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ai芯片

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ai芯片資訊

華為麒麟970引起半導(dǎo)體界動(dòng)亂,三星、Intel緊追其后研發(fā)AI芯片

Intel宣布了用于AI(人工智能領(lǐng)域)、具備人腦類似自主學(xué)習(xí)能力的Loihi實(shí)驗(yàn)芯片,類似定位是“神經(jīng)模組芯片”。三星方面,韓媒Korea Herla...

2017-09-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子華為 1.3k 0

韓國(guó)AI芯片創(chuàng)企Rebellions獲1.24億美元融資

韓國(guó)AI芯片創(chuàng)企Rebellions近日宣布,已獲得1.24億美元的B輪融資,用于加速下一代AI智能芯片的開發(fā)。本輪融資由現(xiàn)有投資者新加坡Pavilio...

2024-01-31 標(biāo)簽:人工智能AI芯片 1.3k 0

美國(guó)將允許英偉達(dá)H200對(duì)華出口,但要抽成25%

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)路透社、彭博社等媒體報(bào)道,美國(guó)總統(tǒng)特朗普在當(dāng)?shù)貢r(shí)間8日在社交媒體上發(fā)文宣布,美國(guó)政府將允許英偉達(dá)向中國(guó)出售其H200人工智能芯片...

2025-12-10 標(biāo)簽:英偉達(dá)AI芯片 1.3k 0

FPGA如何擁抱AI大時(shí)代呢?

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高算力需求催生了AI芯片興起,“無芯片,不AI”,以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力成為人工智能發(fā)展水平的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)。

2023-08-04 標(biāo)簽:fpga加法器圖像處理器 1.3k 0

AMD的翻身仗

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今年6月,AMD發(fā)布了一款專門針對(duì)AI需求的最新款芯片:Instinct MI300。

2023-07-13 標(biāo)簽:處理器amd英特爾 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨傳小米要退出印度筆記本電腦市場(chǎng);消息稱英偉達(dá)中國(guó)特供 AI 芯片 H20 已開啟預(yù)售

1. SIA 呼吁美國(guó)拉攏盟國(guó)加強(qiáng)對(duì)華出口管制,但針對(duì)目標(biāo)或是日本 ? 美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)表示,韓國(guó)、日本等國(guó)企業(yè)在向中國(guó)出口過程中也應(yīng)受到同等程度的監(jiān)...

2024-02-04 標(biāo)簽:筆記本英偉達(dá)小米 1.3k 0

繼谷歌、亞馬遜之后,F(xiàn)acebook正在加入AI芯片競(jìng)賽

隨著對(duì)以閃電般的速度和更低的功耗執(zhí)行單一任務(wù)需求的提升,過去的通用處理器的瓶頸凸顯,專用AI芯片開始爆發(fā)。這個(gè)趨勢(shì)不僅吸引了谷歌,亞馬遜和蘋果等公司的投...

2019-02-19 標(biāo)簽:ASICFacebookNVDIA 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨英特爾披露自研AI芯片最新進(jìn)展;小鵬 G6 首車下線,基于扶搖架構(gòu)的首款車型

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1. 英特爾披露自研AI 芯片最新進(jìn)展 ? 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,在德國(guó)漢堡舉行的高性能計(jì)算展上,正在經(jīng)歷戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期的英特爾披露了公司未來AI算力戰(zhàn)略部署的最新...

2023-05-23 標(biāo)簽:AI芯片 1.3k 0

鴻海進(jìn)軍AI服務(wù)器市場(chǎng),巫俊毅預(yù)測(cè)需求看好

值得注意的是,作為全球服務(wù)器制造行業(yè)翹楚,鴻海集團(tuán)占全球市場(chǎng)份額超40%,且在AI服務(wù)器市場(chǎng)上占有重要地位,其AI芯片模組和基板市場(chǎng)份額更是高達(dá)70%以...

2024-02-20 標(biāo)簽:服務(wù)器鴻海集團(tuán)AI芯片 1.3k 0

SK集團(tuán)旗下Sapeon推出新一代AI芯片X330

11月17日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,韓國(guó)SK集團(tuán)投資的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Sapeon近日正式發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。

2023-11-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體AI芯片 1.3k 0

三星電子在硅谷成立AI芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)

三星電子近日在硅谷成立了一支全新的AI芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì),以加速在人工智能領(lǐng)域的布局。這支團(tuán)隊(duì)由前谷歌研究員Woo Dong-hyuk領(lǐng)導(dǎo),他在谷歌期間曾是設(shè)...

