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MediaTek推出天璣 6000系列移動芯片,面向主流5G終端

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13項全球第一 MediaTek1000遙遙領(lǐng)先5G時代

聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級5G芯片MediaTek1000,一舉產(chǎn)品特點,跑分等共拿下13項全球第一,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強(qiáng)的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問世。 聯(lián)發(fā)科一直
2019-12-04 09:09:003265

AI相機(jī)全面升級 MediaTek1000打造5G時代最智能拍照和視頻

MediaTek日前發(fā)布的旗艦5G芯片1000,軟硬件全面升級,最領(lǐng)先的AI相機(jī)架構(gòu)將全面提升智能手機(jī)的拍照和視頻表現(xiàn)。
2019-12-11 09:27:00915

聯(lián)發(fā)科旗艦級5G移動平臺1000有什么特點?

2019年11月26日 , MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”,正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348

聯(lián)發(fā)科首款集成5G芯片1000發(fā)布,旨在為高端旗艦機(jī)提供5G連接

11月26消息,IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動平臺——1000。該移動平臺定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622

MediaTek1000全面碾壓高通,5G體驗更佳

前段時間,MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek1000,不久后,高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片,究竟誰能更勝一籌呢?
2019-12-20 17:12:495360

理智選購5G手機(jī) MediaTek系列打造性能優(yōu)選

雙模5G處理器,售價3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek1000L 雙模5G處理器,售價3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預(yù)示著MediaTek正式重返高端市場。 從性能
2020-02-06 11:49:472765

MediaTek全線布局5G市場 多維戰(zhàn)場圍剿高通

年關(guān)將至,2019年的5G芯片之爭本應(yīng)隨著時間的推移暫時畫上句號,但隨著MediaTek的一則消息放出,“5G芯片”話題再度被引爆。12月25日MediaTek向外透露,很快將推出定位中高端市場的
2020-01-02 18:53:381761

1000系列5G芯片的優(yōu)勢有哪些

2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對外公布了其全新推出5G移動平臺產(chǎn)品系列——系列,據(jù)了解,該系列5G平臺將覆蓋旗艦、高端、終端等各價位段的智能手機(jī),以助力5G智能手機(jī)在2020年進(jìn)一步實現(xiàn)普及和推廣,更方便終端廠商在5G智能終端側(cè)進(jìn)行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:443394

800系列5G芯片已正式發(fā)布

MediaTek 系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,具備高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案能帶來強(qiáng)大的功能,MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G芯片中。
2020-01-08 10:09:353345

聯(lián)發(fā)科面向中高端5G智能手機(jī)正式發(fā)布了800系列5G芯片

800系列5G芯片支持5G雙載波聚合(2CC CA),與僅支持單載波(1CC 無 CA)的其它解決方案相比,5G高速層覆蓋范圍擴(kuò)大了30%,可實現(xiàn)多連接的無縫切換,并具備更高的平均吞吐性能。
2020-01-09 10:10:071423

MediaTek 5G芯片打破高通的壟斷局面

隨著5G時代的到來,一場關(guān)于未來通信基帶芯片話語權(quán)的戰(zhàn)爭正在開始。2019年下半年各大手機(jī)芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片,其中有兩款旗艦級5G芯片引起國內(nèi)消費者的廣泛關(guān)注,它們就是高通驍龍865與MediaTek1000。
2020-03-30 09:28:112984

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強(qiáng)版,帶來真正的旗艦級5G體驗

2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會,發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--1000+ 。MediaTek 5G芯片1000+基于
2020-05-07 16:52:243276

MediaTek發(fā)布1000+ 5G旗艦再升級

作為1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時時盡享5G高速連接,同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來全球最低的5G功耗。
2020-05-08 08:45:131070

你要的它都有!MediaTek發(fā)布旗艦增強(qiáng)版1000+

推出旗艦級5G SoC1000系列,打開高端市場局面后,MediaTek5月7日又發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版1000+,用5G時代最先進(jìn)的技術(shù)為高端用戶帶來真正旗艦級的5G體驗。下面我們就一起來仔細(xì)看看天1000+到底強(qiáng)在哪? 5G前鋒,引領(lǐng)全球最高水準(zhǔn) 隨著
2020-05-09 10:39:402806

聯(lián)發(fā)科推出全新5G SoC處理器820,獨家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“820”,這也是繼1000、1000L、1000+、800之后,聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672

聯(lián)發(fā)科系列5G芯片組在日本市場開售,華為5G手機(jī)也將開售

據(jù)國外媒體消息,聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的系列 5G 芯片組,包含針對旗艦款手機(jī)所設(shè)計的增強(qiáng)版 1000+、用于高階款手機(jī)的 820,還有用于中階款手機(jī)的 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908

芯片,是如何加速5G手機(jī)的普及?

