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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)

MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)

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MediaTek發(fā)布1080移動(dòng)平臺(tái),加速5G終端推向市場(chǎng)

關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“1080延續(xù)了MediaTek5G 移動(dòng)平臺(tái)的性能和
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MediaTek發(fā)布8200移動(dòng)芯片 冰峰效釋放高能游戲體驗(yàn)

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MediaTek1000是什么?有哪些功能?

MediaTek1000是什么?MediaTek1000有哪些功能?MediaTek1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)?
2021-06-26 06:11:50

800系列5G芯片有哪些性能及優(yōu)勢(shì)?

800系列5G芯片有哪些性能?800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)?
2021-07-09 06:05:00

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)

5G9000
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-26 09:59:44

13項(xiàng)全球第 MediaTek1000遙遙領(lǐng)先5G時(shí)代

聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級(jí)5G芯片MediaTek1000,舉產(chǎn)品特點(diǎn),跑分等共拿下13項(xiàng)全球第,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強(qiáng)的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問(wèn)世。 聯(lián)發(fā)科
2019-12-04 09:09:003265

聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)1000有什么特點(diǎn)?

2019年11月26日 , MediaTek在中國(guó)深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348

聯(lián)發(fā)科首款集成5G芯片1000發(fā)布,旨在為高端旗艦機(jī)提供5G連接

11月26消息,IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開(kāi)5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622

MediaTek1000全面碾壓高通,5G體驗(yàn)更佳

前段時(shí)間,MediaTek發(fā)布款新型5G芯片MediaTek1000,不久后,高通也發(fā)布5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片,究竟誰(shuí)能更勝籌呢?
2019-12-20 17:12:495360

理智選購(gòu)5G手機(jī) MediaTek系列打造性能優(yōu)選

雙模5G處理器,售價(jià)3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek1000L 雙模5G處理器,售價(jià)3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預(yù)示著MediaTek正式重返高端市場(chǎng)。 從性能
2020-02-06 11:49:472765

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強(qiáng)版,帶來(lái)真正的旗艦級(jí)5G體驗(yàn)

2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線(xiàn)上媒體技術(shù)溝通會(huì),發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--1000+ 。MediaTek 5G芯片1000+基于
2020-05-07 16:52:243276

MediaTek發(fā)布1000+ 5G旗艦再升級(jí)

作為1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第且目前業(yè)內(nèi)唯5G+5G雙卡雙待,讓用戶(hù)時(shí)時(shí)盡享5G高速連接,同時(shí)還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來(lái)全球最低的5G功耗。
2020-05-08 08:45:131070

你要的它都有!MediaTek發(fā)布旗艦增強(qiáng)版1000+

推出旗艦級(jí)5G SoC1000系列,打開(kāi)高端市場(chǎng)局面后,MediaTek5月7日又發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版1000+,用5G時(shí)代最先進(jìn)的技術(shù)為高端用戶(hù)帶來(lái)真正旗艦級(jí)的5G體驗(yàn)。下面我們就起來(lái)仔細(xì)看看天1000+到底強(qiáng)在哪? 5G前鋒,引領(lǐng)全球最高水準(zhǔn) 隨著
2020-05-09 10:39:402806

聯(lián)發(fā)科推出全新5G SoC處理器820,獨(dú)家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)全新5G SoC處理器“820”,這也是繼1000、1000L、1000+、800之后,聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672

MediaTek推出最新5G SoC——720

MediaTek無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“720樹(shù)立了新標(biāo)桿,為大眾市場(chǎng)的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶(hù)體驗(yàn)。此款高能效5G SoC擁有強(qiáng)勁的性能,以及令人眼前亮的顯示和影像技術(shù)。
2020-07-31 11:22:133782

MediaTek推出了系列最新5G SoC——800U

MediaTek 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz 頻段的獨(dú)立(SA)與非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語(yǔ)音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù),用戶(hù)可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918

