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      三星HBM3e芯片量產(chǎn)在即，營收貢獻(xiàn)將飆升

      CHANBAEK ? 來源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-08-02 16:32 ? 次閱讀
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      三星電子公司近日宣布了一項重要計劃，即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e的量產(chǎn)工作，并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營收貢獻(xiàn)。據(jù)三星電子透露，隨著HBM3e芯片的逐步放量，其占公司總HBM銷售額的比例有望從本季度的略高于10%，快速攀升至今年最后一個季度的60%，顯示出強(qiáng)勁的增長勢頭。

      三星存儲銷售和營銷負(fù)責(zé)人Kim Jaejune表示，公司正積極準(zhǔn)備為多家重要客戶供應(yīng)這款高性能的HBM3e芯片，以滿足市場對于高帶寬、低延遲存儲解決方案的迫切需求。然而，出于商業(yè)保密的考慮，Kim Jaejune并未透露具體客戶名單。

      HBM3e芯片的量產(chǎn)不僅標(biāo)志著三星在高端存儲器技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破，也預(yù)示著公司在半導(dǎo)體市場上的競爭力將得到進(jìn)一步增強(qiáng)。隨著生成式AI、高性能計算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對高帶寬存儲器的需求日益旺盛，三星的HBM3e芯片無疑將成為市場上的熱門產(chǎn)品，為公司帶來可觀的營收增長。

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