通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性。1月20日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年度首款天璣系列5G芯片天璣1200
2021-01-20 15:44:50
9260 MediaTek近日發(fā)布天璣800系列5G芯片，為中高端5G智能手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，助力打造“新高端”智能手機。
2020-01-10 08:38:002203 MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。
2020-05-18 16:48:231741 2020年8月18日 ，MediaTek今日推出最新5G SoC——天璣800U。作為天璣800系列的新成員，天璣800U采用先進的7nm制程，多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術將升級中高端智能手機的5G體驗，助力加速5G普及。
2020-08-19 09:31:364460 9月4日，聯(lián)發(fā)科技首款于美國市場登錄的5G芯片天璣1000C正式發(fā)布，搭在該芯片的LG Velvet 5G全頻段智能手機將于美國開賣，并與美國電信運營商T-Mobile合作提供服務。
2020-09-04 10:38:203502 2020年11月11日，MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端
2020-11-11 08:00:543545 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 支持2億像素攝像頭和4K HDR視頻拍攝，提供出色影像功能 2022年10月11日，MediaTek天璣系列5G移動平臺再添新成員——天璣1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項
2022-10-11 11:08:501205 
天璣 6100+以更出色的功能助力全球普及5G移動體驗 2023年7月11日 – MediaTek今日推出全新天璣6000系列移動芯片，賦能主流5G設備。天璣6100+的能效表現(xiàn)出色，支持高清顯示
2023-07-11 14:10:432829 
天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢？
2021-07-09 06:05:00
三防手機終端 5G POC公網(wǎng)對講 Model:A8 5G(SOC）功能：1P68 MTK6833(天璣700) 3GB+128G8 4BMPTride Caman Andod11
2023-04-11 20:00:37
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級5G芯片MediaTek天璣1000，一舉產品特點，跑分等共拿下13項全球第一，行業(yè)內鮮有敵手，成為目前最強的5G芯片，搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問世。 聯(lián)發(fā)科一直
2019-12-04 09:09:003267 11月26消息，IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式推出旗下首款集成5G調制解調的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一個“狠角色”，天璣1000 5G芯片，而這款芯片也是刷新了很多人對5G芯片的認知，在算力、全能和功耗上都達到了目前行業(yè)的最高水準。
2019-11-28 09:06:037423 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 前段時間，MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek天璣1000，不久后，高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領先的5G芯片，究竟誰能更勝一籌呢？
2019-12-20 17:12:495361 在今天上午北京聯(lián)發(fā)科技天璣產品溝通會上，聯(lián)發(fā)科技向媒體透露了天璣800系列芯片的消息，該芯片定位旗艦和中端，搭載該處理器的終端產品將于明年第二季度正式上市，天璣800芯片將于明年第一季度正式發(fā)布。
2019-12-25 13:55:365194 雙模5G處理器,售價3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek天璣1000L 雙模5G處理器,售價3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預示著MediaTek正式重返高端市場。 從性能
2020-02-06 11:49:472765 2019年11月，聯(lián)發(fā)科正式對外公布了其全新推出的5G移動平臺產品系列——天璣系列，據(jù)了解，該系列5G平臺將覆蓋旗艦、高端、終端等各價位段的智能手機，以助力5G智能手機在2020年進一步實現(xiàn)普及和推廣，更方便終端廠商在5G智能終端側進行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:443394 去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273775 天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC 無 CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴大了30%，可實現(xiàn)多連接的無縫切換，并具備更高的平均吞吐性能。
2020-01-09 10:10:071423 OPPO Reno3系列分為OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro兩款手機，其中OPPO Reno3搭載了天璣1000系列芯片集成5G調制解調器Helio M70。
2020-01-15 17:12:065153 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術溝通會，發(fā)布搭載多項全球領先技術的天璣1000系列技術增強版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243280 去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000（詳見今天大家都在撩這顆星），不過，突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新機中尚未看到搭載該芯片的機種，而按照原計劃
2020-05-07 18:00:4213341 作為天璣1000系列的技術增強版，天璣1000+ 不僅支持全球領先的5G技術，包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內唯一5G+5G雙卡雙待，讓用戶時時盡享5G高速連接，同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。
2020-05-08 08:45:131070 推出旗艦級5G SoC天璣1000系列,打開高端市場局面后,MediaTek在5月7日又發(fā)布搭載多項全球領先技術的天璣1000系列技術增強版天璣1000+,用5G時代最先進的技術為高端用戶帶來真正旗艦級的5G體驗。下面我們就一起來仔細看看天璣1000+到底強在哪? 5G前鋒,引領全球最高水準 隨著
2020-05-09 10:39:402806 新冠疫情沒有阻擋5G技術商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產品規(guī)模在業(yè)內遙遙領先。
2020-05-18 17:16:2722672 近期，手機圈兒十分熱鬧，多個品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無論聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列，還是手機品牌犀利的產品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153680 據(jù)國外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對旗艦款手機所設計的增強版天璣 1000+、用于高階款手機的天璣 820，還有用于中階款手機的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 與此同時，其他芯片廠商也不甘示弱。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列 5G SoC新品——天璣 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術，可根據(jù)網(wǎng)絡環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動態(tài)調整調制解調器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低終端的5G功耗。
