旗艦手機(jī)，該公司一直在努力推出價(jià)格超過499美元的設(shè)備。 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)售了帶有Helio P90芯片的OPPO Reno Z等芯片，但該手機(jī)的售價(jià)不到499美元，與OPPO Reno 10x Zoom并不相同。聯(lián)發(fā)科技正在嘗試通過下一代5G SoC改變所有這些，并從新的天璣
2019-12-25 13:55:00
4255 10X和Redmi 10X Pro還首發(fā)了聯(lián)發(fā)科天璣820芯片，支持雙5G待機(jī)，定價(jià)更是低至1599元起。
2020-05-27 08:35:205473 近日，網(wǎng)上流傳著一張Realme X7 Max包裝盒新圖，不少網(wǎng)友推斷Realme X7 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。目前，搭載天璣1200芯片的手機(jī)包括realme GT Neo以及
2021-05-04 16:23:012046 ，Redmi又?jǐn)y手聯(lián)發(fā)科天璣820，發(fā)布Redmi 10X，最低售價(jià)1599。主打高性價(jià)比，是否如實(shí)，一拆便知。 本次拆解的是Redmi 10X，6GB RAM+ 128GB ROM版。以下數(shù)據(jù)信息均以拆解
2020-08-11 10:37:0017286 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個全新時(shí)代，它帶來的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258774 
，芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
錄音人聲質(zhì)量，將vivo X200s打造成安卓首款K歌旗艦手機(jī)，并獲得臻品錄音Pro級認(rèn)證，給用戶帶來一款錄音室級的K歌神器。
基于天璣AI開發(fā)套件的開源彈性架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科還與美圖合作完成美圖自研
2025-04-13 19:52:44
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時(shí)采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科著重介紹了天璣1000 AI相機(jī)功能。官方稱，天璣1000采用領(lǐng)先的AI獨(dú)立處理器APU3.0+五核ISP架構(gòu)，結(jié)合MediaTek獨(dú)家的Imagiq技術(shù)，帶來AI NR降噪+HDR高動態(tài)范圍、AI白平衡、AI快門、AI景深等拍照功能。
2020-03-22 17:53:163684 去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000（詳見今天大家都在撩這顆星），不過，突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新機(jī)中尚未看到搭載該芯片的機(jī)種，而按照原計(jì)劃
2020-05-07 18:00:4213340 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 2020 年 5 月 18日 ，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣系列5G SoC新品--天璣820 。天璣820采用7nm工藝制造，集成全球頂尖的5G調(diào)制解調(diào)器，最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗，旗艦級
2020-05-18 17:07:1614802 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 感受到聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代的飛躍，產(chǎn)品給力、終端全面開花，最終惠及的還是消費(fèi)者，5G普及還得看發(fā)哥的。 在5月18日聯(lián)發(fā)科天璣820的發(fā)布會上，小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相，稱天璣820為2020年最強(qiáng)勁的5G中高端處
2020-05-21 10:27:153680 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機(jī)將會采用 mt6889（聯(lián)發(fā)科天璣 1000+）芯片，并暗示該機(jī)型為中端機(jī)型。
2020-06-15 16:36:363160 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 聯(lián)發(fā)科表示，在UltraSave省電技術(shù)幫助下，天璣1000+平均功耗較同級競品低48%，5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一。
2020-08-20 10:19:5612643 以Redmi 10X的工程機(jī)和iQOO Neo 855版的安兔兔跑分為例，二者的差距其實(shí)還是蠻明顯的，特別是GPU性能相差巨大，玩游戲的體驗(yàn)肯定是驍龍855秒殺天璣820的節(jié)奏。
2020-08-20 15:22:4861176 1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢，屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場的芯片上得到證實(shí)。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035 聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC，定位次旗艦，搭載 ARM Cortex-A78 核心，主核最高頻率 3.0GHz，GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
2021-01-11 16:47:242217 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
