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標(biāo)簽 > cpu
中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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CES 2025：AMD銳龍9000新品亮相,表現(xiàn)超Intel旗艦
1 月 6 日，AMD 在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 上進(jìn)行了重要發(fā)布，展示了旗下最新一代高端 CPU 和 GPU。 昨晚的發(fā)布覆蓋 AMD 的...
平臺采用國產(chǎn)化FPGA+GPU+CPU構(gòu)建嵌入式多核異構(gòu)智算終端，可形成FPGA+GPU、FPGA+CPU、CPU+FPGA等組合模式，形成低功耗、高可...
日前，經(jīng)過社區(qū)開發(fā)者的共同努力，OurBMC 全新升級，24.12版本正式上線。
天璣8400-Ultra全大核CPU加持，REDMI Turbo 4體驗(yàn)拉滿
手機(jī)市場在2025年迎來新的升級賽道，各廠商紛紛在性能和設(shè)計(jì)上尋求突破。REDMI推出的Turbo 4，首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片，通過全面優(yōu)...
站在新一年的起點(diǎn)，回顧2024的種種收獲。這一年，挑戰(zhàn)重重，機(jī)會多多，我們將每一個難關(guān)轉(zhuǎn)化為成長基石，深耕技術(shù)、打磨產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了突破性進(jìn)展。我們的創(chuàng)新產(chǎn)...
進(jìn)迭時空亮相RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會：新AI CPU引領(lǐng)大模型時代
12月28日，以“發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)勢，繁榮產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題的RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在北京亦莊經(jīng)開區(qū)通明湖會展中心舉行。作為基于新一代RISC-V架構(gòu)的計(jì)算生...
針對 Flexus X 實(shí)例云服務(wù)器的 CPU 和內(nèi)存性能測評
一、Flexus X 實(shí)例云服務(wù)器簡介 1.1 產(chǎn)品摘要 Flexus X實(shí)例云服務(wù)器是華為云面向廣大中小企業(yè)和開發(fā)者推出的一款創(chuàng)新型柔性算力云服務(wù)器。...
基于兆芯CPU的全棧SCADA一體化方案榮獲信創(chuàng)優(yōu)秀方案獎
日前，在2024年度火炬科技成果直通車（天津站）暨信創(chuàng)應(yīng)用解決方案推廣大會上，兆芯、聯(lián)想AIO云計(jì)算與行業(yè)ISV聯(lián)合打造的基于兆芯CPU的全棧信創(chuàng)SCA...
華為云 X 實(shí)例 CPU 性能測試詳解與優(yōu)化策略
引言 ? 1. 測試環(huán)境搭建 ? 1.1 測試實(shí)例的選擇 ? 1.2 CPU性能測試工具介紹 ? 1.3 安裝和配置Sysbench ? 2. CPU性...
華北工控新品發(fā)布：EMB-3583主板搭載瑞芯微RK3576處理器
近日，華北工控推出了基于瑞芯微新一代AIoT處理器RK3576的嵌入式主板EMB-3583，為市場帶來了又一款高性能、高擴(kuò)展性的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。 EMB-35...
飛騰騰云S5000C榮膺2024年度“人民匠心產(chǎn)品”
近日，由國家級媒體人民網(wǎng)主辦的“2024人民質(zhì)量發(fā)展論壇”在北京舉行，現(xiàn)場公布人民匠心品牌宣傳展示活動入選案例名單。飛騰騰云S5000C高性能通用微處理...
紫光展銳近日正式推出了其基于RTOS系統(tǒng)的旗艦產(chǎn)品——W337。這款新品不僅進(jìn)一步豐富了紫光展銳的智能穿戴產(chǎn)品組合，更以其豐富的特性和超低功耗表現(xiàn)，吸引...
近日，由上海金融科技產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的第六屆上海金融科技國際論壇順利召開。在主題為“大模型驅(qū)動下的金融科技迭代創(chuàng)新”的平行論壇三上，兆芯與麒麟軟件聯(lián)合申報的...
隨著AI應(yīng)用的廣泛深入，單一框架往往難以滿足多樣化的需求，因此，AI開發(fā)框架的集成成為了提升開發(fā)效率、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵路徑。以下，是對AI開發(fā)框架集成...
2025-01-07 標(biāo)簽：cpuAI開發(fā)環(huán)境 1.2k 0
解析天璣8400全大核架構(gòu)，次旗艦CPU性能天花板再被抬高
聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣 8400芯片，以突破性的全大核設(shè)計(jì)在次旗艦市場脫穎而出，再次證明了其在高性能與高能效領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。新一代的天璣 8400 不僅有著“...
Flexus X 實(shí)例 CPU、內(nèi)存及磁盤性能實(shí)測與分析
引言 隨著云計(jì)算的普及，企業(yè)對于云資源的需求日益增加，而選擇一款性能強(qiáng)勁、穩(wěn)定性高的云實(shí)例成為了關(guān)鍵。華為云 Flexus X 實(shí)例作為華為云最新推出的...
飛騰助力首屆教育信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新大賽圓滿落幕
近日，由中國教育技術(shù)協(xié)會主辦，教育部教育管理信息中心教育信創(chuàng)實(shí)驗(yàn)室、公安部第三研究所、中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會信創(chuàng)工委會支持，北京航空航天大學(xué)、北京信...
如今，可穿戴設(shè)備受到越來越多人的青睞，隨著市場的不斷發(fā)展，用戶需求也越來越多樣化，在時尚輕薄的同時打造更加豐富持久的體驗(yàn)已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。技術(shù)的創(chuàng)新...
2024-12-20 標(biāo)簽：高通cpu可穿戴設(shè)備 3.4k 0
基于飛騰騰瓏E2000 CPU的自主可控DCS系統(tǒng)成功投運(yùn)
近日，基于 飛騰騰瓏E2000 CPU打造的自主可控DCS(分散控制系統(tǒng))等主輔機(jī)系統(tǒng)，在華電江蘇望亭電廠順利完成部署投運(yùn)。該型自主可控DCS是國內(nèi)首批...
芯來科技入選上海市新一輪第一批重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)
近日，根據(jù)《財政部 工業(yè)和信息化部關(guān)于進(jìn)一步支持專精特新中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的通知》(財建〔2024〕148號)、《財政部關(guān)于下達(dá)2024年中小企業(yè)發(fā)展專...
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