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三星HBM3E芯片驗(yàn)證仍在進(jìn)行,英偉達(dá)訂單分配備受關(guān)注

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-16 17:56 ? 次閱讀
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三星電子正在積極通過(guò)HBM3E芯片驗(yàn)證,目標(biāo)指向向英偉達(dá)供應(yīng)。然而,有消息透露三星8層HBM3E尚未得到標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn),因此驗(yàn)證工作尚在推進(jìn)之中。最近,三星和英偉達(dá)完成了8層HBM3E產(chǎn)品的聯(lián)合測(cè)試,并且收到了再次驗(yàn)證的通知。

業(yè)內(nèi)評(píng)論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問(wèn)題,主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達(dá)GPU制造的臺(tái)積電在驗(yàn)證過(guò)程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過(guò)驗(yàn)證。

盡管面臨挑戰(zhàn),業(yè)界普遍認(rèn)為經(jīng)過(guò)調(diào)整驗(yàn)證流程后,三星將能順利為英偉達(dá)供貨。三星方面表示無(wú)法提供關(guān)于英偉達(dá)驗(yàn)證問(wèn)題的具體客戶信息,但否認(rèn)了“產(chǎn)品有缺陷”的謠言,強(qiáng)調(diào)其始終致力于提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

目前,三星8層HBM3E生產(chǎn)線已經(jīng)全面投入運(yùn)營(yíng),預(yù)計(jì)到2024年產(chǎn)能將全部售出。此外,三星也在積極推動(dòng)12層產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證工作。

早前有報(bào)道稱,三星已組建了一支百人團(tuán)隊(duì),旨在提升12層HBM3E的良品率,并計(jì)劃在今年5月份通過(guò)英偉達(dá)的質(zhì)量認(rèn)證測(cè)試。

業(yè)界預(yù)測(cè),英偉達(dá)對(duì)兩家韓國(guó)公司產(chǎn)品的質(zhì)量測(cè)試結(jié)果將于未來(lái)1至2個(gè)月內(nèi)公布。據(jù)猜測(cè),英偉達(dá)的12層HBM3E訂單金額可能超過(guò)10萬(wàn)億韓元(約合73億美元),這也引起了業(yè)界對(duì)于訂單分配情況的廣泛關(guān)注。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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