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amd技術(shù)

AMD與Nvidia爭鋒: MI300 Vs GH200

根據(jù)AMD預(yù)期，隨AI發(fā)展，模型規(guī)模擴(kuò)大，算力需求將不斷增長，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器的潛在市場總額將從2023年的300億美元增長到2027年的1500...

2023-07-05 標(biāo)簽：amd NVIDIA AI 2.5k 0

AMD-Xilinx FPGA功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)簡介

對于FPGA來說，設(shè)計(jì)人員可以充分利用其可編程能力以及相關(guān)的工具來準(zhǔn)確估算功耗，然后再通過優(yōu)化技術(shù)來使FPGA和相應(yīng)的硬件設(shè)計(jì)滿足其功耗方面的要求。

2022-12-29 標(biāo)簽：fpga amd Xilinx 2.5k 0

AMD FSR和NVIDIA DLSS的性能PK

AMD FSR、NVIDIA DLSS是雙方在同一技術(shù)路線上的又一次PK，但是和歷史上的太多次類似情況一樣，AMD遠(yuǎn)遠(yuǎn)落于下風(fēng)，無論是技術(shù)實(shí)力還是游戲支...

2023-04-12 標(biāo)簽：amd 流處理器 FSR 2.5k 0

7900XTX與AMD的RDNA 2架構(gòu)相比差異

測試緩存和內(nèi)存延遲讓我們可以很好地了解 RDNA 3 的緩存和內(nèi)存設(shè)置。延遲測試在后 GCN AMD 圖形架構(gòu)上也很復(fù)雜，因?yàn)槿謨?nèi)存層次結(jié)構(gòu)可以通過標(biāo)...

2023-01-10 標(biāo)簽：amd gpu RDNA 2.5k 0

AMD第四代EPYC服務(wù)器處理器內(nèi)存如何？

結(jié)果顯示在SPEC CPU 2017的整數(shù)性能測試中，核心數(shù)量相等的情況下，16核心的EPYC 9174F相比Xeon Gold 6346快了44%

2022-12-13 標(biāo)簽：amd 服務(wù)器處理器 2.5k 0

AMD公司表示將把x86架構(gòu)擴(kuò)展到其第八位的64位領(lǐng)域

　對于高端服務(wù)器，IBM在論壇階段引入了一個(gè)基于Power4的八路處理器模塊，這是一個(gè)分析師稱之為“技術(shù)巡回演出”的設(shè)計(jì)。但是，Power4很可能只在I...

2019-08-13 標(biāo)簽：amd PCB打樣華強(qiáng)PCB 2.5k 0

AMD Versal自適應(yīng)SoC中eMMC燒錄/啟動調(diào)試檢查表（下）

有多種受支持的方式可用于燒錄 eMMC 器件，包括使用 AMD Vivado IDE、使用 AMD Vitis GUI 或使用 U-Boot。

2026-03-09 標(biāo)簽：amd 閃存 emmc 2.4k 0

使用AMD Vitis進(jìn)行嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)用戶指南

由于篇幅有限，本文僅選取部分內(nèi)容進(jìn)行分享。 Vitis 簡介 AMD Vitis 工具套件包含多種設(shè)計(jì)技術(shù)，用于開發(fā)以 AMD 器件（例如，AMD Ve...

2025-01-08 標(biāo)簽：amd 嵌入式設(shè)計(jì)Vitis 2.4k 0

amd二級緩存多少比較好如何選擇范圍

CPU在緩存中找到有用的數(shù)據(jù)被稱為命中，當(dāng)緩存中沒有CPU所需的數(shù)據(jù)時(shí)（這時(shí)稱為未命中），CPU才訪問內(nèi)存。

2018-08-14 標(biāo)簽：amd CPU 緩存 2.4k 0

Pensando:AMD在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的野望

Pensando產(chǎn)品上線之前的資料非常少，非常低調(diào)。目前根據(jù)AMD官網(wǎng)等網(wǎng)站資料顯示，最新的Pensando產(chǎn)品為“Giglio ”DPU。Giglio...