2020-07-06 17:56:372880 1000Plus機型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢，屬于聯(lián)發(fā)科的時刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場的芯片上得到證實。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463037 前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣800U移動平臺，并已經(jīng)被realme 真我X7首發(fā)。作為5G SoC領域的新面孔，天璣800U和天璣800、天璣720等前輩相比差在哪，性能又是否值得我們期待呢？ 雖然天璣
2020-09-10 10:21:357616 先來看天璣1000+的5G能力。作為天璣1000系列的技術增強版，天璣1000+ 不僅支持全球領先的5G技術，包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內唯一5G+5G雙卡雙待，讓用戶時時盡享5G高速連接，同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。
2020-07-24 11:04:163321 MediaTek 天璣800采用7nm制程工藝，繼承了天璣5G家族的強悍基因。CPU采用4個Arm Cortex-A76和4個Cortex-A55的多核架構，GPU為Mali-G57 MC4
2020-07-31 11:32:534616 8月18日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉，目前采用天璣800U的手機產品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程，相比之前同樣定位中高端產品的天璣
2020-08-18 12:25:023485 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了旨在為中端手機提供高級功能的天璣800U（Dimensity 800U），這是該公司在5G終端市場分一杯羹的最新嘗試。
2020-08-19 10:56:101372 2020年1月7日，MediaTek 在CES大會上發(fā)布了5GSoC ——天璣800 芯片，作為MediaTek 5G品牌天璣旗下中端SoC，天璣800保持了旗艦級的4大核+4小核架構，主頻最高可達2.0 GHz。
2020-08-27 15:38:08129341 
MediaTek天璣 800U集成5G調制解調器，支持Sub-6GHz 頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網(wǎng)，支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合等技術，用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918 旗艦手機芯片越來越追求 5G 式的極致體驗了。1 月 20 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 1200，這款芯片定位于“天璣旗艦”，通過搭載更先進的 5G 和 AI 技術，在拍照、視頻和游戲等多媒體場景下，能夠
2021-01-22 16:50:062202 歷史新高，還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
繼運營商加快5G布網(wǎng)建設后,5G手機也加速下沉市場,越來越多的消費者從4G升級為5G手機和5G套餐。手機的5G體驗除了與運營商網(wǎng)絡建設有關,還與手機里的5G芯片息息相關， 聯(lián)發(fā)科推出的天璣系列5G
2020-10-27 12:05:402074 
芯片的終端也成功上榜。發(fā)哥簡單總結了報告內容，與你一同分享這次的收獲。 自2019年底天璣系列 5G 芯片發(fā)布至今，MediaTek 已陸續(xù)推出了包括天璣 1000系列芯片、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720在內的多款 5G SoC，并且獲得多家終端采用，本次的綜合評測，不
2020-11-04 17:32:518963 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533026 2020年11月11日，MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員--天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場的豐富選擇。
2020-11-11 09:09:291148 IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗。 IT之家了解到，天璣 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314744 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:413498 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達2.2GHz，最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS）。
2020-11-11 14:31:304297 據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調制解調器，支持載波聚合，可實現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303993 
天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產品系列，該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進行了細分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產品。
2020-11-13 11:27:185352 供應商，聯(lián)發(fā)科在一年內憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強，目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機處理器。 從外媒的報道來看，聯(lián)發(fā)科預計他們天璣系列5G
2020-11-20 15:18:482016 聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“隨著天璣系列產品組合的不斷擴展，我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場，讓更多的用戶可以享受高速5G體驗。天璣700采用高能效的集成式設計, 支持先進的5G連接、
2020-12-11 14:36:543118 1 月 20 日消息，聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了天璣系列新品發(fā)布會。發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機全球出貨量超過了 2 億，預計 2021 年 5G 手機出貨量將
2021-01-20 15:22:442112 今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200，將會推出Redmi首款旗艦游戲手機。
2021-01-20 15:22:252440 2021年1月20日 ，MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。
2021-01-21 09:15:113416 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構設計，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 昨日下午，聯(lián)發(fā)科舉行線上產品發(fā)布會，發(fā)布了備受業(yè)界關注的旗艦5G芯片天璣1200。