2024-02-22 標(biāo)簽:三星電子人工智能AI芯片 1.3k 0

地平線B輪融資估值達(dá)30億美金,半導(dǎo)體巨頭和頂尖汽車集團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投

2019年2月27日,具備全球領(lǐng)先邊緣人工智能芯片技術(shù)的AI創(chuàng)業(yè)企業(yè)地平線(Horizon Robotics)公告由SK中國(guó)、SK Hynix以及數(shù)家中...

2019-02-27 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛AI芯片地平線 1.3k 0

微軟成英偉達(dá)AI芯片最大客戶,今年采購(gòu)量激增

近日,市場(chǎng)調(diào)研公司Omdia的最新報(bào)告揭示,2024年英偉達(dá)AI芯片的最大采購(gòu)方為微軟公司,其采購(gòu)量之巨令人矚目。據(jù)統(tǒng)計(jì),微軟今年共購(gòu)買了48.5萬塊英...

2024-12-23 標(biāo)簽:微軟英偉達(dá)AI芯片 1.3k 0

特斯拉研發(fā)“全球最棒”AI芯片,用于自動(dòng)駕駛

業(yè)界傳聞特斯拉正開發(fā)人工智能芯片,將把他用于自己的新能源汽車中,馬斯克稱這是“全球最棒”的AI芯片,還預(yù)測(cè)全自動(dòng)駕駛技術(shù)將在2年內(nèi)實(shí)現(xiàn)。

2017-12-11 標(biāo)簽:特斯拉自動(dòng)駕駛ai芯片 1.3k 0

如何克服車規(guī)級(jí)IC短缺問題

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車規(guī)級(jí)IC可以分為功能類別,如控制/計(jì)算芯片(MCU、CPU、FPGAs、ASICs、AI芯片等。)、功率半導(dǎo)體(IGBTs和MOSFETs)、傳感器(...

2023-11-23 標(biāo)簽:傳感器mcuIGBT 1.3k 0

【免費(fèi)送書】AI芯片,從過去走向未來:《AI芯片:前沿技術(shù)與創(chuàng)新未來》

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最重大的技術(shù)變革無疑就是大模型的橫空出世,人類的時(shí)間仿佛被裝上了加速器,從ChatGPT到DeepSeek,大模型應(yīng)用密集出現(xiàn)、頻繁升級(jí),這讓作者意識(shí)到...

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AMD第四季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)超3000倍,AI芯片銷量超越預(yù)期

相較之下,個(gè)人電腦芯片部門的營(yíng)業(yè)額為14.6億美元(約合105億元人民幣),低于此前預(yù)估的15.1億美元。然而令人矚目的是,數(shù)據(jù)中心的銷售額卻同比攀升了...

2024-02-03 標(biāo)簽:amd數(shù)據(jù)中心AI芯片 1.3k 0

韓國(guó)兩大芯片公司尋求合并,以開發(fā)新一代AI芯片

在人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,韓國(guó)兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計(jì)劃合并,共同開發(fā)新一代AI芯片,以在...

2024-06-18 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能AI芯片 1.3k 0

科技新突破:首款支持多模態(tài)存算一體AI芯片成功問世

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近日,智芯科自主研發(fā)的首款支持語(yǔ)音和視頻的多模態(tài)存內(nèi)計(jì)算AI芯片AT690成功點(diǎn)亮,并成功跑通端側(cè)語(yǔ)音和圖像模型。 智芯科芯片開發(fā)板 ? ? AT690...

2024-09-26 標(biāo)簽:AI芯片存算一體智芯科 1.3k 0

創(chuàng)意電子一季度財(cái)報(bào): 產(chǎn)品周期影響短期逆勢(shì)

雖然受到產(chǎn)品周期影響,一季度業(yè)績(jī)短暫下滑,但分析師表示,隨著國(guó)際大廠AI芯片采用5nm制程大規(guī)模生產(chǎn),預(yù)計(jì)將推動(dòng)創(chuàng)意電子營(yíng)收增長(zhǎng)。據(jù)了解,這些大廠還計(jì)劃...

2024-04-26 標(biāo)簽:asic創(chuàng)意電子AI芯片 1.3k 0

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