2023-09-14 標(biāo)簽：amd 數(shù)據(jù)中心源代碼 2.4k 0

縮短MultiBoot流程中的回跳 (Fallback)時(shí)間

MultiBoot 是 FPGA 遠(yuǎn)程更新配置文件時(shí)一種非常普遍的應(yīng)用--為了確保安全，我們通常需要安排一個(gè) Golden Image，升級失敗后 FP...

2022-12-09 標(biāo)簽：fpga amd 寄存器 2.4k 0

使用AMD Vitis Unified IDE創(chuàng)建HLS組件

這篇文章在開發(fā)者分享｜AMD Vitis HLS 系列 1 - AMD Vivado IP 流程（Vitis 傳統(tǒng) IDE）的基礎(chǔ)上撰寫，但使用的是 ...

2025-06-20 標(biāo)簽：amd 嵌入式 Vivado 2.4k 0

AMD Versal系列FPGA NoC介紹及實(shí)戰(zhàn)

NoC是相對于SoC的新一代片上互連技術(shù)，從計(jì)算機(jī)發(fā)展的歷史可以看到NoC 必將是SoC 之后的下一代主流技術(shù)，SoC 通常指在單一芯片上實(shí)現(xiàn)的數(shù)字計(jì)算...

2023-07-13 標(biāo)簽：fpga amd 計(jì)算機(jī) 2.4k 0

FPGA 大神 Adam Taylor 使用 ALINX VD100（AMD Versal系列）開發(fā)平臺實(shí)現(xiàn)圖像處理

本篇文章來自 FPGA 大神、Ardiuvo XVtc VtcInst;VideoMode video;XVtc_Config *vtc_config ...

2025-05-16 標(biāo)簽：FPGA amd 圖像處理 2.4k 0

使用PCIE更新AMD ZYNQ的QSPI Flash參考設(shè)計(jì)

AMD ZYNQ 7000 的 S_AXI 端口提供了外設(shè)訪問 PS 內(nèi)部外設(shè)控制器的接口，這其中包括 4 個(gè) S_AXI_HP 端口以及兩個(gè) S_AX...

2023-11-17 標(biāo)簽：amd 控制器 FlaSh 2.4k 0

AMD Vivado Design Tool綜合中的門控時(shí)鐘轉(zhuǎn)換

傳統(tǒng)上，使用門控時(shí)鐘是 ASIC 設(shè)計(jì)中降低系統(tǒng)功耗的常見方法。通過門控時(shí)鐘，可在非必要時(shí)阻止整組寄存器的狀態(tài)轉(zhuǎn)換。

2025-05-14 標(biāo)簽：FPGA amd 寄存器 2.3k 0

CTR目前僅限于小芯片設(shè)計(jì)的Zen 2核心處理器，也就是“純處理器”的銳龍3000系列。它利用Prime95評估每一個(gè)CCX模塊的體質(zhì)，并基于特定的算法...

2020-09-04 標(biāo)簽：處理器 amd 英特爾 2.2k 0

AMD的Phoenix SoC核心技術(shù)詳解

AMD的移動和小型化之路曾一度艱辛。早在2010年代初期，英特爾在能效方面取得了巨大的進(jìn)步，而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在這方面沒有機(jī)會。

2023-10-07 標(biāo)簽：amd cpu soc 2.2k 0

AMD MPSoC器件中啟用SEM IP的策略與方法

IP 在初始化階段就卡住了。從 Uart 口的 log 看 ‘ICAP’ 后續(xù)無字符輸出，這是典型的 IP 無法通過 ICAP 訪問控制端的狀態(tài)。

2024-03-01 標(biāo)簽：amd 寄存器 SEM 2.2k 0

簡單認(rèn)識高級處理器

除了傳統(tǒng)的處理器 (CPU、MPU/MCU、DSP 和 GPU)，面向當(dāng)代各種應(yīng)用的高級處理器（Advanced Processors）層出不窮，例如加...

2023-12-07 標(biāo)簽：處理器 dsp amd 2.2k 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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