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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>MediaTek發(fā)布天璣8000 系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek發(fā)布天璣8000 系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布同級(jí)最強(qiáng)的820,Redmi 10X將首發(fā)

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2020-05-18 17:36:262039

MediaTek推出最新5G芯片700

2020年11月11日,MediaTek系列5G芯片迎來(lái)新成員700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端
2020-11-11 08:00:543545

MediaTek發(fā)布新一代旗艦 1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)

全新的1200集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器,通過(guò)包涵6大維度、72個(gè)場(chǎng)景測(cè)試的德國(guó)萊茵TüV Rheinland認(rèn)證,支持高性能5G連接,帶給用戶全場(chǎng)景的高品質(zhì)5G連網(wǎng)體驗(yàn)。
2021-01-20 16:56:011459

沖入旗艦市場(chǎng)后,聯(lián)發(fā)科又以8000系列打入高端智能手機(jī)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:
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?強(qiáng)悍性能、出色能效賦能旗艦智能手機(jī) 2023年5月10日 ?– MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了
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MediaTek發(fā)布9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算時(shí)代

2023 年11月6日 – MediaTek發(fā)布9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端
2023-11-07 09:14:491518

MediaTek發(fā)布8300移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式AI創(chuàng)新

2023 年11月21日 – MediaTek發(fā)布 8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片,將旗艦級(jí)體驗(yàn)引入8000系列,賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。作為8000系列家族的新成員,
2023-11-21 16:01:061693

MediaTek 發(fā)布 8400 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

2024 年12月23日 – MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)
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MediaTek發(fā)布9400e,為移動(dòng)游戲、AI、通信等應(yīng)用帶來(lái)旗艦體驗(yàn)

2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布9400e旗艦移動(dòng)芯片。作為旗艦家族的新成員,9400e采用MediaTek先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)
2025-05-14 15:04:122042

MediaTek1000是什么?有哪些功能?

MediaTek1000是什么?MediaTek1000有哪些功能?MediaTek1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)?
2021-06-26 06:11:50

800系列5G芯片有哪些性能及優(yōu)勢(shì)?

800系列5G芯片有哪些性能?800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)?
2021-07-09 06:05:00

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)

5G9000
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-26 09:59:44

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片1000

11月26日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:,北斗七星之一)。
2019-11-26 15:06:293828

MediaTek攜手英特爾合推5G PC方案 高通如芒在背

MediaTek在上周不僅發(fā)布全球領(lǐng)先的旗艦5G芯片MediaTek1000,同時(shí)還宣布攜手英特爾將其5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70引入個(gè)人電腦市場(chǎng),MediaTek與英特爾將合作5G PC解決方案。
2019-12-04 09:56:002955

13項(xiàng)全球第一 MediaTek1000遙遙領(lǐng)先5G時(shí)代

聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級(jí)5G芯片MediaTek1000,一舉產(chǎn)品特點(diǎn),跑分等共拿下13項(xiàng)全球第一,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強(qiáng)的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問(wèn)世。 聯(lián)發(fā)科一直
2019-12-04 09:09:003265

AI相機(jī)全面升級(jí) MediaTek1000打造5G時(shí)代最智能拍照和視頻

MediaTek日前發(fā)布旗艦5G芯片1000,軟硬件全面升級(jí),最領(lǐng)先的AI相機(jī)架構(gòu)將全面提升智能手機(jī)的拍照和視頻表現(xiàn)。
2019-12-11 09:27:00915

聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)1000有什么特點(diǎn)?

2019年11月26日 , MediaTek在中國(guó)深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348

聯(lián)發(fā)科首款集成5G芯片1000發(fā)布,旨在為高端旗艦機(jī)提供5G連接

11月26消息,IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開(kāi)5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000,與高通相比其性價(jià)比高

聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——1000。據(jù)介紹,1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái),集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù),并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811

MediaTek1000全面碾壓高通,5G體驗(yàn)更佳

前段時(shí)間,MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek1000,不久后,高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片,究竟誰(shuí)能更勝一籌呢?
2019-12-20 17:12:495360

理智選購(gòu)5G手機(jī) MediaTek系列打造性能優(yōu)選

12月26日,OPPO對(duì)于5G時(shí)代交出首張答卷,正式發(fā)布首款雙模5G新機(jī)Reno3系列,在線平臺(tái)預(yù)定量次日就突破了146W,成為當(dāng)下最火的5G旗艦新機(jī)。其中,Reno3 Pro搭載高通驍龍765G
2020-02-06 11:49:472765

