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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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焊點空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...

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今天看了一篇很有意思的文章《Utilizing Fine Line PCBs with High Density BGAs》，講的是PCB BGA高密度...

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微電子封裝技術(shù)簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

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爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過高溫熱處理環(huán)節(jié)時，如回流焊、波峰焊等，導致器件內(nèi)部氣體膨脹，進而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中...

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接口信號pcb布線規(guī)則一般怎么設置好

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BGA失效分析與改善對策

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電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35...

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Include Unassigned Pins：含義是扇出的時候，將沒有網(wǎng)絡的管腳也進行扇出，一般不用勾選，空網(wǎng)絡的管腳不用進行扇出

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2023-06-14 標簽：封裝技術(shù)BGA 引腳 1.7k 0

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SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊，如何解決？

在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SM...

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