英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時，三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領頭羊SK海力士，后者已率先實現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。

英偉達聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在近日的大會上透露，英偉達正在對三星的HBM芯片進行嚴格的資格認證，并計劃在未來正式采用。HBM以其卓越的性能，已成為人工智能領域的關(guān)鍵技術(shù)。與傳統(tǒng)存儲芯片相比，HBM提供了更為高效的數(shù)據(jù)處理速度，黃仁勛更是將其譽為“技術(shù)奇跡”。

不僅如此，HBM在提高能效方面也表現(xiàn)出色。隨著高性能AI芯片日益普及，其能耗問題日益凸顯。黃仁勛表示，HBM的應用將有助于降低能耗，促進全球可持續(xù)發(fā)展。此次英偉達與三星的合作，無疑將加速HBM技術(shù)的普及和應用，推動人工智能領域的發(fā)展。