1000系列5G芯片的優(yōu)勢(shì)有哪些

2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外公布了其全新推出的5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品系列——系列,據(jù)了解,該系列5G平臺(tái)將覆蓋旗艦、高端、終端等各價(jià)位段的智能手機(jī),以助力5G智能手機(jī)在2020年進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)普及和推廣,更方便終端廠商在5G智能終端側(cè)進(jìn)行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:443394

800系列5G芯片已正式發(fā)布

MediaTek 系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,具備高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案能帶來(lái)強(qiáng)大的功能,MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G 單芯片中。
2020-01-08 10:09:353345

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強(qiáng)版,帶來(lái)真正的旗艦級(jí)5G體驗(yàn)

2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會(huì),發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--1000+ 。MediaTek 5G芯片1000+基于
2020-05-07 16:52:243276

MediaTek發(fā)布1000+ 5G旗艦再升級(jí)

作為1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時(shí)時(shí)盡享5G高速連接,同時(shí)還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來(lái)全球最低的5G功耗。
2020-05-08 08:45:131070

你要的它都有!MediaTek發(fā)布旗艦增強(qiáng)版1000+

推出旗艦級(jí)5G SoC1000系列,打開(kāi)高端市場(chǎng)局面后,MediaTek5月7日又發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版1000+,用5G時(shí)代最先進(jìn)的技術(shù)為高端用戶帶來(lái)真正旗艦級(jí)的5G體驗(yàn)。下面我們就一起來(lái)仔細(xì)看看天1000+到底強(qiáng)在哪? 5G前鋒,引領(lǐng)全球最高水準(zhǔn) 隨著
2020-05-09 10:39:402806

MediaTek推出最新5G SoC——720

MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“720樹(shù)立了新標(biāo)桿,為大眾市場(chǎng)的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗(yàn)。此款高能效5G SoC擁有強(qiáng)勁的性能,以及令人眼前一亮的顯示和影像技術(shù)。
2020-07-31 11:22:133782

MediaTek推出了系列最新5G SoC——800U

MediaTek 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz 頻段的獨(dú)立(SA)與非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語(yǔ)音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù),用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918

追求5G式的極致體驗(yàn) 1200定位于旗艦芯片

旗艦手機(jī)芯片越來(lái)越追求 5G 式的極致體驗(yàn)了。1 月 20 日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布 1200,這款芯片定位于“旗艦”,通過(guò)搭載更先進(jìn)的 5G 和 AI 技術(shù),在拍照、視頻和游戲等多媒體場(chǎng)景下,能夠
2021-01-22 16:50:062202

芯片的真正實(shí)力

中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室推出了兩項(xiàng)報(bào)告:中國(guó)移動(dòng)2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第一期)和中國(guó)移動(dòng) 5G 通信指數(shù)報(bào)告(第二期),MediaTek系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時(shí)搭載
2020-11-04 17:32:518963

系列5G芯片700新推出,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?;占?/a>

聯(lián)發(fā)科發(fā)布系列5G芯片—700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)

IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來(lái)新成員 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)。 IT之家了解到, 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314742

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來(lái)新成員— 700

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天旗艦5G移動(dòng)芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)1200,將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200 平臺(tái)性能大幅提升

核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及雙通道UFS 3.1,平臺(tái)性能大幅提升。 不僅如此,1200在5G方面保持了持續(xù)領(lǐng)先性,支持獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合、動(dòng)態(tài)
2021-01-20 17:35:043293

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:113416

Redmi將首發(fā)旗艦芯新平臺(tái)

2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——1200。
2021-01-21 10:03:282276

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過(guò)高通

1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片1200與1100。
2021-01-25 10:12:393054

MediaTek 發(fā)布5G開(kāi)放架構(gòu),賦能設(shè)備制造商定制終端用戶體驗(yàn)

1200移動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ),全新的5G開(kāi)放架構(gòu)提供更為接近底層的開(kāi)放資源,助力終端廠商打造更具差異化的智能手機(jī)功能,如AI、多媒體和相機(jī)等。
2021-06-30 17:24:46779

MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)體驗(yàn)升級(jí)

2021年10月20日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了基于5G移動(dòng)平臺(tái)的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì),包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動(dòng)
2021-10-20 18:20:381726

MediaTek發(fā)布9000移動(dòng)平臺(tái),攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47863

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì) 布局5G旗艦移動(dòng)市場(chǎng)

9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)采用業(yè)界先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491352

