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ai芯片

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ai芯片資訊

全球晶圓代工行業(yè)2024年Q1營收下降,AI需求驅(qū)動(dòng)增長

在全球前六大晶圓代工企業(yè)中,臺(tái)積電一季度表現(xiàn)依然突出,占據(jù)了62%的市場(chǎng)份額,超過預(yù)期。此外,臺(tái)積電還將其AI相關(guān)收入年均復(fù)合增長率50%的期限延長至2...

2024-05-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工AI芯片 1.2k 0

英國AI芯片獨(dú)角獸Graphcore考慮出售

近日,英國AI芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸企業(yè)Graphcore陷入財(cái)務(wù)困境,據(jù)傳正在考慮出售給海外買家以籌集新資金并彌補(bǔ)嚴(yán)重虧損。據(jù)外媒報(bào)道,Graphcore正...

2024-02-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體AI芯片 1.2k 0

消息稱三星挖臺(tái)積電客戶 臺(tái)積電最大客戶去年貢獻(xiàn)

盡管三星在晶圓代工領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)烈的追趕勢(shì)頭,但業(yè)界對(duì)其的評(píng)價(jià)并非全然樂觀

2024-03-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工英偉達(dá) 1.2k 0

AIGC催動(dòng)異構(gòu)集成浪潮,為本土產(chǎn)業(yè)帶來歷史性機(jī)遇

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當(dāng)下這場(chǎng)無人甘于錯(cuò)失的AI淘金熱中,大算力AI芯片,順理成章成為衡量各家AIGC業(yè)務(wù)能力的最重要標(biāo)尺之一,得到了空前關(guān)注。不過在公眾輿論場(chǎng)中,這一極具解...

2023-07-04 標(biāo)簽:語言模型AI芯片奇異摩爾 1.2k 0

大模型、預(yù)訓(xùn)練對(duì)汽車行業(yè)的影響 AI加速芯片恐失去市場(chǎng)

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大模型最初叫Large languagemodel,LLM,即大規(guī)模語言模型,其沒有準(zhǔn)確的定義,在2018年一般定義為參數(shù)達(dá)到數(shù)十億以上的模型。

2023-07-05 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器加速器汽車芯片 1.2k 0

圖像跟蹤設(shè)備發(fā)展歷史

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傳統(tǒng)意義上的圖像跟蹤主要分為兩種,一種是通過在一定載體上安裝定位設(shè)備并結(jié)合無線傳輸設(shè)備對(duì)載體的實(shí)時(shí)位置進(jìn)行定位或描繪出移動(dòng)軌跡,這種跟蹤設(shè)備主要用于消防...

2024-02-20 標(biāo)簽:dsp圖像AI芯片 1.2k 0

鯤云科技榮登2024VENTURE50榜單

近日,由清科創(chuàng)業(yè)(1945.HK)、投資界發(fā)起的 2024VENTURE50 評(píng)選結(jié)果最終揭曉。VENTURE50投資價(jià)值企業(yè)自2006年創(chuàng)辦至今,歷經(jīng)...

2025-01-10 標(biāo)簽:人工智能AI芯片鯤云科技 1.2k 0

韓美將在硅谷設(shè)立AI芯片創(chuàng)新中心

為迎戰(zhàn)全球人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,韓國與美國宣布將加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈聯(lián)盟,共同在硅谷設(shè)立人工智能芯片創(chuàng)新中心。這一重大舉措旨在助力韓國芯片設(shè)計(jì)公司...

2024-07-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能AI芯片 1.2k 0

大華股份:大部分物料已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化本土化

他接著說:“2019年被包含在美國商務(wù)部的‘實(shí)體清單(list)’中。在這樣的背景下,公司持續(xù)智能物聯(lián)公司的主要經(jīng)營跑道上的焦點(diǎn)現(xiàn)在各種業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn),自...

2023-11-08 標(biāo)簽:大華股份AI芯片實(shí)體清單 1.2k 0

漢威攜多款“黑科技”傳感器亮相深圳傳感器展,引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)向

蘋果Vision Pro、人形機(jī)器人、小米SU7、腦機(jī)接口、AIGC大模型……今年以來,各類令人驚艷的黑科技產(chǎn)品紛紛面市,智慧化新時(shí)代呼嘯而來,傳感器作...