與此同時,其他芯片廠商也不甘示弱。近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布系列 5G SoC新品—— 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù),可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況,動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式,包括電源配置和工作頻率等,降低終端5G功耗。
2020-07-06 17:56:372880

MediaTek針對5G芯片做出了快速的響應(yīng)

針對網(wǎng)絡(luò)升級,MediaTek 1000系列可以用快、穩(wěn)、省電、靈活、準(zhǔn)確來概括。無論是5G連接還是wifi連接,搭載1000系列的手機(jī)網(wǎng)絡(luò)下載速度快,用時短,享受既廣又穩(wěn)定的5G信號覆蓋
2020-07-31 10:32:352151

MediaTek推出最新5G SoC——720

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“720樹立了新標(biāo)桿,為大眾市場的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗。此款高能效5G SoC擁有強(qiáng)勁的性能,以及令人眼前一亮的顯示和影像技術(shù)。
2020-07-31 11:22:133782

MediaTek800終端盤點

MediaTek 800采用7nm制程工藝,繼承了5G家族的強(qiáng)悍基因。CPU采用4個Arm Cortex-A76和4個Cortex-A55的多核架構(gòu),GPU為Mali-G57 MC4
2020-07-31 11:32:534616

聯(lián)發(fā)科推800U,為系列帶來了尖端的下一代技術(shù)

聯(lián)發(fā)科(MediaTek推出了旨在為中端手機(jī)提供高級功能的800U(Dimensity 800U),這是該公司在5G終端市場分一杯羹的最新嘗試。
2020-08-19 10:56:101372

MediaTek率先推出56G PAM4 SerDes技術(shù)

5G飛速發(fā)展的當(dāng)下,很多用戶明顯感受到5G手機(jī)終端的快速進(jìn)步,MediaTek也陸續(xù)發(fā)布了系列5G芯片,落地終端手機(jī)也陸續(xù)增加,在手機(jī)領(lǐng)域我們實現(xiàn)了很多價值,當(dāng)然MediaTek不僅局限于5G
2020-09-03 10:36:103433

MediaTek推出5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品

2020年9月3日, MediaTek宣布推出5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品,以及5G固定無線接入(FWA)和移動熱點(MiFi)等設(shè)備,為家庭、企業(yè)和移動用戶帶來高速5G連接。
2020-09-03 15:44:202766

MediaTek推出系列最新5G SoC——800U

MediaTek 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz 頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù),用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918

MediaTek推進(jìn)5G獨立組網(wǎng)商用的關(guān)鍵技術(shù)落地

測試的終端設(shè)備采用MediaTek 5G芯片1000+,在5G獨立組網(wǎng)3.5GHz(N78)頻段實現(xiàn)100MHz+100MHz雙載波聚合(2CC CA),下行速率超過2.5Gbps,相比不支持5G雙載波聚合的終端手機(jī),5G終端的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率快2倍。
2020-11-03 16:51:002399

芯片的真正實力

中國移動終端實驗室推出了兩項報告:中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報告(第一期)和中國移動 5G 通信指數(shù)報告(第二期),MediaTek系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時搭載
2020-11-04 17:32:518963

聯(lián)發(fā)科將推出5G芯片,采用6nm EUV工藝

聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單,業(yè)績大漲,系列功不可沒。今年除了1000/800/700系列之外,很快還會有新一代的高端5G芯片,用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533022

系列5G芯片700新推出,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?;占?/a>

聯(lián)發(fā)科發(fā)布系列5G芯片700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)

IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗。 IT之家了解到, 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314742

聯(lián)發(fā)科仍700是唯一支持5G雙卡雙待的移動平臺

11月11日,聯(lián)發(fā)科系列5G芯片迎來新成員“700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端
2020-11-11 09:53:413498

聯(lián)發(fā)科迎來新成員,或開啟平價5G終端時代

11月11日,聯(lián)發(fā)科系列5G芯片迎來新成員“700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員— 700

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)科推出入門級5G芯片700芯片

11月11日晚間,不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片,聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片700。該芯片采用7nm制程,輔以5G調(diào)制解調(diào)器,支持載波聚合,可實現(xiàn)更快的連接(最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303992

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天旗艦5G移動芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動芯片——1200。在發(fā)布會上,小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺1200,將會推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的旗艦5G移動芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:113416

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過高通

1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動芯片1200與1100。
2021-01-25 10:12:393054