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)
2022-01-11 11:09:402613

一文了解9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

9000 內(nèi)置 Arm Mali-G710 十核 GPU ,提供端游級(jí)畫面渲染能力。最高支持 180Hz FHD+ 顯示,關(guān)鍵時(shí)刻不拖泥帶水,決勝時(shí)刻,盡秀操作。 同時(shí), 9000 還支持 MediaTek 推出的移動(dòng)端光線追蹤 SDK 套件,開(kāi)發(fā)者可靈活運(yùn)用先進(jìn)的移動(dòng)端圖形處理技術(shù),讓
2022-01-11 11:16:292935

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)

MediaTek 舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì),攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來(lái)更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
2022-01-11 11:19:332147

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000旗艦戰(zhàn)隊(duì)正式集結(jié)

兩款手機(jī)芯片,與9000組團(tuán)形成天戰(zhàn)隊(duì),本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場(chǎng)邁出的重要一步。 8000系列包含8100和80008100與8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),
2022-03-02 09:27:473444

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代8000系列,主要包含了8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:
2022-03-08 11:42:572760

MediaTek發(fā)布8000系列旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498

搭載9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的vivo X80系列

近日 vivo 雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)以線上形式召開(kāi)。圍繞第二代雙芯旗艦 vivo X80 系列,vivo 展示了搭載的 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)與 vivo 新一代自研影像芯片 V1+,并介紹了與 MediaTek 的項(xiàng)目合作細(xì)節(jié)。
2022-04-25 09:54:052252

搭載9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的vivo X80系列

性能旗艦,是對(duì) vivo X80 的最佳詮釋。MediaTek 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),堪稱 5G 芯片的明星產(chǎn)品,由臺(tái)積電 4nm 先進(jìn)制程打造,采用全新 Armv9 架構(gòu),澎湃動(dòng)力
2022-04-27 09:42:123477

一加Ace搭載8100-MAX性能全面升級(jí)

一加 Ace 搭載 8100-MAX 5G 移動(dòng)平臺(tái),基于 8100 5G 移動(dòng)平臺(tái)硬件,由 MediaTek 與一加通過(guò)“開(kāi)放架構(gòu)”進(jìn)行協(xié)同開(kāi)發(fā)而來(lái)。
2022-05-07 11:25:472912

首款5G毫米波移動(dòng)平臺(tái)1050可提供更高 5G 速率

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái) —— 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:182309

MediaTek發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái) —— 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。 1050 支持毫米波
2022-06-13 16:39:371969

MediaTek9000+的主要特性及亮點(diǎn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)助力終端擁有更優(yōu)異性能和能效表現(xiàn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369

9000+低調(diào)發(fā)布,7月將有多款手機(jī)發(fā)布

MediaTek?發(fā)布 9000+?旗艦 5G?移動(dòng)平臺(tái) 9000+?采用臺(tái)積電 4nm?制程和 Armv9?架構(gòu),八核 CPU?包括 1?個(gè)主頻高達(dá) 3.2GHz?的 Arm
2022-06-24 14:09:252178

8000系列 臺(tái)積電5nm工藝加持

  2022年初,聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000系列輕型旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),包括8100芯片和8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609

MediaTek9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),MediaTek 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106

MediaTek亮相第十屆電子信息博覽會(huì)

MediaTek 在本屆 CITE 的重頭戲,當(dāng)然就是以 9000 系列移動(dòng)平臺(tái)為代表的 5G 移動(dòng)平臺(tái)啦!作為 MediaTek 在創(chuàng)新之路上的里程碑之作, 9000 旗艦 5G 移動(dòng)
2022-08-17 09:05:191683

MediaTek發(fā)布T系列5G平臺(tái)新品T830

MediaTek 發(fā)布 T 系列 5G 平臺(tái)新品—T830,該平臺(tái)適用于 5G 固定無(wú)線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn) CPE 設(shè)備。T830 搭載 MediaTek M80 調(diào)制解調(diào)器,支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)和 Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡(luò),賦能全球 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
2022-08-22 11:17:562348

聯(lián)發(fā)科5G平臺(tái)1080系列發(fā)布,加速5G終端推向市場(chǎng)

2022年10月11日,MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員——1080,性能和影像功能更為出色。1080提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端
2022-10-11 14:38:042797

MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員—1080

MediaTek 系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)再添新成員 — 1080,性能和影像功能更為出色。 1080 提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:022609

MediaTek展示旗艦技術(shù),先進(jìn)科技引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)新趨勢(shì)

2022年10月12日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了5G移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7
2022-10-12 17:37:33916