2024-04-15 標(biāo)簽:傳感器人形機(jī)器人AI芯片 1.2k 0

蘋果發(fā)布首款搭載AI芯片的iPad

蘋果公司正式發(fā)布了全新系列的iPad Pro和尺寸升級(jí)的iPad Air,這兩款設(shè)備均深度集成了人工智能(AI)技術(shù),意圖重振近年來稍顯疲軟的平板電腦市...

2024-05-09 標(biāo)簽:蘋果平板電腦AI芯片 1.2k 0

AI需求爆發(fā)將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能增長

集邦觀察,在強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下,臺(tái)積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達(dá)到12k。僅英偉達(dá)的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高...

2023-06-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電英偉達(dá)AI芯片 1.2k 0

科通技術(shù)基于AnDAPT PMIC的FPGA電源模塊協(xié)助同創(chuàng)恒偉簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)

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生成式AI的爆發(fā)式增長加速了AGI時(shí)代的到來。德勤認(rèn)為,生成式AI是企業(yè)創(chuàng)新的基石。

2024-03-21 標(biāo)簽:FPGAPMIC電源模塊 1.2k 0

三星電子任命半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新負(fù)責(zé)人,加碼AI芯片市場(chǎng)

三星電子近日宣布,任命Young Hyun Jun為半導(dǎo)體部門的新負(fù)責(zé)人,此舉旨在進(jìn)一步加碼AI芯片市場(chǎng),以追趕包括SK海力士在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2024-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子AI芯片 1.2k 0

Wave Computing和Graphcore是最受關(guān)注的AI芯片創(chuàng)業(yè)公司

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2018年全球最值得關(guān)注的AI芯片初創(chuàng)公司,我知道世界上有超過40家公司在為人工智能設(shè)計(jì)訓(xùn)練和推理芯片。我發(fā)現(xiàn)大多數(shù)公司都在進(jìn)行簡(jiǎn)單的FMA(浮點(diǎn)乘法累...

2019-07-07 標(biāo)簽:AI芯片 1.2k 0

芯耀輝一站式完整IP平臺(tái)解決方案如何助力AI芯片發(fā)展

隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,AI芯片作為支撐AI應(yīng)用的核心硬件,其性能和效率直接影響了AI技術(shù)的普及程度和應(yīng)用深度。作為芯片設(shè)計(jì)中連接內(nèi)部計(jì)算模...

2024-12-06 標(biāo)簽:IP人工智能AI芯片 1.2k 0

英特爾2024年一季度業(yè)績超預(yù)期,毛利率上升

英特爾發(fā)布首個(gè)2024年Q1財(cái)報(bào),總收入達(dá)127.2億美元,調(diào)整后每股收益超出預(yù)期,為0.18美元。盈利能力持續(xù)提升,毛利率由去年同期的38.4%躍升至...

2024-04-26 標(biāo)簽:處理器英特爾AI芯片 1.2k 0

Groq獲沙特15億美元投資,加速AI芯片全球布局

近日,美國AI芯片初創(chuàng)公司Groq宣布了一項(xiàng)重大融資進(jìn)展。2月10日,該公司透露已從沙特阿拉伯獲得高達(dá)15億美元的投資承諾,旨在擴(kuò)大其先進(jìn)的AI芯片向沙...

2025-02-13 標(biāo)簽:AI芯片聊天機(jī)器人 1.2k 0

三星計(jì)劃推出AI芯片Mach-1,采用LPDDR內(nèi)存技術(shù)

三星電子DS部門傳來重磅消息,負(fù)責(zé)人慶桂顯宣布,公司計(jì)劃于今年底至明年初推出全新AI芯片Mach-1。這款備受矚目的芯片已完成基于FPGA的技術(shù)驗(yàn)證,正...

2024-03-25 標(biāo)簽:FPGA三星電子AI芯片 1.2k 0

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BICV車載視覺控制器(CV-BOX)貫穿了智能座艙全場(chǎng)景,是集DMS(駕駛員監(jiān)控系統(tǒng))、OMS(乘客監(jiān)控系統(tǒng))、AR導(dǎo)航、DVR于一體的高性價(jià)比視覺感...

2022-09-30 標(biāo)簽:控制器AI芯片智能座艙 1.2k 0

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