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      標(biāo)簽　>　COB

      COB

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      2025-04-18 標(biāo)簽：led光源智能照明 1.5k 0

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      LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前，市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù)：SMD（表面貼裝器件）、COB（板上芯片封裝）...

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      作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們，肯定見(jiàn)過(guò)電路板的“黑疙瘩”，有人稱之為牛屎芯片，尤其是我們經(jīng)常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經(jīng)...

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      Micro LED顯示面板包含PCB板、LED芯片、封裝膠膜、驅(qū)動(dòng)IC等，Micro LED COB顯示屏的光學(xué)性能關(guān)鍵指標(biāo)：亮度、對(duì)比度、色域、灰階、...

      2023-11-13 標(biāo)簽：led顯示屏顯示技術(shù) 5.6k 0

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      如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...

      2023-11-02 標(biāo)簽：PCB板SMD封裝 5.7k 0

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      3月初，國(guó)星光電先后亮相2026行家說(shuō)開年盛會(huì)和2026中國(guó)國(guó)際LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨全球LED顯示產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書發(fā)布會(huì)，在兩場(chǎng)行業(yè)論壇上發(fā)表《MIP進(jìn)擊...

      2026-03-10 標(biāo)簽：led封裝COB 94 0

      大華股份亮相ISE 2026歐洲視聽(tīng)技術(shù)及系統(tǒng)集成展覽會(huì)

      2月3日，2026年歐洲視聽(tīng)技術(shù)及系統(tǒng)集成展覽會(huì)（ISE）在西班牙巴塞羅那會(huì)展中心盛大啟幕。大華股份攜全場(chǎng)景顯控產(chǎn)品矩陣與定制化解決方案亮相，憑借硬核技...

      2026-02-04 標(biāo)簽：視聽(tīng)技術(shù)COB大華股份 387 0

      雷曼光電LED超高清顯示解決方案助力能源研究院智慧指揮

      近日，雷曼光電為東北某能源研究院指揮中心量身定制的LED超高清顯示解決方案成功點(diǎn)亮并正式投入使用。該項(xiàng)目搭載0.9mm超小點(diǎn)間距技術(shù)，屏體總面積達(dá)324...

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      升譜光電SPRL技術(shù)斬獲2025年度智能光健康產(chǎn)品獎(jiǎng)

      2025年12月5日下午，廣州國(guó)際采購(gòu)中心內(nèi)星光熠熠，由Resolight、云知光聯(lián)合廣州設(shè)計(jì)周發(fā)起的“2025年度智能光健康產(chǎn)品獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在此隆重舉行。

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      在短距離光通信領(lǐng)域，光模塊封裝工藝直接影響產(chǎn)品性能、成本及應(yīng)用場(chǎng)景適配性。COB 封裝（Chip On Board，板上芯片封裝）與同軸工藝作為兩種主流...

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      2025年11月19日至20日，『行家說(shuō)新型顯示全產(chǎn)業(yè)鏈年會(huì)“2025復(fù)盤與2026展望”』在深圳舉行，行業(yè)頭部企業(yè)齊聚一堂，共話新型顯示的技術(shù)趨勢(shì)與產(chǎn)...

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      雷曼光電推出下一代高清王COB顯示大屏產(chǎn)品

      雷曼光電作為L(zhǎng)ED顯示屏行業(yè)第一家A股上市公司，20多年來(lái)一直以技術(shù)引領(lǐng)LED顯示大屏行業(yè)的發(fā)展。

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      近日，雷曼光電自主研發(fā)的COB超高清節(jié)能冷屏落戶香港將軍澳醫(yī)院。這是雷曼超清產(chǎn)品憑借其卓越的顯示效果和穩(wěn)定的性能，構(gòu)建起醫(yī)院醫(yī)療信息傳播平臺(tái)，為醫(yī)院文化...

      2025-09-03 標(biāo)簽：COB雷曼光電 1.1k 0

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