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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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本文要點深入了解BGA封裝。探索針對BGA封裝的PCBLayout關鍵建議。利用強大的PCB設計工具來處理BGA設計。電子設備的功能越來越強大,而體積卻...
2024-10-19 標簽:PCB設計BGAPcb layout 3.1k 0
半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展,封裝技術也在不斷...
在PCB的設計中,使用去偶電容能夠有效濾除電源中包含的噪聲,電容的擺放是根據(jù)容值大小確定,電容的去耦作用是有一定的距離要求,滿足去耦半徑問題
IC半導體封裝如何看?70種半導體封裝總結(jié)經(jīng)驗篇
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進...
當我們拿到一個PCB板時,如何初步快速判斷它的質(zhì)量是好還是壞呢? 可以從以下四個方面著手切入: 第一,看板子的絲印文字。 高質(zhì)量的PCB板絲印是很清晰的...
切開的這個CPU是BGA封裝的,底部的圓珠就是BGA錫球,在往上一層就是PCB基板,然后中間是CPU核心及導熱材料,上面的就是金屬保護蓋。
自動化建模和優(yōu)化112G封裝過孔——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化
導讀:移動數(shù)據(jù)的迅速攀升、蓬勃發(fā)展的人工智能及機器學習(AI / ML)應用,以及 5G 通信對帶寬前所未有的需求,導致對現(xiàn)有云數(shù)據(jù)中心的服務器、存儲和...
如何在Genesis平臺中實現(xiàn)原理圖和PCB實時交互功能
隨著電子科技的不斷發(fā)展,PCB技術也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。作為連接電子元件的關鍵部件,PCB在各個領域得到了廣泛的應用,如電子、通信、醫(yī)療、軍工等領域。在未...
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