MediaTek展示旗艦技術(shù) AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、WiFi7

2022年10月12日,MediaTek 舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了 5G 移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng) GPU 增效方案、AI 圖像語(yǔ)義分割、5G 新雙
2022-10-12 19:41:112430

用戶體驗(yàn)是第一位!聯(lián)發(fā)科旗艦技術(shù)布局曝光

近期,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了5G移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙
2022-10-13 12:18:591239

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片 冷勁全速,開(kāi)啟旗艦新篇章

2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200 旗艦5G移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。9200
2022-11-08 16:13:50574

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片!冷勁全速,開(kāi)啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。
2022-11-09 10:15:192814

MediaTek發(fā)布9200,臺(tái)積電二代4nm工藝,GPU性能超蘋果A16

2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200旗艦5G移動(dòng)芯片,主打冷勁全速的用戶體驗(yàn),憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片
2022-11-10 17:11:554217

MediaTek 發(fā)布 8200 移動(dòng)芯片,冰峰能效釋放高能游戲體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 8200 5G 移動(dòng)芯片,賦能高端手機(jī)升級(jí)游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。 8200 采用先進(jìn)的 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 4 個(gè) Cortex-A78 大核
2022-12-08 20:55:031662

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺(tái)。 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:041515

MediaTek發(fā)布 7200移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動(dòng)平臺(tái),這是MediaTek7000系列的首款新平臺(tái)7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37781

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237

MediaTek 9200+ 5G移動(dòng)平臺(tái)大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動(dòng)
2023-05-11 09:46:25802

MediaTek 推出 6000 系列移動(dòng)芯片,面向主流 5G 終端

MediaTek 今日推出全新天 6000 系列移動(dòng)芯片,賦能主流 5G 設(shè)備。 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進(jìn)功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163

聯(lián)發(fā)科6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市

為滿足市場(chǎng)需求,聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的6000系列移動(dòng)芯片——6100+,這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)
2023-07-20 16:11:173399

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:021156

MediaTek 發(fā)布 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,將旗艦級(jí)體驗(yàn)引入 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實(shí)力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來(lái)了一個(gè)重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片。
2024-02-29 10:29:301271

聯(lián)發(fā)科發(fā)布9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來(lái)震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái),助力智能手機(jī)和折疊屏體驗(yàn)升級(jí)

MediaTek 發(fā)布 7300 系列移動(dòng)平臺(tái),包括 7300 和 7300X,采用高能效的臺(tái)積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái)

近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的7300系列移動(dòng)平臺(tái),包含7300與7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動(dòng)平臺(tái)均采用了臺(tái)積電的高能效先進(jìn)制程技術(shù),為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了卓越的能效和性能表現(xiàn)。
2024-06-05 14:44:111801

MediaTek移動(dòng)平臺(tái)賦能騰訊會(huì)議端側(cè)AI人像分割模型

MediaTek 與騰訊會(huì)議聯(lián)合優(yōu)化的端側(cè) NPU 虛擬背景功能,已在搭載 MediaTek 旗艦芯的終端正式上線。作為雙方初次開(kāi)展的軟硬件生態(tài)合作,此次聯(lián)合優(yōu)化旨在充分利用移動(dòng)平臺(tái)的 AI 算力,為騰訊會(huì)議用戶打造更加智能的線上會(huì)議體驗(yàn)。
2024-11-29 15:30:371072

MediaTek 發(fā)布 8400 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

? ? ? MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。 8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng),并提供卓越的生成式
2024-12-23 18:33:221805

MediaTek發(fā)布7400和6400移動(dòng)芯片

MediaTek 今日發(fā)布三款移動(dòng)芯片: 7400、 7400X 和 6400,新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。 7400 和 7400X 為消費(fèi)者帶來(lái)先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283343

MediaTek發(fā)布9400+移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語(yǔ)言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來(lái)突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471453

MediaTek發(fā)布多款汽車平臺(tái)旗艦新品

MediaTek 在上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)上發(fā)布汽車旗艦座艙平臺(tái) C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺(tái) MT2739。會(huì)上,MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來(lái)
2025-05-14 18:25:012758

MediaTek發(fā)布T930 5G平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 T930 5G 平臺(tái),專為 5G 固定無(wú)線接入(Fixed Wireless Access,F(xiàn)WA)和移動(dòng) Wi-Fi(Mi-Fi)設(shè)備而設(shè)計(jì),以先進(jìn)的無(wú)線通信技術(shù)和解
2025-05-19 14:33:57935

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

Arm助力MediaTek9500重塑旗艦體驗(yàn)

Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”!近日,MediaTek 發(fā)布 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021056

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