曝光過Redmi Note 9系列高配版的LCD面板，諜照顯示屏幕為居中挖孔形態(tài)。 由此看來，這款左上角挖孔、采用聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器的Redmi Note 9系列應(yīng)該就是標(biāo)準(zhǔn)版了，
2020-11-06 17:07:202698 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?；占?。據(jù)報(bào)道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會進(jìn)一步下探，百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 11月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)他們天璣系列5G
2020-11-20 15:18:482016 下旬聯(lián)發(fā)科將會推出MT689x新平臺，這也是第一款6nm高性能處理器。 值得注意的是，該博主還在爆料中表示，Redmi預(yù)計(jì)會在聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會結(jié)束后宣布新機(jī)Redmi K40。 似乎暗示著Redmi K40會使用聯(lián)發(fā)科最新5G SoC。 不久前有消息指出，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布兩顆全新
2021-01-11 13:48:074112 1月11日消息，聯(lián)發(fā)科宣布將于1月20日發(fā)布天璣系列新品。
2021-01-11 15:09:121855 聯(lián)發(fā)科此前已宣布，將于1月20日召開新品發(fā)布會，正式推出天璣系列全新產(chǎn)品，主題為“芯生·感觀”，官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級的體驗(yàn)。
2021-01-18 10:49:3234703 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時(shí)其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 1月20日消息，今日下午，聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會如期舉行，正式發(fā)布全新的天璣系列旗艦5G移動芯片——天璣1200。 小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相發(fā)布會。 盧偉冰表示
2021-01-20 15:41:232253 今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上，小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200，將會推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。
2021-01-20 15:58:361976 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝，1 個
2021-01-20 16:36:199110 
2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 芯片的手機(jī)品牌居然還是小米旗下的Redmi。 小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)微博表示Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科全新旗艦5G芯片天璣1200，與此同時(shí)他還宣布，2021年Redmi還將發(fā)力電競領(lǐng)域，推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。 除了Redmi首發(fā)聯(lián)發(fā)科天
2021-01-21 09:32:575272 的是，Redmi宣布將推出Redmi首款電競游戲旗艦，這也是Redmi首次進(jìn)軍游戲手機(jī)領(lǐng)域，而該機(jī)還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 09:36:432576 、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場。 首發(fā)臺積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺積電7nm工藝制造的，而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 10:03:282276 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 不得不說今年的手機(jī)芯片市場，可能比去年還要精彩。去年旗艦市場基本是非常強(qiáng)勢的驍龍865一家獨(dú)大，而這款芯片往下則是天璣、麒麟、驍龍等多個芯片競爭，其中天璣1000表現(xiàn)非常搶眼。而今年聯(lián)發(fā)科繼續(xù)深化
2021-01-21 13:34:531954 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 今日下午，聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會，并在會上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會的主角。
2021-01-21 17:03:082541 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場，A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會過后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573729 聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露，今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科推出了新款旗艦平臺天璣 1200，隨后
2021-01-25 10:10:033770 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 1月25日消息，OPPO A55在京東開啟預(yù)售，首銷期間優(yōu)惠100元，到手價(jià)1499元，有輕快藍(lán)、氣質(zhì)金、律動黑三種配色（PS：目前在售的僅輕快藍(lán)配色）。 OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣700芯片
