.39 萬(wàn)元。

2024 款深藍(lán) SL03 純電版延續(xù)了現(xiàn)款車型的外觀設(shè)計(jì)風(fēng)格，前臉部分采用封閉式格柵，搭配分體式大燈組，車身尺寸分別為 4820mm、1890mm、1480mm，軸距達(dá) 2900mm。智駕方面，新車搭載了 27 個(gè)感知部件的智能駕駛控制器，最高可實(shí)現(xiàn) L4 級(jí)自動(dòng)駕駛功能，支持整車 OTA 升級(jí)。動(dòng)力方面，新車提供兩種動(dòng)力版本，其中低功率版本最大功率 160kW，峰值扭矩 320Nm，0-100km/h加速時(shí)間為 7.5 秒；高功率版本最大功率 190kW，峰值扭矩 320Nm，0-100km/h加速時(shí)間為 5.9 秒。
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