2021-01-21 17:23:371395 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機設計。
2021-01-26 09:40:083694 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會太遠。
2021-01-26 15:48:462385 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領先技術優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 相比天璣800，全新的天璣800U提升了大核頻率，但大核數(shù)量由原有的四個縮減為兩個。此外，天璣800U還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨立AI處理器APU、LPDDR4X內存，支持turbo write閃存加速技術
2021-02-04 11:10:005852 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會，正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911694 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 MediaTek 發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺，集先進的芯片設計與能效管理技術于一身，擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 天璣持續(xù)以創(chuàng)新的計算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動
2022-01-11 11:09:402613 天璣 8000系列支持天璣開放架構，為設備制造商定制高端 5G 智能手機的差異化功能提供了更高靈活度，為用戶提供更加個性化的使用體驗。
2022-03-01 15:24:141441 
兩款手機芯片，與天璣9000組團形成天璣戰(zhàn)隊，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構設計，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構設計。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572761 2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布天璣系列 5G 移動平臺新品：天璣 8000 系列，包括天璣 8100 和天璣 8000，為高端 5G 智能手機帶來先進的網(wǎng)絡連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術。
2022-03-15 11:14:412498 MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動平臺 —— 天璣 1050 ，為 5G 智能手機提供先進的網(wǎng)絡連接技術、出色的顯示和游戲性能，以及更長的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:182309 MediaTek 發(fā)布天璣 9000+ 旗艦 5G 移動平臺，作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作，再次突破旗艦 5G 體驗。天璣 9000+ 承襲了天璣 9000 的技術優(yōu)勢，助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369 2022年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動平臺，包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609 2022年10月11日，MediaTek天璣系列5G移動平臺再添新成員——天璣1080，性能和影像功能更為出色。天璣1080提供了多項關鍵技術升級，以MediaTek先進的硬件和軟件技術，助力終端
2022-10-11 14:38:042797 MediaTek 天璣系列 5G 移動平臺再添新成員 — 天璣 1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080 提供了多項關鍵技術升級，以 MediaTek 先進的硬件和軟件技術，助力終端廠商加速產品上市。
2022-10-12 10:31:022609 2022?年?11月8日，MediaTek發(fā)布天璣9200 旗艦5G移動芯片，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，以冷勁的全速體驗為用戶導向，為移動市場打造全新旗艦標桿5G芯片。天璣9200
2022-11-08 16:13:50574 
MediaTek 今日推出全新天璣 6000 系列移動芯片，賦能主流 5G 設備。天璣 6100+ 的能效表現(xiàn)出色，支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進功能，提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163 為滿足市場需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設備而設計的移動平臺
2023-07-20 16:11:173399 天璣6100和天璣6200對比 天璣系列是聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）公司推出的一款中央處理器，天璣6100和天璣6200是該系列中的兩個型號。這兩款芯片都是在5G時代推出的，其中天璣6100于
2023-08-16 11:48:0714900 ，我們將分別介紹幾種5G芯片，并進行詳盡、詳實、細致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個領域的芯片。在5G領域，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片，采用7nm工藝制造，支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318 工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內核和六個 Cortex-A510 內核(頻率未知)。 驍龍778G是高通公司于2021年5月18日發(fā)布
2023-10-16 16:19:3814911 的 Cortex-A715 內核和六個 Cortex-A510 內核。 而天璣1100是由聯(lián)發(fā)科發(fā)行的一款5G手機芯片。采用6nm工藝技術制造，搭載4個核心架構，在工藝技術制造和核心架構方面稍差一點，所以天璣7200更具
2023-10-16 16:26:4721552 安卓核心板-天璣700、天璣720、天璣900核心板5G模塊性能參數(shù)。5G技術使得各類智能硬件能夠始終處于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)將成為5G發(fā)展的主要動力。物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)包括傳感器、無線網(wǎng)絡和射頻識別等技術，而嵌入式系統(tǒng)則是物聯(lián)網(wǎng)的控制操作和數(shù)據(jù)處理的基石
2023-10-26 19:42:194140 
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600 的游戲和 AI 相機技術，天璣 6400 可提供物有所值的出色性能和增強的 5G 功能。繼天璣 9400 和天璣 8400，新推出的三款芯片為高端及主流移動設備提供杰出體驗。
2025-02-25 17:34:283347 MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力，支持主流的大語言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471453 2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強大的移動芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461969
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論