天璣800U采用7nm制程，先進(jìn)的制程有利于處理器充分發(fā)揮性能優(yōu)勢同時(shí)降低功耗。
2020-08-18 09:39:55
1619 2020年8月18日 ，MediaTek今日推出最新5G SoC——天璣800U。作為天璣800系列的新成員，天璣800U采用先進(jìn)的7nm制程，多核架構(gòu)帶來的高性能和領(lǐng)先的5G+5G雙卡雙待技術(shù)將升級中高端智能手機(jī)的5G體驗(yàn)，助力加速5G普及。
2020-08-19 09:31:364460 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺新品：天璣
2022-03-03 15:07:424820 天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢？
2021-07-09 06:05:00
MediaTek天璣1000是什么？MediaTek天璣1000有哪些功能？MediaTek天璣1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)？
2021-06-26 06:11:50
，大幅節(jié)省模型分析時(shí)間。
為加速實(shí)現(xiàn)智能體化用戶體驗(yàn)愿景，聯(lián)發(fā)科還在會(huì)上為開發(fā)者帶來了全新升級后的AI應(yīng)用開發(fā)武器庫——天璣AI開發(fā)套件2.0，以更大的模型庫規(guī)模、更開放的架構(gòu)、更前沿的端側(cè)AI技術(shù)
2025-04-13 19:51:03
，聯(lián)發(fā)科帶來了全面升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，在模型庫規(guī)模、架構(gòu)開放程度、前沿端側(cè)AI技術(shù)支持和端側(cè)LoRA訓(xùn)練落地等方面均迎來全面躍遷，為開發(fā)者提供了更全面、更開放、更強(qiáng)大的端側(cè)AI開發(fā)解決方案
2025-04-13 19:52:44
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動(dòng)平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 在今天上午北京聯(lián)發(fā)科技天璣產(chǎn)品溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技向媒體透露了天璣800系列芯片的消息，該芯片定位旗艦和中端，搭載該處理器的終端產(chǎn)品將于明年第二季度正式上市，天璣800芯片將于明年第一季度正式發(fā)布。
2019-12-25 13:55:365194 中國臺灣制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費(fèi)電子展會(huì)（CES 2020）上推出新產(chǎn)品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機(jī)將會(huì)在今年上半年之前上市。
2020-01-08 10:24:225371 現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科著重介紹了天璣1000 AI相機(jī)功能。官方稱，天璣1000采用領(lǐng)先的AI獨(dú)立處理器APU3.0+五核ISP架構(gòu)，結(jié)合MediaTek獨(dú)家的Imagiq技術(shù)，帶來AI NR降噪+HDR高動(dòng)態(tài)范圍、AI白平衡、AI快門、AI景深等拍照功能。
2020-03-22 17:53:163684 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術(shù)溝通會(huì)，發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243280 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個(gè)全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083631 1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢，屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場的芯片上得到證實(shí)。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463040 前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣800U移動(dòng)平臺，并已經(jīng)被realme 真我X7首發(fā)。作為5G SoC領(lǐng)域的新面孔，天璣800U和天璣800、天璣720等前輩相比差在哪，性能又是否值得我們期待呢？ 雖然天璣
2020-09-10 10:21:357618 8月18日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉，目前采用天璣800U的手機(jī)產(chǎn)品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程，相比之前同樣定位中高端產(chǎn)品的天璣
2020-08-18 12:25:023485 。而聯(lián)發(fā)科在近日發(fā)布的天璣 800U ，則再度將 7nm 制程工藝應(yīng)用在中端主流的 5G 芯片中，為消費(fèi)者帶來媲美高端芯片的強(qiáng)悍性能。
2020-08-26 15:40:206279 2020年1月7日，MediaTek 在CES大會(huì)上發(fā)布了5GSoC ——天璣800 芯片，作為MediaTek 5G品牌天璣旗下中端SoC，天璣800保持了旗艦級的4大核+4小核架構(gòu)，主頻最高可達(dá)2.0 GHz。
2020-08-27 15:38:08129343 
MediaTek天璣 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持Sub-6GHz 頻段的獨(dú)立（SA）與非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)，支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù)，用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動(dòng)平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
芯片的終端也成功上榜。發(fā)哥簡單總結(jié)了報(bào)告內(nèi)容，與你一同分享這次的收獲。 自2019年底天璣系列 5G 芯片發(fā)布至今，MediaTek 已陸續(xù)推出了包括天璣 1000系列芯片、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720在內(nèi)的多款 5G SoC，并且獲得多家終端采用，本次的綜合評測，不
