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MediaTek發(fā)布天璣8300移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式AI創(chuàng)新

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智能手機(jī)+側(cè)生成AI,聯(lián)發(fā)科8300加速其普及

的陸續(xù)發(fā)布直接成為了側(cè)生成AI 的落地的助推器。 ? 8300主打冰峰能效,超神進(jìn)化。 8300 采用臺(tái)積電第二代 4nm 制程,基于Armv9 CPU架構(gòu),八核 CPU包含 4 個(gè)
2023-11-22 16:07:442826

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2024 年12月23日 – MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)
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8400全大核、側(cè)AI,續(xù)寫“神U”傳奇!

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MediaTek1000是什么?MediaTek1000有哪些功能?MediaTek1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)?
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硅基覺(jué)醒已至前夜,聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地側(cè)AI大模型,到打造AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布9400不僅側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先,還首發(fā)了側(cè)視頻生成、側(cè)LoRA訓(xùn)練、側(cè)
2025-04-13 19:51:03

首創(chuàng)開(kāi)源架構(gòu),AI開(kāi)發(fā)套件讓側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

時(shí)間。 這不僅僅是工具的升級(jí),更是邁向智能體化用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。 AI開(kāi)發(fā)套件 2.0,全面釋放側(cè)AI能力 去年,AI開(kāi)發(fā)套件一經(jīng)發(fā)布就廣受開(kāi)發(fā)者好評(píng)和推薦。在MDDC 2025上
2025-04-13 19:52:44

AI相機(jī)全面升級(jí) MediaTek1000打造5G時(shí)代最智能拍照和視頻

MediaTek日前發(fā)布的旗艦5G芯片1000,軟硬件全面升級(jí),最領(lǐng)先的AI相機(jī)架構(gòu)將全面提升智能手機(jī)的拍照和視頻表現(xiàn)。
2019-12-11 09:27:00915

800系列5G芯片已正式發(fā)布

MediaTek 系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,具備高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案能帶來(lái)強(qiáng)大的功能,MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G 單芯片中。
2020-01-08 10:09:353345

芯片的真正實(shí)力

中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室推出了兩項(xiàng)報(bào)告:中國(guó)移動(dòng)2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第一期)和中國(guó)移動(dòng) 5G 通信指數(shù)報(bào)告(第二期),MediaTek系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時(shí)搭載
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2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:113416

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2021年10月20日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了基于5G移動(dòng)平臺(tái)的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì),包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動(dòng)
2021-10-20 18:20:381726

MediaTek發(fā)布9000移動(dòng)平臺(tái),攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47863

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)
2022-01-11 11:09:402613

MediaTek發(fā)布8000系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498

MediaTek9000+的主要特性及亮點(diǎn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126

MediaTek9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),MediaTek 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106

MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員—1080

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2022-10-12 10:31:022609

MediaTek展示旗艦技術(shù),先進(jìn)科技引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)新趨勢(shì)

2022年10月12日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了5G移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7
2022-10-12 17:37:33916

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以先進(jìn)科技賦能移動(dòng)終端打造專業(yè)級(jí)影像、沉浸游戲體驗(yàn),支持高速5G網(wǎng)絡(luò)以及即將到來(lái)的Wi-Fi 7無(wú)線連接,推動(dòng)全球移動(dòng)體驗(yàn)升級(jí)。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“旗艦5G移動(dòng)芯片MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為旗艦產(chǎn)品的
2022-11-08 16:13:50574

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片!冷勁全速,開(kāi)啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。
2022-11-09 10:15:192814

MediaTek發(fā)布9200,臺(tái)積電二代4nm工藝,GPU性能超蘋果A16

2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200旗艦5G移動(dòng)芯片,主打冷勁全速的用戶體驗(yàn),憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片
2022-11-10 17:11:554217

MediaTek 9200,攜創(chuàng)新技術(shù)步入移動(dòng)游戲新篇章

技術(shù)正步入更精彩的新篇章。 GPU 的性能決定了移動(dòng)芯片圖形渲染能力的上限,是提升移動(dòng)游戲體驗(yàn)的關(guān)鍵。MediaTek 9200 移動(dòng)芯片率先搭載全新一代 Arm Immortalis-G715 旗艦 11 核 GPU,帶來(lái)高達(dá) 32% 的性能提升,功耗大幅降低 41%,為移動(dòng)
2022-11-14 19:45:021380

MediaTek 發(fā)布 8200 移動(dòng)芯片,冰峰能效釋放高能游戲體驗(yàn)

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MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

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2023-02-17 09:50:37781

MediaTek 推出 8200-Ultra,攜手小米聯(lián)合定義影像特長(zhǎng)芯

“小米影像大腦”能力 在芯片上實(shí)現(xiàn)了全面落地與加速 ? 這是怎么做到的呢? 空間站對(duì)接 開(kāi)放架構(gòu)定向接入小米影像大腦 小米影像憑借深厚的算法積累和對(duì)影像的獨(dú)到理解,一直推動(dòng)移動(dòng)影像領(lǐng)域的發(fā)展。其中,“小米影像大腦”作為算法內(nèi)核,在人像、抓拍、夜景
2023-05-18 11:25:021538

