高通驍龍870參數(shù)詳解一覽

2021年1月19日，高通宣布推出了新款旗艦處理器：高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)。

2021-01-22 標(biāo)簽：處理器cpu高通驍龍 10.0萬(wàn) 0

Intel酷睿i7之父回歸 預(yù)示著Intel會(huì)實(shí)現(xiàn)一次小小的轉(zhuǎn)型

Intel近日宣布，司睿博將在2月15日卸任CEO，曾經(jīng)的功勛老將基辛格回歸執(zhí)掌，預(yù)示著Intel會(huì)實(shí)現(xiàn)一次小小的轉(zhuǎn)型，更專注于工程技術(shù)。 正是在基辛格...

2021-01-21 標(biāo)簽：cpuintel酷睿 1.9k 0

Redmi將首發(fā)聯(lián)發(fā)科旗艦平臺(tái)天璣1200

今日下午，聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì)，并在會(huì)上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產(chǎn)品與市場(chǎng)定位都更高的天璣1200是...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 2.7k 0

高通驍龍870的實(shí)力如何?

高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片高通cpu 8.7k 0

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能已被蘋(píng)果A17和Intel預(yù)定

據(jù)digitimes報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計(jì)超過(guò)150億美元，都會(huì)主要用于3nm制程。

2021-01-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電CPU蘋(píng)果 1.9k 0

多串口服務(wù)器是什么 有哪些分類及特點(diǎn)

多串口服務(wù)器相對(duì)單串口服務(wù)器來(lái)說(shuō)，具備多個(gè)串行口，其要求主CPU的性能及功能的要求更多，這也是很多廠商只有單串口服務(wù)器，而沒(méi)有多串口服務(wù)器的原因。接下來(lái)...

2021-02-12 標(biāo)簽：cpu服務(wù)器多串口 3.7k 0

一文了解聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1200

今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺(tái)積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括一顆超大核A784，主頻為3...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 8.6k 0

聯(lián)發(fā)科正式推出旗下2021年度的旗艦級(jí)移動(dòng)芯片

1月20日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)表了了旗下2021年度的旗艦級(jí)移動(dòng)芯片：天璣1200和天璣1100。兩者均采用臺(tái)積電6nm工藝制造，均為A78+A55的大小8核...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 3.7k 0

半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

很多年來(lái)，行業(yè)趨勢(shì)一直聚焦點(diǎn)于挪動(dòng)行業(yè)，而半導(dǎo)體技術(shù)在非常大水平上為這種發(fā)展趨勢(shì)所服務(wù)項(xiàng)目。在過(guò)去兩年里，對(duì)云計(jì)算的項(xiàng)目投資和開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)吸引住了許多關(guān)心，...

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器芯片高通 5.4k 0

一文了解英特爾CPU接口的發(fā)展史

在不久前的CES2021線上發(fā)布會(huì)上，英特爾發(fā)布了自家最新Z590主板和桌面版第十一代酷睿系列處理器，他們也是采用的LGA 1200插槽的第二代，也是最...

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器amd英特爾 2.0萬(wàn) 0

英特爾Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器走光

Intel將在3月份發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器，升級(jí)全新CPU/GPU架構(gòu)，不過(guò)繼續(xù)14nm工藝。

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器芯片cpu 2.8k 0

淺談西門(mén)子plc程序加密和程序塊加密及解密

第一種情況。是在硬件組態(tài)中，在CPU屬性中按照保護(hù)等級(jí)設(shè)置密碼，將CPU中程序鎖住，不影響CPU的正常運(yùn)行。這種情況是往往是程序設(shè)計(jì)編程人員出于安全和知...

2021-02-12 標(biāo)簽：plccpu程序 1.5萬(wàn) 0

云服務(wù)器是什么，簡(jiǎn)單解析云服務(wù)器的實(shí)現(xiàn)原理

云服務(wù)器實(shí)現(xiàn)原理是很多人都不了解的，所以我們一直在使用云服務(wù)器，但是可能對(duì)其并不是很了解。但是云服務(wù)器確實(shí)應(yīng)用效果不錯(cuò)，而且速度和穩(wěn)定性也進(jìn)一步提升了，...

2021-02-02 標(biāo)簽：cpu云服務(wù)器 1.3萬(wàn) 0

MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)

全新的天璣1200集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器，通過(guò)包涵6大維度、72個(gè)場(chǎng)景測(cè)試的德國(guó)萊茵TüV Rheinland認(rèn)證，支持高性能5G連接，帶...

2021-01-20 標(biāo)簽：cpuAIMediatek 1.5k 0

高通驍龍870處理器的性能如何?

1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車(chē)之時(shí)，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級(jí)而來(lái)的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒(méi)...

2021-01-20 標(biāo)簽：高通手機(jī)cpu 4.5萬(wàn) 0

高通驍龍870:驍龍865 Plus的升級(jí)版

繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片高通cpu 8.5k 0