2021-01-25 15:30:103754 1月25日消息 根據(jù) Digitimes 今日消息，聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天璣 700/800 系列有望于今
2021-01-26 09:40:083694 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當(dāng)然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385 前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，其中包括天璣1200和天璣1100兩款。
2021-01-27 15:04:253176 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 vivo這次搶到了聯(lián)發(fā)科天璣1100的首發(fā)權(quán)，采用這款芯片推出了新款手機(jī)S9，然而定價(jià)卻高達(dá)2999元，相比起競爭對手聯(lián)想MOTO EDGE S和紅米K40的定價(jià)高了1000元，無疑是低配高價(jià)
2021-03-04 09:23:442918 
聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 最近，聯(lián)發(fā)科的天璣系列有希望再出一個新產(chǎn)品mt6877，一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個產(chǎn)品暫稱為天璣 900，采用的是6nm 工藝，并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:195604 realme公司今日正式官宣即將推出的GT Neo2T將國內(nèi)首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200 AI芯片，GT Neo2T將會帶來更高的效率和電池續(xù)航，同時(shí)還有擁有AI照片和視頻增強(qiáng)功能，將于10月19日正式登場。
2021-10-13 11:21:215208 近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù)，同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485 、小米、榮耀四家都宣布了將在明年推出搭載天璣9000的機(jī)器，那么誰是首發(fā)呢？一起來看一下！ 最最最重磅的肯定大家翹首以盼的天璣9000首發(fā)花落誰家，在天璣9000發(fā)布會上，OPPO副總裁、手機(jī)產(chǎn)品線總裁段要輝表示：“OPPO下一代Find X旗艦系列，將首發(fā)搭載天
2021-12-16 17:01:291688 
簡單回顧一下最近手機(jī)SoC的動態(tài)，聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000，接著高通發(fā)布8 GEN1，再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會。旗艦手機(jī)SoC的比拼可以說在當(dāng)前非常之
2021-12-20 09:53:006374 
手機(jī)市場競爭加劇，旗艦機(jī)型發(fā)布會成為各大手機(jī)廠商展示“肌肉”的舞臺。今日OPPO官宣旗下OPPO Find X5 Pro將于2月24號正式發(fā)布。在官宣海報(bào)上，“全球首發(fā)天璣9000旗艦5G移動平臺
2022-02-18 18:07:282429 
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000，這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:593065 在天璣9000旗艦芯片發(fā)布會結(jié)尾，聯(lián)發(fā)科用“彩蛋”的形式官宣了天璣8000系列，前不久網(wǎng)上曝出的82萬跑分讓行業(yè)對這款輕旗艦更加期待。今天，天璣8000系列正式發(fā)布，包含天璣8100和天璣8000
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 “豪橫高性能、恐怖低功耗”，這是Redmi官方在Redmi K50系列發(fā)布會上對于天璣9000芯片的夸贊。多年來，對于旗艦芯片、手機(jī)來說，高性能和低功耗之間似乎總是有著天生的矛盾，旗艦手機(jī)為用戶帶來
2022-03-21 09:12:308130 
昨天，安兔兔3月安卓手機(jī)性能排行榜一經(jīng)發(fā)布，就吸引了眾多目光，大熱的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000赫然在列。在眾多高通驍龍8Gen1終端里，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣
2022-04-02 15:38:046569 
得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨(dú)特設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評，更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 旗艦市場風(fēng)云起，一代“神U”踏浪來。無論是用戶手機(jī)在日常使用場景還是玩游戲等高負(fù)載場景，手機(jī)的CPU性能都起著至關(guān)重要的作用。繼天璣9000之后，聯(lián)發(fā)科又推出了新一代芯片天璣9000+。知名數(shù)碼大V
2022-06-28 10:05:003725 
更加出色。這是小米公司在其旗下的旗艦機(jī)型中，首次搭載聯(lián)發(fā)科天璣的產(chǎn)品，這足以證明小米公司已經(jīng)非常認(rèn)同天璣9000系列的產(chǎn)品力。這一次合作，是小米和聯(lián)發(fā)科聯(lián)手進(jìn)軍高端市場的第一步，而這款性能全面的小米12 Pro天璣版，便是一個開始。 小米雷軍現(xiàn)場公布小米12 Pro天
2022-07-08 11:05:272573 
，聯(lián)發(fā)科又推出了該芯片的小升級版 天璣 9000+。 而現(xiàn)在將要面世的天璣 9200 芯片預(yù)計(jì)仍將采用臺積電 4nm 工藝，預(yù)計(jì)將在 11 月發(fā)布。 搭載天璣9200 處理器的新機(jī)型首發(fā)包括 vivo