MediaTek 開(kāi)發(fā)者中心正式上線

要的,這里都有 多種資源,一網(wǎng)打盡 作為面向開(kāi)發(fā)者提供的關(guān)于移動(dòng)平臺(tái)各類開(kāi)發(fā)資源和信息的一站解決方案,全新上線的 MediaTek 開(kāi)發(fā)者中心針對(duì)移動(dòng)游戲 Mobile Gaming 與基于移動(dòng)平臺(tái)的 AI 技術(shù),包括生成 AI 技術(shù)(AIGC)提供專用、完善的解決方案。從系統(tǒng)
2023-06-08 20:45:021076

MediaTek 推出 6000 系列移動(dòng)芯片,面向主流 5G 終端

MediaTek 今日推出全新天 6000 系列移動(dòng)芯片,賦能主流 5G 設(shè)備。 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進(jìn)功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163

× 虎牙高能嘉年華燃情謝幕,MediaTek 助力電競(jìng)名手決勝賽場(chǎng)

選手們打出精彩操作的同時(shí),也為廣大觀眾帶來(lái)了無(wú)與倫比的游戲盛宴。錯(cuò)過(guò)直播的你,快跟發(fā)哥一起回顧本次活動(dòng)的高能瞬間吧! 本次高能嘉年華活動(dòng),眾多電競(jìng)愛(ài)好者齊聚一堂,共同感受游戲帶來(lái)的魅力。在現(xiàn)場(chǎng),電競(jìng)大咖使用搭載 MediaTek 旗艦移動(dòng)芯片的手機(jī)
2023-07-14 10:10:02848

MediaTek與Unity中國(guó)攜手合作,打造次世代移動(dòng)游戲體驗(yàn)新標(biāo)桿

的高效開(kāi)發(fā)環(huán)境,開(kāi)發(fā)者可以深度解鎖9200系列芯片的潛能,打造更多支持光線追蹤技術(shù)的移動(dòng)游戲,為玩家?guī)?lái)沉浸光影體驗(yàn)。 MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“Unity中國(guó)的技術(shù)和創(chuàng)新實(shí)力給我們留下深刻印象,雙方將聚焦創(chuàng)新的游戲技術(shù)解決方案和生成AI側(cè)的部署,開(kāi)展
2023-07-26 14:28:39660

MediaTek 與 Unity 中國(guó)攜手合作,打造次世代移動(dòng)游戲體驗(yàn)新標(biāo)桿

的高效開(kāi)發(fā)環(huán)境,開(kāi)發(fā)者可以深度解鎖 9200 系列芯片的潛能,打造更多支持光線追蹤技術(shù)的移動(dòng)游戲,為玩家?guī)?lái)沉浸光影體驗(yàn)。 MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“Unity
2023-07-26 19:15:01875

MediaTek運(yùn)用Meta Llama 2大語(yǔ)言模型,賦能終端設(shè)備生成AI應(yīng)用

移動(dòng)芯片的智能手機(jī)支持由Llama 2模型開(kāi)發(fā)的AI應(yīng)用,可為用戶帶來(lái)振奮人心的生成AI應(yīng)用體驗(yàn)。 MediaTek 資深副總經(jīng)理暨
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MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在側(cè)生成 AI
2023-11-06 21:35:021156

聯(lián)發(fā)科9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)科9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布9300旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片,9300號(hào)稱最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062508

MTK9300重磅發(fā)布!全大核時(shí)代到來(lái),330億參數(shù)AI大模型裝入手機(jī)

2023 年11月6日MediaTek發(fā)布9300旗艦5G生成AI 移動(dòng)芯片。憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在側(cè)生成
2023-11-07 17:12:003754

9300內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)大幅降低手機(jī)AI大模型內(nèi)存占用 行業(yè)第一

近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新一代旗艦級(jí)5G生成AI移動(dòng)芯片9300。創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科特有的前沿技術(shù),為側(cè)生成AI應(yīng)用提供強(qiáng)勁性能,帶來(lái)精彩、豐富的側(cè)生成
2023-11-09 19:17:441415

聯(lián)發(fā)科創(chuàng)新技術(shù)加速AI生態(tài)布局,9300重新定義AI移動(dòng)體驗(yàn)

全新一代的旗艦級(jí)5G生成AI移動(dòng)芯片9300已由聯(lián)發(fā)科發(fā)布,其獨(dú)特的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科的先進(jìn)技術(shù),為生成AI應(yīng)用提供強(qiáng)勁的性能,給用戶帶來(lái)精彩紛呈的生成AI
2023-11-10 14:37:50814

8300處理器正式發(fā)布!