聯(lián)發(fā)科推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)科推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

MediaTek 發(fā)布5G開放架構(gòu),賦能設(shè)備制造商定制終端用戶體驗

1200移動平臺為基礎(chǔ),全新的5G開放架構(gòu)提供更為接近底層的開放資源,助力終端廠商打造更具差異化的智能手機(jī)功能,如AI、多媒體和相機(jī)等。
2021-06-30 17:24:46779

MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會,先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)移動平臺體驗升級

游戲前沿技術(shù)以及5G開放架構(gòu)等主題,充分展現(xiàn)出MediaTek5G移動平臺上的技術(shù)領(lǐng)先性和科技創(chuàng)新實力,推動移動終端的用戶體驗不斷升級。 新一代5G調(diào)制解調(diào)器,推動5G關(guān)鍵技術(shù)商用發(fā)展 5G商用,標(biāo)準(zhǔn)先行。伴隨全球5G進(jìn)入大規(guī)模商用階段,3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)第二版規(guī)范 Release 1
2021-10-20 18:20:381726

MediaTek發(fā)布9000移動平臺,攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47863

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會 布局5G旗艦移動市場

9000旗艦5G移動平臺采用業(yè)界先進(jìn)的臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491352

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動平臺

MediaTek 發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動平臺,集先進(jìn)的芯片設(shè)計與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 持續(xù)以創(chuàng)新的計算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動
2022-01-11 11:09:402613

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會

MediaTek 舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會,攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動平臺,憑借在計算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗。
2022-01-11 11:19:332147

MediaTek發(fā)布8000 系列輕旗艦5G移動平臺

8000系列支持開放架構(gòu),為設(shè)備制造商定制高端 5G 智能手機(jī)的差異化功能提供了更高靈活度,為用戶提供更加個性化的使用體驗。
2022-03-01 15:24:141441

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代8000系列,主要包含了8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。8000系列主要采用臺積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:022960

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000系列5G移動平臺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動平臺新品:
2022-03-08 11:42:572760

MediaTek發(fā)布8000系列輕旗艦5G移動平臺

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動平臺新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498

搭載9000旗艦5G移動平臺的vivo X80系列

近日 vivo 雙芯影像技術(shù)溝通會以線上形式召開。圍繞第二代雙芯旗艦 vivo X80 系列,vivo 展示了搭載的 9000 旗艦 5G 移動平臺與 vivo 新一代自研影像芯片 V1+,并介紹了與 MediaTek 的項目合作細(xì)節(jié)。
2022-04-25 09:54:052252

搭載9000旗艦5G移動平臺的vivo X80系列

性能旗艦,是對 vivo X80 的最佳詮釋。MediaTek 9000 旗艦 5G 移動平臺,堪稱 5G 芯片的明星產(chǎn)品,由臺積電 4nm 先進(jìn)制程打造,采用全新 Armv9 架構(gòu),澎湃動力
2022-04-27 09:42:123477

一加Ace搭載8100-MAX性能全面升級

一加 Ace 搭載 8100-MAX 5G 移動平臺,基于 8100 5G 移動平臺硬件,由 MediaTek 與一加通過“開放架構(gòu)”進(jìn)行協(xié)同開發(fā)而來。
2022-05-07 11:25:472912

首款5G毫米波移動平臺1050可提供更高 5G 速率

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動平臺 —— 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:182309

MediaTek9000+的主要特性及亮點

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動平臺,作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126

9000 5G移動平臺助力終端擁有更優(yōu)異性能和能效表現(xiàn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動平臺,作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369

8000系列 臺積電5nm工藝加持

  2022年初,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了8000系列輕型旗艦5G移動平臺,包括8100芯片8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609

MediaTek9000+旗艦5G移動平臺的技術(shù)優(yōu)勢

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,MediaTek 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106

聯(lián)發(fā)科5G新平臺1080系列發(fā)布,加速5G終端推向市場

2022年10月11日,MediaTek系列5G移動平臺再添新成員——1080,性能和影像功能更為出色。1080提供了多項關(guān)鍵技術(shù)升級,以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端
2022-10-11 14:38:042797

MediaTek系列5G移動平臺再添新成員—1080

MediaTek 系列 5G 移動平臺再添新成員 — 1080,性能和影像功能更為出色。 1080 提供了多項關(guān)鍵技術(shù)升級,以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:022609

MediaTek展示旗艦技術(shù),先進(jìn)科技引領(lǐng)移動平臺創(chuàng)新趨勢

2022年10月12日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了5G移動平臺的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢,包括移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7
2022-10-12 17:37:33916