2020-11-04 17:32:518963 曝光過Redmi Note 9系列高配版的LCD面板，諜照顯示屏幕為居中挖孔形態(tài)。 由此看來，這款左上角挖孔、采用聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器的Redmi Note 9系列應(yīng)該就是標(biāo)準(zhǔn)版了，
2020-11-06 17:07:202698 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會(huì)有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533026 IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)。 IT之家了解到，天璣 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314744 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 昨晚，Redmi Note 9系列正式發(fā)布，Note 9 Pro、Note 9、Note 9 4G分別售價(jià)1599元起、1299元起、999元起。由于定位差異，三款新機(jī)采用了不同的處理器：驍龍750G、天璣800U以及驍龍662。
2020-11-27 10:45:4678097 今年的業(yè)績增長主要受益于 5G，今年是 5G 元年，聯(lián)發(fā)科推出了包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700 等 5G 手機(jī)芯片，全面覆蓋高端、中端和入門市場，驅(qū)動(dòng)公司營運(yùn)表現(xiàn)亮眼。
2021-01-01 09:16:00948 1月11日消息，聯(lián)發(fā)科宣布將于1月20日發(fā)布天璣系列新品。
2021-01-11 15:09:121855 近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布，1 月 20 日天璣系列新產(chǎn)品將與大家見面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級的體驗(yàn)。主題是 “芯生 · 感觀”。IT之家獲悉，預(yù)計(jì)將在首顆 6nm 高性能芯片。隨后天璣
2021-01-18 10:00:555640 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會(huì)，屆時(shí)其旗艦新品SoC將會(huì)正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會(huì)帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣芯片的最新消息，稱“5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)估2021Q1出貨”。并且該博主認(rèn)為，全新的天璣5nm芯片將會(huì)采用X2、A79、G79之類的新架構(gòu)。
2021-01-18 16:45:383221 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。
2021-01-20 15:58:361977 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝，1 個(gè)
2021-01-20 16:36:199110 
2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969213 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:525164 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:1532555 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563721 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 今日下午，聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì)，并在會(huì)上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會(huì)的主角。
2021-01-21 17:03:082544 科還舉辦了一場線上溝通會(huì)，雷科技以及其他媒體朋友，和聯(lián)發(fā)科的技術(shù)、營銷人員聊了聊，對天璣1200/1100以及未來的芯片布局有了更進(jìn)一步的了解。 還有比天璣1200更強(qiáng)的旗艦芯片嗎？ 實(shí)際上，就天璣1200的參數(shù)來看，相比天璣1000系列有比較明顯的升級，但整體來
2021-01-22 10:39:573730 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)。
2021-01-26 09:40:083694 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690 相比天璣800，全新的天璣800U提升了大核頻率，但大核數(shù)量由原有的四個(gè)縮減為兩個(gè)。此外，天璣800U還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨(dú)立AI處理器APU、LPDDR4X內(nèi)存，支持turbo write閃存加速技術(shù)
2021-02-04 11:10:005852 將在印度推出。曝光的海報(bào)圖顯示，realme Narzo 30 Pro 5G搭載了聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器。除了兩款手機(jī)外，realme Buds Air 2 TWS耳機(jī)也將在這場發(fā)布會(huì)上亮相。
2021-02-19 11:44:343879 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會(huì)，正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911698 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 最近，聯(lián)發(fā)科的天璣系列有希望再出一個(gè)新產(chǎn)品mt6877，一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個(gè)產(chǎn)品暫稱為天璣 900，采用的是6nm 工藝，并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:195604 隨著技術(shù)和時(shí)間的逐漸成熟，聯(lián)發(fā)科祭出了沖擊頂級旗艦的殺手锏：下一代天璣旗艦處理器。近日，微博知名爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預(yù)估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:252647 
隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)，安卓旗艦芯片的性能也在不斷提升，每一代安卓旗艦芯片的發(fā)布都備受用戶和業(yè)內(nèi)關(guān)注。近日，數(shù)碼圈知名博主“數(shù)碼閑聊站”發(fā)布爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用
2021-10-14 11:04:102255 
高通在高端市場上即將迎來一位勁敵。最近，聯(lián)發(fā)科展示了在5G、AI、游戲、天璣5G開放架構(gòu)四個(gè)領(lǐng)域的最新進(jìn)展，不出意外，這些天璣旗艦技術(shù)將運(yùn)用到年底即將發(fā)布的天璣下一代旗艦SoC移動(dòng)平臺之中。而隨著
2021-10-22 09:18:243334 近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù)，同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會(huì)采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485 、小米、榮耀四家都宣布了將在明年推出搭載天璣9000的機(jī)器，那么誰是首發(fā)呢？一起來看一下！ 最最最重磅的肯定大家翹首以盼的天璣9000首發(fā)花落誰家，在天璣9000發(fā)布會(huì)上，OPPO副總裁、手機(jī)產(chǎn)品線總裁段要輝表示：“OPPO下一代Find X旗艦系列，將首發(fā)搭載天
2021-12-16 17:01:291689 
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000，這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:593065 兩款手機(jī)芯片，與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊(duì)，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動(dòng)平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572761 值得入手呢?這次就為大家推薦幾款搭載了聯(lián)發(fā)科天璣8000系列和天璣9000芯片的手機(jī)，也歡迎留言說說你更喜歡哪一款哦。
2022-04-11 16:27:591691 旗艦市場風(fēng)云起，一代“神U”踏浪來。無論是用戶手機(jī)在日常使用場景還是玩游戲等高負(fù)載場景，手機(jī)的CPU性能都起著至關(guān)重要的作用。繼天璣9000之后，聯(lián)發(fā)科又推出了新一代芯片天璣9000+。知名數(shù)碼大V
2022-06-28 10:05:003725 
更加出色。這是小米公司在其旗下的旗艦機(jī)型中，首次搭載聯(lián)發(fā)科天璣的產(chǎn)品，這足以證明小米公司已經(jīng)非常認(rèn)同天璣9000系列的產(chǎn)品力。這一次合作，是小米和聯(lián)發(fā)科聯(lián)手進(jìn)軍高端市場的第一步，而這款性能全面的小米12 Pro天璣版，便是一個(gè)開始。 小米雷軍現(xiàn)場公布小米12 Pro天
2022-07-08 11:05:272573 
今年以來，堅(jiān)持以高能效打底的聯(lián)發(fā)科天璣移動(dòng)芯片打破了這個(gè)“能效困局”。尤其是天璣9000系列和天璣8000系列，提供高性能同時(shí)，也打出了能效殺招。號稱手機(jī)“游戲測試器”的游戲《原神》，在近半年的終端實(shí)測中，似乎也被搭載天璣芯片的手機(jī)“馴服”。
2022-08-01 18:40:26796 
據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會(huì)在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號為DX2，正式命名預(yù)計(jì)是天璣9200。 在去年的11 月，聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289 :30，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器的各方面產(chǎn)品賣點(diǎn)將完整呈現(xiàn)。 本周有大V爆料，天璣9200在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測試中，一舉拿下了328FPS、228FPS的高分，性能最高提升達(dá)40%，打破了安卓旗艦芯片的GPU性能記錄，這樣的頂級性能必將帶來更流暢的游
2022-11-02 17:54:241367 
新一代旗艦芯皇應(yīng)該具備那些特性？聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)芯片天璣9200，憑借這頂尖性能以及高能效，天璣9200一經(jīng)發(fā)布便引起了市場和用戶的高度關(guān)注。天璣9200沿襲了
2022-11-09 00:25:582282 9200沿襲了天璣系列的高性能、高能效、低功耗基因，并在游戲、影像、5G通信和Wi-Fi 7等多方面取得新突破。綜合來看，天璣9200具備頂級性能和高能效特性，可為旗艦手機(jī)用戶帶來冷勁的全速體驗(yàn)，成為引領(lǐng)旗艦芯片發(fā)展的新一代標(biāo)桿。 頂級性能平
2022-11-09 02:23:262634 
聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦平臺天璣9200在天璣9000發(fā)布一周年之際，新一代天璣旗艦平臺天璣9200在11月8日隆重發(fā)布！這一次，聯(lián)發(fā)科一眾高管來到深圳，而中國主要運(yùn)營商以及vivo、OPPO、小米、傳音、ROG、榮耀等高管也站臺祝賀天璣9200發(fā)布！
2022-11-14 09:47:073912 年底，芯片和手機(jī)廠商動(dòng)作不斷，驚喜頻出。其中最值得期待的消息之一就是聯(lián)發(fā)科天璣系列新品發(fā)布。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官微，12月1日天璣8000系列新一代芯片天璣8200將正式與大家見面，同時(shí)，iQOO Neo7
2022-11-28 11:29:121943 