追求5G式的極致體驗(yàn) 1200定位于旗艦芯片

為用戶(hù)提供非同尋常的優(yōu)秀使用體驗(yàn)。 旗艦新品發(fā)布之際,小米、OPPO、vivo、realme 等廠商為其站臺(tái),紛紛表示與 1200/1100 合作的新機(jī)將陸續(xù)上市。 1200 發(fā)布在新年伊始,明顯釋放了個(gè)行業(yè)趨勢(shì)信號(hào):2021 年的手機(jī)芯片行業(yè),除了進(jìn)步聚焦 5G 技術(shù)的快
2021-01-22 16:50:062202

芯片的真正實(shí)力

中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室推出了兩項(xiàng)報(bào)告:中國(guó)移動(dòng)2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第期)和中國(guó)移動(dòng) 5G 通信指數(shù)報(bào)告(第二期),MediaTek系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時(shí)搭載
2020-11-04 17:32:518963

系列5G芯片700新推出,將進(jìn)步助力5G終端的規(guī)模化普及

2020年11月11日,MediaTek系列5G芯片迎來(lái)新成員--700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場(chǎng)的豐富選擇。
2020-11-11 09:09:291148

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來(lái)新成員— 700

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)步下探。
2020-11-11 15:46:065025

Redmi全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科1200旗艦

1月20日消息,今日下午,聯(lián)發(fā)科技系列新品發(fā)布會(huì)如期舉行,正式發(fā)布全新系列旗艦5G移動(dòng)芯片——1200。 小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相發(fā)布會(huì)。 盧偉冰表示
2021-01-20 15:41:232253

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新旗艦5G移動(dòng)芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線(xiàn)上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新旗艦5G移動(dòng)芯片——1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)1200,將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440

文了解聯(lián)發(fā)科 1200 對(duì)比 1100 的相同和不同之處

今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布 1200 芯片,另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布 1100 芯片處理器,可以看作是 1200 的降級(jí)版。 1200 芯片采用臺(tái)積電 6nm 工藝,1 個(gè)
2021-01-20 16:36:199110

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200 平臺(tái)性能大幅提升

今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200。 據(jù)悉,1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大
2021-01-20 17:35:043293

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線(xiàn)上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新旗艦5G移動(dòng)芯片——12001100。
2021-01-21 09:15:113416

首發(fā)搭載1200芯片的手機(jī)品牌還是小米旗下的Redmi

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新旗艦5G移動(dòng)芯片12001100,通過(guò)在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長(zhǎng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力。 集微網(wǎng)還注意到,首發(fā)搭載1200
2021-01-21 09:32:575272

文詳解聯(lián)發(fā)科新旗艦1200

2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦新品線(xiàn)上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代旗艦級(jí)5G芯片——1200。 相比上一代1000系列來(lái)說(shuō),全新一代1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:525164

聯(lián)發(fā)科旗艦處理器1200詳解

2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦新品線(xiàn)上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代旗艦級(jí)5G芯片——1200。
2021-01-21 09:49:1532555

Redmi將首發(fā)旗艦芯新平臺(tái)

2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦新品線(xiàn)上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代旗艦級(jí)5G芯片——1200。
2021-01-21 10:03:282276

聯(lián)發(fā)科1200和1100有何不同?

聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,12001100??紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)科官方給出的張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743

Redmi將首發(fā)聯(lián)發(fā)科旗艦平臺(tái)1200

今日下午,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì),并在會(huì)上正式推出了兩款5G新品:12001100。其中,產(chǎn)品與市場(chǎng)定位都更高的1200是這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的主角。
2021-01-21 17:03:082541

聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片1200處理器發(fā)布,再次沖擊高端市場(chǎng)

昨日下午,聯(lián)發(fā)科舉行線(xiàn)上產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了備受業(yè)界關(guān)注的旗艦5G芯片1200。
2021-01-21 17:23:371395

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過(guò)高通

1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布全新旗艦5G移動(dòng)芯片12001100。
2021-01-25 10:12:393054

聯(lián)發(fā)科1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)科1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)科推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)科推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

vivo將全球首發(fā)1100處理器

前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,其中包括12001100兩款。
2021-01-27 15:04:253176

全新vivo S9將搭載1100芯片

前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科技舉辦新品發(fā)布會(huì),同時(shí)推出12001100兩款旗艦5G移動(dòng)芯片。當(dāng)時(shí)官方并未對(duì)1100作過(guò)多介紹。3月1日,vivo宣布全新vivo S9將搭載1100芯片。隨后,聯(lián)發(fā)科技用張圖介紹了該款芯片。
2021-03-02 15:40:033132

