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鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一個專門從事電子設計自動化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導體、計算機系統(tǒng)、網(wǎng)絡工程和電信設備、消費電子產(chǎn)品以及其它各類型電子產(chǎn)品的設計。
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Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進行時序變化分析
對于最新的微型半導體制作工藝而言,制程工藝變化和器件不匹配帶來了深遠影響。復雜制程工藝也會影響器件生產(chǎn)的可變性,進而影響整體良品率。 蒙特卡洛(MC)仿...
Allegro Skill封裝功能-導出device文件介紹與演示
Device文件定義了原理圖中的符號(Symbol)與實際PCB布局中的封裝(Footprint)之間的對應關系。例如,一個電阻的原理圖符號可能對應多種...
TI利用Cadence Cerebrus實現(xiàn)其面積和性能改進的案例
微控制器(MCU)已經(jīng)成為嵌入式設計的支柱,為各類應用設計提供動力。它們的重要性怎么強調都不為過。預計到 2030 年,MCU 市場將達到驚人的 600...
本屆大會有超過 600 位杰出行業(yè)代表齊聚上海,與來自全球優(yōu)秀的航空和燃氣渦輪領域的從業(yè)者匯聚一堂,共同探討未來十年行業(yè)發(fā)展新未來。
隨著先進工藝已經(jīng)進入到3nm階段,EDA工具對Delay計算的準確度變得十分具有挑戰(zhàn)性
Cadence Quantus DSPF Interactive Output的優(yōu)勢和特點
在電子設計領域,驗證電路設計一直富有挑戰(zhàn)性。傳統(tǒng)上用于此目的的 DSPF 文件格式往往存在交互性和效率方面的限制。隨著先進工藝幾何尺寸的不斷縮小,寄生參...
Cadence Allegro通過Excel表格創(chuàng)建元器件需要幾個步驟?
在我們遇到引腳數(shù)量特別多的芯片時,此前用的創(chuàng)建元件的方法會顯得特別的麻煩,且費時費力,也會容易出現(xiàn)錯誤。本文分享給大家6個步驟通過Capture導入Ex...
確定芯片的功能和性能要求:在芯片設計之前,需要明確芯片的功能和性能要求,包括電路的結構、工作頻率、功耗、面積等。
隨著電子產(chǎn)品尺寸的進一步縮小和運行速度的提高,熱管理環(huán)境的相關問題也愈發(fā)嚴峻且影響范圍很廣,芯片、電路板、封裝和整個系統(tǒng)都會受其制約。
霍尼韋爾IQVISION和Cadence數(shù)據(jù)中心數(shù)字孿生的全新集成
垃圾進,垃圾出。數(shù)字孿生模型的好壞取決于輸入數(shù)據(jù)的質量。
2024-08-29 標簽:霍尼韋爾Cadence數(shù)據(jù)中心 1.4k 0
如何將Protel平臺的設計數(shù)據(jù)轉化到Cadence平臺上去
在Protel原理圖的轉化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來實現(xiàn)。通過這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉化到Capture ...
ARM和Cadence協(xié)調Cortex-A9及A15的封裝設計工作
英國ARM和美國鏗騰設計系統(tǒng)(Cadence Design Systems)宣布,兩公司在ARM處理器內核“Cortex-A”系列的封裝設計(Harde...
通過仿真加速基于服務器的系統(tǒng)架構合規(guī)性測試
系統(tǒng)級驗證目標提出了一個問題,即驗證可能只有在設計和驅動程序大部分完全組裝和調試后才可能進行,但在檢查符合性之前等待設計完成也沒有什么幫助。 Paul ...
(原文來源 Jiefu Wu, Graser ;Cadence楷登PCB及封裝資源中心;在此特別鳴謝!) 文章旨在幫助EE、Layout人員在設計前期階...
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實現(xiàn)流片成功
我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現(xiàn)首次流片成功。這一...
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