MediaTek展示旗艦技術(shù) AI圖像語義分割、5G新雙通、WiFi7

2022年10月12日,MediaTek 舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了 5G 移動平臺的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢,包括移動光追、移動 GPU 增效方案、AI 圖像語義分割、5G 新雙
2022-10-12 19:41:112429

MediaTek發(fā)布9200移動芯片 冷勁全速,開啟旗艦新篇章

以先進(jìn)科技賦能移動終端打造專業(yè)級影像、沉浸式游戲體驗,支持高速5G網(wǎng)絡(luò)以及即將到來的Wi-Fi 7無線連接,推動全球移動體驗升級。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“旗艦5G移動芯片MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為旗艦產(chǎn)品的
2022-11-08 16:13:50574

MediaTek發(fā)布9200移動芯片!冷勁全速,開啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向,為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。
2022-11-09 10:15:192814

MediaTek發(fā)布9200,臺積電二代4nm工藝,GPU性能超蘋果A16

。 ? ? MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“旗艦5G移動芯片MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為旗艦產(chǎn)品的基因級特性。我們希望用的最強(qiáng)產(chǎn)品力賦能移動終端,帶給數(shù)碼科技愛好者以顛覆性的旗艦體驗,開啟旗艦移動市場的新篇章。” ? ? 據(jù)
2022-11-10 17:11:554217

MediaTek 發(fā)布 8200 移動芯片,冰峰能效釋放高能游戲體驗

MediaTek 發(fā)布 8200 5G 移動芯片,賦能高端手機(jī)升級游戲、影像、顯示與連接體驗。 8200 采用先進(jìn)的 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 4 個 Cortex-A78 大核
2022-12-08 20:55:031662

MediaTek 發(fā)布 7200 移動平臺,升級游戲與影像體驗

MediaTek 發(fā)布 7200 移動平臺,這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺。 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:041515

MediaTek發(fā)布 7200移動平臺,升級游戲與影像體驗

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動平臺,這是MediaTek7000系列的首款新平臺。7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37781

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布了 9200+ 旗艦 5G 移動平臺, 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237

MediaTek 9200+ 5G移動平臺大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動平臺,進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢,旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動
2023-05-11 09:46:25802

MediaTek 開發(fā)者中心正式上線

要的,這里都有 多種資源,一網(wǎng)打盡 作為面向開發(fā)者提供的關(guān)于移動平臺各類開發(fā)資源和信息的一站式解決方案,全新上線的 MediaTek 開發(fā)者中心針對移動游戲 Mobile Gaming 與基于移動平臺的 AI 技術(shù),包括生成式 AI 技術(shù)(AIGC)提供專用、完善的解決方案。從系統(tǒng)
2023-06-08 20:45:021076

MediaTek 推出 6000 系列移動芯片面向主流 5G 終端

MediaTek 今日推出全新天 6000 系列移動芯片,賦能主流 5G 設(shè)備。 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進(jìn)功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163

聯(lián)發(fā)科6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市

為滿足市場需求,聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的6000系列移動芯片——6100+,這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計的移動平臺
2023-07-20 16:11:173399

6100和6200對比

6100和6200對比 系列是聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)公司推出的一款中央處理器,6100和6200是該系列中的兩個型號。這兩款芯片都是在5G時代推出的,其中天6100于
2023-08-16 11:48:0714899

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,開啟全大核計算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計,提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:021156

MediaTek 發(fā)布 8300 移動芯片,全面革新推動端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成式 AI 移動芯片,將的旗艦級體驗引入 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來了一個重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成式AI移動芯片。
2024-02-29 10:29:301271

MediaTek發(fā)布7300系列移動平臺,助力智能手機(jī)和折疊屏體驗升級

MediaTek 發(fā)布 7300 系列移動平臺,包括 7300 和 7300X,采用高能效的臺積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891

MediaTek發(fā)布7300系列移動平臺

近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的7300系列移動平臺,包含7300與7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動平臺均采用了臺積電的高能效先進(jìn)制程技術(shù),為移動設(shè)備帶來了卓越的能效和性能表現(xiàn)。
2024-06-05 14:44:111801

MediaTek發(fā)布7400和6400移動芯片

的游戲和 AI 相機(jī)技術(shù), 6400 可提供物有所值的出色性能和增強(qiáng)的 5G 功能。繼 9400 和 8400,新推出的三款芯片為高端及主流移動設(shè)備提供杰出體驗。
2025-02-25 17:34:283342

MediaTek發(fā)布9400+移動平臺

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471453

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強(qiáng)大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

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