MediaTek 發(fā)布5G開(kāi)放架構(gòu),設(shè)備制造商定制終端用戶(hù)體驗(yàn)

1200移動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ),全新5G開(kāi)放架構(gòu)提供更為接近底層的開(kāi)放資源,助力終端廠商打造更具差異化的智能手機(jī)功能,如AI、多媒體和相機(jī)等。
2021-06-30 17:24:46779

MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)體驗(yàn)升級(jí)

2021年10月20日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了基于5G移動(dòng)平臺(tái)的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì),包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動(dòng)
2021-10-20 18:20:381726

旗艦技術(shù)秀肌肉,年底神U要來(lái)了,高通高端市場(chǎng)地位不保

高通在高端市場(chǎng)上即將迎來(lái)位勁敵。最近,聯(lián)發(fā)科展示了在5G、AI、游戲、5G開(kāi)放架構(gòu)四個(gè)領(lǐng)域的最新進(jìn)展,不出意外,這些旗艦技術(shù)將運(yùn)用到年底即將發(fā)布一代旗艦SoC移動(dòng)平臺(tái)之中。而隨著
2021-10-22 09:18:243334

MediaTek發(fā)布9000移動(dòng)平臺(tái),攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專(zhuān)為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47863

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì) 布局5G旗艦移動(dòng)市場(chǎng)

9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)采用業(yè)界先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491352

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與效管理技術(shù)于身,擁有卓越的性能和效表現(xiàn)。MediaTek 持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)
2022-01-11 11:09:402613

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)

MediaTek 舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì),攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶(hù)帶來(lái)更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
2022-01-11 11:19:332147

OPPO Find X5 Pro版首發(fā)聯(lián)發(fā)科9000

2月24日,OPPO Find X5 Pro版正式發(fā)布,全球首發(fā)9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)。9000依靠自身出色的性能和效,出場(chǎng)便斬獲了市場(chǎng)和用戶(hù)的期待,有效解決旗艦市場(chǎng)發(fā)熱難題
2022-02-25 14:56:593065

MediaTek發(fā)布8000 系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

8000系列支持開(kāi)放架構(gòu),為設(shè)備制造商定制高端 5G 智能手機(jī)的差異化功能提供了更高靈活度,為用戶(hù)提供更加個(gè)性化的使用體驗(yàn)。
2022-03-01 15:24:141441

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000輕旗艦,戰(zhàn)隊(duì)正式集結(jié)

兩款手機(jī)芯片,與9000組團(tuán)形成天戰(zhàn)隊(duì),本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場(chǎng)邁出的重要步。 8000系列包含8100和8000。8100與8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程,擁有出色的性能和效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),
2022-03-02 09:27:473444

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:
2022-03-08 11:42:572760

MediaTek發(fā)布8000系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498

搭載9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的vivo X80系列

近日 vivo 雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)以線(xiàn)上形式召開(kāi)。圍繞第二雙芯旗艦 vivo X80 系列,vivo 展示了搭載的 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)與 vivo 新一代自研影像芯片 V1+,并介紹了與 MediaTek 的項(xiàng)目合作細(xì)節(jié)。
2022-04-25 09:54:052252

加Ace搭載8100-MAX性能全面升級(jí)

加 Ace 搭載 8100-MAX 5G 移動(dòng)平臺(tái),基于 8100 5G 移動(dòng)平臺(tái)硬件,由 MediaTek加通過(guò)“開(kāi)放架構(gòu)”進(jìn)行協(xié)同開(kāi)發(fā)而來(lái)。
2022-05-07 11:25:472912

首款5G毫米波移動(dòng)平臺(tái)1050可提供更高 5G 速率

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái) —— 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:182309

MediaTek9000+的主要特性及亮點(diǎn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)助力終端擁有更優(yōu)異性能和效表現(xiàn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369