2022年12月8日，也就是距離天璣8100發(fā)布才剛剛過去三個(gè)季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科就帶來了它的繼任者天璣8200?；蛟S正是因?yàn)閺?b class="flag-6" style="color: red">天璣8100的成功中得到了激勵(lì)，天璣8200才如此優(yōu)秀。 新制程、超高頻
2023-01-17 15:37:283413 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，作為天璣9200的升級款，天璣9200+擁有安卓最頂級的性能，可以流暢運(yùn)行3A游戲，同時(shí)還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因，在性能和游戲體驗(yàn)方面取得了全新突破，可以滿足玩家流暢運(yùn)行各類3A游戲大作，可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺。
2023-05-11 09:09:571295 
知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機(jī)處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會(huì)迎來大升級改款迭代。這將是今年最強(qiáng)旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比
2023-05-15 15:58:441082 
與 Cortex-A720，為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新，為移動(dòng)終端提供令人驚嘆的性能和能效。 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將
2023-05-29 22:30:021197 測試。經(jīng)過一系列嚴(yán)格的性能驗(yàn)證后，該移動(dòng)DRAM已經(jīng)成功適配聯(lián)發(fā)科的下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片——天璣9300。據(jù)悉，天璣9000是率先支持7500Mbps 速率LPDDR5X內(nèi)存的手機(jī)芯片，天璣9200
2023-08-12 14:23:102568 
天璣6100和天璣6200對比 天璣系列是聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）公司推出的一款中央處理器，天璣6100和天璣6200是該系列中的兩個(gè)型號。這兩款芯片都是在5G時(shí)代推出的，其中天璣6100于
2023-08-16 11:48:0714900 天璣900和天璣820的區(qū)別 天璣900與天璣820是手機(jī)芯片中的兩個(gè)主流型號，同是由聯(lián)發(fā)科推出。這兩個(gè)芯片在處理速度、功耗、性能表現(xiàn)等方面都有差異。本文將詳細(xì)介紹天璣900和天璣820的區(qū)別。 一
2023-08-17 11:45:3212188 天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683 MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前
2023-09-08 12:36:132932 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820592 天璣7200和天璣1100哪個(gè)好? 天璣7200好一些。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz
2023-10-16 16:26:4721558 最近，移動(dòng)科技領(lǐng)域掀起了一場空前熱烈的風(fēng)暴，而焦點(diǎn)則集中在聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9300旗艦芯片。這一宏大的發(fā)布事件不僅引發(fā)了機(jī)圈的狂熱關(guān)注，更為整個(gè)行業(yè)帶來了一場技術(shù)的飛躍。天璣9300以其卓越的性能
2023-11-07 09:05:381433 
聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎？聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，天璣9300號稱最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062513 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上，全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來性能、能效的全面升級，同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 17:40:161307 
近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來性能、能效的全面升級，同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 09:46:051386 
聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。
2024-04-30 11:19:271564 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024）在深圳隆重舉行，以“AI予萬物”為主題。作為移動(dòng)游戲技術(shù)生態(tài)的積極參與者、深入探索者以及前沿引領(lǐng)者，聯(lián)發(fā)科攜手全球游戲廠商、開發(fā)者、終端制造商
2024-05-07 14:21:401072 
聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581733 近日，聯(lián)發(fā)科宣布了一個(gè)重要的技術(shù)進(jìn)展——新一代天璣旗艦芯片已經(jīng)針對谷歌的大語言模型Gemini Nano進(jìn)行了深度優(yōu)化。
2024-10-09 16:44:311094 MediaTek 今日發(fā)布三款移動(dòng)芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動(dòng)平臺產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費(fèi)者帶來先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283356
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