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      標簽　>　bga

      bga

      +關(guān)注5人關(guān)注

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：497個 瀏覽：51637次 帖子：186個

      bga技術(shù)

      影響PCB焊接質(zhì)量的因素有哪些

      由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個 Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修...

      2022-12-08 標簽：pcb電路板BGA 1.1k 0

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      各位老師，請問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析

      2023-09-08 標簽：pcb焊接BGA 1.1k 0

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      熔點和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發(fā)出來主要是用在汽車電子上的、

      2023-08-28 標簽：元器件BGA焊點 1.1k 0

      CPM核心板應用之量產(chǎn)貼裝指導

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      CPM核心板，采用BGA封裝，減少了連接器使用，有效降低成本。但批量生產(chǎn)時需嚴格工藝控制以確保質(zhì)量，建議使用回流焊。接下來，將詳細闡述相關(guān)工藝要求。鋼網(wǎng)...

      2024-07-26 標簽：貼裝BGACPM 1.1k 0

      卓茂科技除錫、植球、焊接等核心技術(shù)

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      TD2500A是一款在線式全自動植球貼片生產(chǎn)線設備，分別由BGA芯片上料、印刷機、植球貼合機三部分組成，整體包含自動化上下料、視覺定位、印刷Flux、植...

      2023-06-27 標簽：焊接BGA 1.1k 0

      一文解析SMT可制造性設計規(guī)范

      FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side)，如為雙面板，則雙面亦需作FIDUCIAL MARK

      2023-03-01 標簽：pcb元件smt 1.1k 0

      技術(shù)資訊 | 選擇性 BGA 焊膏的可靠性

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      隨著時間的推移，采用BGA封裝的器件密度不斷提高，焊球數(shù)量也越來越多。由于器件之間的間距較小，焊球數(shù)量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡單的器件，也需要采...

      2025-05-10 標簽：BGA器件焊膏 1k 0

      pcb布線時應遵循哪些原則

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      高速信號布線時盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號走線同層時，應加大收發(fā)信號之間的布線距離。

      2023-08-07 標簽：pcbBGA高速信號 1k 0

      BGA生產(chǎn)工藝設計規(guī)則

      BGA生產(chǎn)工藝設計規(guī)則

      塞樹脂/銅漿的應用，使盤中孔成為精密板布線的最佳選擇。同時多層板更新了高端設備，可以制作更精密的BGA焊盤

      2024-04-10 標簽：集成電路BGA印刷線路板 978 0

      一種高速DSP的PCB抗干擾設計技術(shù)

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      隨著芯片集成度的越來越高，芯片的引腳也越來越多，器件的封裝也在不斷地發(fā)生變化，從DIP至OSOP，從SOP到PQFP，從PQFP到BGA。TMS320C...

      2023-11-06 標簽：芯片PCB板封裝 972 0

      淺析印制板的可靠性設計問題

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      對于有鉛焊接，所有材料均適用，但通常選用Tg高于130 ℃的板材。除了考慮Tg外，一般還要關(guān)注廠家品牌和型號，目前，性能較穩(wěn)定常用板材有Tuc 、Iso...

      2023-06-02 標簽：BGA印制板信號傳輸 924 0

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      漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機械震動、熱脹冷...

      2025-11-28 標簽：芯片BGA芯片膠 882 0

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      IPC-6012，SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0.70...

      2023-12-08 標簽：線路板smtBGA 858 0

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      ADC10D1000/1500 是 TI 超高速 ADC 家族的最新進展。這 低功耗、高性能的CMOS模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器能夠以10位分辨率數(shù)字化信號 用于采...

      2025-11-21 標簽：CMOSadcBGA 856 0

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      將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成...

      2023-07-20 標簽：封裝技術(shù)BGAIC芯片 819 0

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      通過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。

      2023-10-23 標簽：集成電路pcb元器件 803 0

      為什么PCB線路板要把過孔堵上？

      對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導通孔塞...

      2024-01-16 標簽：表面貼裝焊錫BGA 802 0

      會導致PCB失效原因有哪些

      隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大...

      2023-12-12 標簽：封裝BGAPCB 729 0

      PCB失效分析技術(shù)大全

      對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光...

      2023-12-04 標簽：BGAPCBAPCB 719 0

      為什么PCB要把過孔堵上?

      防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

      2023-12-13 標簽：焊接BGA焊盤 679 0

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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        靜電防護
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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        ArduBlock
        +關(guān)注
        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        +關(guān)注
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        AD軟件
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        +關(guān)注
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        封裝設計
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        光繪文件
        +關(guān)注
      • 感應式
        感應式
        +關(guān)注
      • 直角走線
        直角走線
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        KiCAD
        +關(guān)注
      • 貼片磁珠
        貼片磁珠
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