9000+低調(diào)發(fā)布,7月將有多款手機(jī)發(fā)布

GPU?,較上一代 CPU性能提升 5%?,GPU?性能提升 10%?。 9000+?是 9000?系列旗艦 5G?移動(dòng)平臺(tái)的新成員, 9000+?支持 LPDDR5X?內(nèi)存,內(nèi)置 8MB CPU?三級(jí)緩存和 6MB?系統(tǒng)緩存。此外,它集成了 MediaTek?第
2022-06-24 14:09:252178

MediaTek9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),MediaTek 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 制造工藝,效更出色。
2022-07-18 14:37:463106

聯(lián)發(fā)科5G新平臺(tái)1080系列發(fā)布,加速5G終端推向市場(chǎng)

廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“1080延續(xù)了MediaTek5G 移動(dòng)平臺(tái)的性能和效技術(shù)優(yōu)勢(shì),提供多種先進(jìn)功能,更好地滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)5G智能手機(jī)的期待。MediaTek最新的1080進(jìn)步增強(qiáng)了在性能、影像、顯示等方面的表現(xiàn),助力終端快速推向大眾市場(chǎng)
2022-10-11 14:38:042797

MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員—1080

MediaTek 系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)再添新成員 — 1080,性能和影像功能更為出色。 1080 提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:022609

用戶(hù)體驗(yàn)是第位!聯(lián)發(fā)科旗艦技術(shù)布局曝光

近期,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了5G移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙
2022-10-13 12:18:591239

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片 冷勁全速,開(kāi)啟旗艦新篇章

2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200 旗艦5G移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶(hù)導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。9200
2022-11-08 16:13:50574

旗艦配置拉滿(mǎn),9200成聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端市場(chǎng)新利器

系列的高性能、高能效、低功耗基因,并在游戲、影像、5G通信和Wi-Fi 7等多方面取得新突破。綜合來(lái)看,9200具備頂級(jí)性能和高能效特性,可為旗艦手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)冷勁的全速體驗(yàn),成為再次引領(lǐng)旗艦芯片發(fā)展的新一代標(biāo)桿。
2022-11-09 00:25:582282

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片!冷勁全速,開(kāi)啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶(hù)導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。
2022-11-09 10:15:192814

MediaTek發(fā)布9200,臺(tái)積電二4nm工藝,GPU性能超蘋(píng)果A16

2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200旗艦5G移動(dòng)芯片,主打冷勁全速的用戶(hù)體驗(yàn),憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片
2022-11-10 17:11:554217

新一代旗艦標(biāo)桿 9200 GPU性能刷新記錄、效比大幅攀升

近兩年,芯片逐漸成為手機(jī)用戶(hù)關(guān)注的大焦點(diǎn),最近聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片9200的發(fā)布就引起大量熱議。原因在于,9200在性能、效等多方面實(shí)現(xiàn)了大幅突破,特別是GPU使用新一代
2022-11-12 17:55:121627

MediaTek 發(fā)布 8200 移動(dòng)芯片,冰峰效釋放高能游戲體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 8200 5G 移動(dòng)芯片,高端手機(jī)升級(jí)游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。 8200 采用先進(jìn)的 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 4 個(gè) Cortex-A78 大核
2022-12-08 20:55:031662

9200 創(chuàng)造全場(chǎng)景連接新體驗(yàn)

MediaTek 9200 帶來(lái)“ 5G 新雙通”,支持 Wi-Fi 7 連接,并針對(duì)高鐵、地鐵、地庫(kù)等場(chǎng)景打造 5G 智能出行模式,為用戶(hù)帶來(lái)“全場(chǎng)景、全連接”的新體驗(yàn)。 MediaTek 無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男在 9200 發(fā)布會(huì)上表示,“ MediaTek 追求的通信體驗(yàn),
2022-12-10 04:25:082175

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺(tái)。 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:041515

MediaTek發(fā)布 7200移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動(dòng)平臺(tái),這是MediaTek7000系列的首款新平臺(tái)。7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37781

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237

MediaTek 9200+ 5G移動(dòng)平臺(tái)大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),旗艦性能再突破,效表現(xiàn)出色,旗艦終端卓越移動(dòng)
2023-05-11 09:46:25802

一代旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek一代旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過(guò)突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:021197

MediaTek 推出 6000 系列移動(dòng)芯片,面向主流 5G 終端

5G 連接,助力全球普及低功耗長(zhǎng)續(xù)航的 5G 移動(dòng)體驗(yàn)。 MediaTek 無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“全球各地都在加速 5G 落地,越來(lái)越多的主流移動(dòng)設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù),市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)芯片的需求愈發(fā)高漲。MediaTek 6000 系列可助力設(shè)備制造商提高終端的性能和效表現(xiàn),實(shí)現(xiàn)技術(shù)
2023-07-11 19:10:033163

7200和1100哪個(gè)好?7200和8200哪個(gè)好?