2022-10-19 16:35:531289 聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200，此次采用了臺積電第二代 4nm?工藝，集成了170億個晶體管，創(chuàng)新散熱封裝設(shè)計(jì)，將散熱能力提升了10%，CPU峰值功耗降低25%。 性能：CPU方面，天璣9200采用
2022-11-09 14:55:022973 
年底，芯片和手機(jī)廠商動作不斷，驚喜頻出。其中最值得期待的消息之一就是聯(lián)發(fā)科天璣系列新品發(fā)布。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官微，12月1日天璣8000系列新一代芯片天璣8200將正式與大家見面，同時(shí)，iQOO Neo7
2022-11-28 11:29:121942 
知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機(jī)處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強(qiáng)旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比
2023-05-15 15:58:441081 
vivo X90S手機(jī)預(yù)計(jì)將配備天璣9200+ 芯片(3.35 GHz CPU )，新增支持Wi-Fi 7，這要?dú)w功于聯(lián)發(fā)科的新 SoC。保留曲面邊緣和1260p分辨率的6.78英寸 OLED 屏幕。
2023-05-06 14:34:271240 
6月26日，vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機(jī)vivo X90s，該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+，為用戶帶來了卓越的性能和出色的使用體驗(yàn)。然而，就在vivo X
2023-06-30 13:58:461245 天璣900和天璣820的區(qū)別 天璣900與天璣820是手機(jī)芯片中的兩個主流型號，同是由聯(lián)發(fā)科推出。這兩個芯片在處理速度、功耗、性能表現(xiàn)等方面都有差異。本文將詳細(xì)介紹天璣900和天璣820的區(qū)別。 一
2023-08-17 11:45:3212177 vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構(gòu)，4個X4超大核搭配4個A720大核，沒有上低功耗的A520核心，這還是安卓陣營首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:051490 
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 聯(lián)發(fā)科天璣1200雙5G和紫光展銳T820相比較，誰性能更強(qiáng)？
2023-11-03 16:25:195736 
聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎？聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，天璣9300號稱最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062508 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 、軟件、生態(tài)等多方面的大力投入，聯(lián)發(fā)科已成功地將天璣9300打造為手機(jī)游戲玩家的最優(yōu)選。 劃時(shí)代架構(gòu)大升級，游戲體驗(yàn)全面升維 天璣9300的全大核CPU架構(gòu)包括4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，超大核最高主頻達(dá)3.25GHz，CPU峰值性能提升達(dá)40%，
2023-11-12 17:40:161304 
、軟件、生態(tài)等多方面的大力投入，聯(lián)發(fā)科已成功地將天璣9300打造為手機(jī)游戲玩家的最優(yōu)選。 劃時(shí)代架構(gòu)大升級，游戲體驗(yàn)全面升維 天璣9300的全大核CPU架構(gòu)包括4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，超大核最高主頻達(dá)3.25GHz，CPU峰值性能提升達(dá)40%，
2023-11-12 09:46:051386 
去年6月，vivo推出了X系列“小迭代”產(chǎn)品X90S，對比X90，X90S升級為聯(lián)發(fā)科天璣9200+處理器。
2024-03-13 16:04:421696 聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。
2024-04-30 11:19:271563 聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581729 近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機(jī)產(chǎn)品。 據(jù)悉，該款芯片基于臺積電
2024-05-08 17:43:431725 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造，配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426475 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 科技首發(fā)專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區(qū)總裁李杰宣布:即將發(fā)布的一加Ace 5至尊系列采用天璣9400+和天璣9400e雙旗艦平臺,憑借風(fēng)馳游戲內(nèi)核加持,挑戰(zhàn)行業(yè)最強(qiáng)1%low幀表現(xiàn),帶來行業(yè)游戲體驗(yàn)新上限。 一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,打造游戲
2025-05-14 17:18:132865 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
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