1. Meta將率先使用英偉達(dá)最新人工智能芯片
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Facebook的所有者M(jìn)eta社交平臺的一位發(fā)言人外媒透露，預(yù)計英偉達(dá)的最新旗艦人工智能芯片將在今年晚些時候到貨，系英偉達(dá)首批出貨芯片。
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據(jù)悉，英偉達(dá)作為科技芯片巨頭，為大多數(shù)尖端人工智能工作提供動力，該公司在周一年度開發(fā)者大會上宣布了B200“Blackwell”芯片，并表示，B200在提供聊天機器人的答案等任務(wù)上的速度提高了30倍。英偉達(dá)首席財務(wù)官科萊特·克雷斯（Colette Kress）周二告訴金融分析師，“我們將在今年晚些時候上市”，但也表示，新GPU的出貨量要到2025年才會增加。
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2. 三星計劃推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM
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在的三星電子股東大會上，三星電子宣布計劃今年底明年初推出采用 LPDDR內(nèi)存的AI芯片Mach-1。據(jù)介紹，Mach-1芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于SoC設(shè)計階段。該AI芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的AI系統(tǒng)。
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據(jù)韓媒報道，Mach-1芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有AI芯片的1/8。此外，該芯片定位為一種輕量級AI芯片，選用了LPDDR內(nèi)存而非昂貴的HBM。
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3. 消息稱蘋果 iPhone 16 / Pro 系列將采用超窄邊框技術(shù)，擁有更大顯示屏
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據(jù)韓國媒體報道，蘋果計劃在其今年發(fā)布的 iPhone 16 系列手機中采用全新的超窄邊框技術(shù)，以實現(xiàn)更大尺寸的顯示屏。這種名為“Border Reduction Structure (BRS)”的技術(shù)通過將內(nèi)部銅線卷成更緊湊的結(jié)構(gòu)來縮小手機底部顯示屏的邊框?qū)挾?。?jù)報道，蘋果計劃將這項技術(shù)應(yīng)用于所有四款即將于今年下半年發(fā)布的 iPhone 16 機型。
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據(jù)報道，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的顯示屏尺寸分別將增加到約 6.3 英寸和 6.9 英寸。確切地來說，iPhone 16 Pro 的顯示屏尺寸為 6.27 英寸，而 iPhone 16 Pro Max 的顯示屏尺寸為 6.85 英寸。顯示屏尺寸的增加也將導(dǎo)致機身尺寸的增大，iPhone 16 Pro 和 16 Pro Max 將會比前代機型略微高一點寬一點。更大的機身將為蘋果提供更多內(nèi)部空間容納其他組件，例如 iPhone 16 Pro 系列可能會配備更大容量的電池。
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4. 雷軍：小米SU7標(biāo)準(zhǔn)版配置遠(yuǎn)超Model3
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雷軍微博發(fā)文稱，今天看到傳言說特斯拉將于4月1日漲價。特斯拉太牛了，真心佩服，目前的電動車市場，競爭如此激烈，只有特斯拉敢漲價。雷軍還在微博表示，小米SU7標(biāo)準(zhǔn)版配置遠(yuǎn)超Model3，用料扎實，而且產(chǎn)品在上市初期，采購成本也非常高。在定價上，確實有些壓力，希望大家理解。但無論如何，一定會讓大家覺得物超所值！
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有統(tǒng)計顯示，2月下旬以來，已有10家左右車企陸續(xù)下調(diào)旗下車型的售價，調(diào)價車型以新能源純電和混動車型為主，價格集中在10萬~20萬元區(qū)間，最高降幅接近15%，達(dá)到3萬元。在此背景下，有不少網(wǎng)友調(diào)侃稱，壓力給到了遲遲未公布定價的小米汽車。
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5. 美國商務(wù)部：將向英特爾提供近200億美元補貼
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美國商務(wù)部3月20日宣布，美國將向英特爾公司提供85億美元的贈款補貼和多達(dá)110億美元的貸款，以幫助其半導(dǎo)體工廠的擴張，這是美國重振國內(nèi)芯片行業(yè)的計劃中獲得的最大一筆資助。
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美國商務(wù)部周三表示，該計劃將支持英特爾超過1000億美元的美國投資，包括在亞利桑那州和俄亥俄州的大型工廠生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的努力。這筆資金還將用于支付俄勒岡州和新墨西哥州小型工廠的設(shè)備研發(fā)和先進(jìn)封裝項目的費用。此外，據(jù)美國商務(wù)部稱，英特爾還將從財政部獲得投資稅收抵免，該抵免額可能覆蓋高達(dá)25%的資本支出。
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6. SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元
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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）3月19日發(fā)布《2027年300mm晶圓廠展望報告》。報告顯示，由于存儲器市場的復(fù)蘇以及高性能計算、汽車應(yīng)用的強勁需求，全球應(yīng)用于前道工藝的300mm晶圓廠設(shè)備投資，預(yù)計將在2025年首次突破1000億美元，2027年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1370億美元。
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SEMI預(yù)測，2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備投資將增長20%至1165億美元，2026年增長12%至1305億美元，2027年將將繼續(xù)增長5%至1370億美元。SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示，對未來幾年這類設(shè)備支出猛增的預(yù)測，反映了為滿足不同市場對電子產(chǎn)品日益增長的需求，以及人工智能（AI）創(chuàng)新帶來的新熱潮。SEMI的最新報告還強調(diào)了政府增加對半導(dǎo)體制造業(yè)投資對于促進(jìn)全球經(jīng)濟和安全的重要性，這一趨勢預(yù)計將顯著縮小新興地區(qū)與以往亞洲半導(dǎo)體制造業(yè)最發(fā)達(dá)地區(qū)在設(shè)備支出的差距。
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