的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核。 而1100是由聯(lián)發(fā)科發(fā)行的5G手機(jī)芯片。采用6nm工藝技術(shù)制造,搭載4個(gè)核心架構(gòu),在工藝技術(shù)制造和核心架構(gòu)方面稍差點(diǎn),所以7200更具
2023-10-16 16:26:4721552

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:021156

MediaTek 發(fā)布 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,將旗艦級(jí)體驗(yàn)引入 8000 系列,高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

率先搭載 8300-Ultra 移動(dòng)芯片,Redmi K70E 全新登場(chǎng)

全新發(fā)布的 Redmi K70E 搭載 MediaTek 8300-Ultra 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,該芯片采用臺(tái)積電第二 4nm 制程,搭載八核 CPU 和
2023-11-29 22:15:014590

9300旗艦芯助力iQOO Neo9 Pro發(fā)布

、高能效等特性,峰值性能再度躍升,以強(qiáng)勁的多線(xiàn)程性能,輕松實(shí)現(xiàn)游戲、語(yǔ)音等應(yīng)用流暢雙開(kāi),使用體驗(yàn)更絲滑。此外, 9300 旗艦芯配備新一代旗艦 12 核 GPU Immortalis-G720,搭配
2023-12-28 10:01:161612

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實(shí)力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來(lái)了個(gè)重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片。
2024-02-29 10:29:301271

MediaTek發(fā)布汽車(chē)平臺(tái)新品,智能汽車(chē)的體驗(yàn)革新

MediaTek 發(fā)布汽車(chē)平臺(tái)新品,以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)智能汽車(chē)的體驗(yàn)革新。汽車(chē)座艙平臺(tái) CT-X1 采用卓越的 3nm 制程,CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程,可為智能座艙帶來(lái)令人驚嘆的算力突破。
2024-04-28 10:02:001362

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái),助力智能手機(jī)和折疊屏體驗(yàn)升級(jí)

MediaTek 發(fā)布 7300 系列移動(dòng)平臺(tái),包括 7300 和 7300X,采用高能效的臺(tái)積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái)

近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的7300系列移動(dòng)平臺(tái),包含7300與7300X兩款產(chǎn)品。這系列移動(dòng)平臺(tái)均采用了臺(tái)積電的高能效先進(jìn)制程技術(shù),為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了卓越的效和性能表現(xiàn)。
2024-06-05 14:44:111801

MediaTek移動(dòng)平臺(tái)騰訊會(huì)議端側(cè)AI人像分割模型

MediaTek 與騰訊會(huì)議聯(lián)合優(yōu)化的端側(cè) NPU 虛擬背景功能,已在搭載 MediaTek 旗艦芯的終端正式上線(xiàn)。作為雙方初次開(kāi)展的軟硬件生態(tài)合作,此次聯(lián)合優(yōu)化旨在充分利用移動(dòng)平臺(tái)的 AI 算力,為騰訊會(huì)議用戶(hù)打造更加智能的線(xiàn)上會(huì)議體驗(yàn)。
2024-11-29 15:30:371072

MediaTek 發(fā)布 8400 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

? ? ? MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。 8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)高階智能手機(jī)市場(chǎng),并提供卓越的生成式
2024-12-23 18:33:221805

MediaTek發(fā)布7400和6400移動(dòng)芯片

MediaTek 今日發(fā)布三款移動(dòng)芯片: 7400、 7400X 和 6400,新一代高能效芯片進(jìn)步豐富了移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。 7400 和 7400X 為消費(fèi)者帶來(lái)先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283343

MediaTek發(fā)布9400+移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語(yǔ)言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來(lái)突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471453

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三4nm制程 全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出效,為廣泛的智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)
2025-05-14 18:25:012758

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

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