8000系列的目標(biāo)是將旗艦級(jí)的使用體驗(yàn)帶給更多用戶。8300擁有高效的側(cè)AI能力,支持旗艦級(jí)存儲(chǔ),為高端智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)出色的游戲、影像和多媒體娛樂(lè)體驗(yàn),同時(shí)也為市場(chǎng)開(kāi)辟了更多新機(jī)遇。
2023-11-21 18:23:412425

MediaTek 發(fā)布 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)側(cè)生成 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,將的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

MediaTek8300 5G生成AI移動(dòng)芯片特性分析

8300采用臺(tái)積電第二代4nm制程,基于Armv9 CPU架構(gòu),八核CPU包含4個(gè)Cortex-A715性能核心和4個(gè)Cortex-A510能效核心,CPU峰值性能較上一代提升20%,功耗節(jié)省30%。
2023-11-22 16:03:091478

8300神U級(jí)性能、能效加持,當(dāng)之無(wú)愧“旗艦焊門員”

最近,聯(lián)發(fā)科推出了全新的8300處理器,其強(qiáng)大的性能與能效表現(xiàn)使其成為同級(jí)別產(chǎn)品中的佼佼者。此外,8300還搭載同類產(chǎn)品里首創(chuàng)的生成AI技術(shù),進(jìn)一步鞏固了8000系列"神U"的地位
2023-11-22 17:35:552766

生成AI遍布全場(chǎng)景!8300同級(jí)率先支持生成AI

不久前,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款名為8300的處理器,憑借卓越的性能和高效的能耗表現(xiàn),它迅速成為了同領(lǐng)域中最受矚目的產(chǎn)品。另外,8300還是同代芯片中首個(gè)配備創(chuàng)新生成AI技術(shù)的產(chǎn)品,再一次
2023-11-23 13:14:511292

聯(lián)發(fā)科8300亮相,性能超預(yù)期!

21號(hào)下午聯(lián)發(fā)科 8300新品發(fā)布會(huì)順利舉行,最新處理器正式亮相。新款 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運(yùn)行,以及四核A510以最多2.2GHz的速度運(yùn)行,并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。
2023-11-24 13:38:351740

率先搭載 8300-Ultra 移動(dòng)芯片,Redmi K70E 全新登場(chǎng)

體驗(yàn) 全新發(fā)布的 Redmi K70E 搭載 MediaTek 8300-Ultra 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,該芯片采用臺(tái)積電第二代 4nm 制程,搭載八核 CPU 和
2023-11-29 22:15:014589

9300旗艦芯助力iQOO Neo9 Pro發(fā)布

MediaTek 第二代硬件光線追蹤引擎和 “星速引擎”,支持 60 FPS 高流暢度的光線追蹤,給你更沉浸熱血的游戲體驗(yàn);集成 MediaTek 第七代 AI 處理器 APU 790,內(nèi)置硬件級(jí)的生成 AI 引擎,性能及算力大幅提升,賦能更多豐富有趣的終端側(cè)生成 AI 創(chuàng)新體驗(yàn)。
2023-12-28 10:01:161612

9300、8300性能雙冠軍,買手機(jī)就選!

展示了其旗艦地位。同時(shí),所有搭載9300的設(shè)備都在榜單之列,讓人感受到了“芯皇”的恐怖。 在次旗艦手機(jī)性能榜中,搭載8300-Ultra的Redmi K70E以碾壓的跑分再次登頂?shù)谝唬?b class="flag-6" style="color: red">天8300芯片上榜兩個(gè)月蟬聯(lián)次旗艦性能榜單霸主。毫不夸張地說(shuō),8300這枚神U的實(shí)
2024-02-02 09:18:162690

MediaTek將于MWC 2024展示多項(xiàng)率先亮相的智能手機(jī)生成AI應(yīng)用

,MediaTek將展示一系列創(chuàng)新生成AI技術(shù)和應(yīng)用,其中包括多項(xiàng)業(yè)界率先亮相的側(cè)生成AI應(yīng)用。2024世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)將于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞羅那舉行
2024-02-21 17:35:12678

MediaTek將在MWC 2024展示創(chuàng)新生成AI技術(shù)和應(yīng)用

MediaTek將亮相2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024),此次大會(huì)上,MediaTek將基于其9300集成的新一代AI處理器,展示一系列前沿的生成AI技術(shù)和應(yīng)用。值得一提的是,MediaTek將帶來(lái)多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先的側(cè)生成AI應(yīng)用的首發(fā)亮相,為與會(huì)者帶來(lái)全新的技術(shù)體驗(yàn)。
2024-02-26 10:50:321293

MediaTek將在MWC2024展示AI處理器的新創(chuàng)新應(yīng)用

MediaTek的無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理、資深副總經(jīng)理兼AI項(xiàng)目負(fù)責(zé)人徐敬全博士強(qiáng)調(diào)指出:“作為AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),MediaTek致力于利用有效的9300及8300專用生成AI處理器來(lái)提供引人注目的AI體驗(yàn)。
2024-02-26 15:20:131019

聯(lián)發(fā)科又領(lǐng)先一步!強(qiáng)悍AI手機(jī)芯片就看天

應(yīng)用,該演示充分發(fā)揮了 9300和8300芯片的獨(dú)立AI處理器APU,在硬件加速引擎的加持下,可以在終端側(cè)生成文章和摘要。 聯(lián)發(fā)科還重點(diǎn)展出了支持SDXL Turbo(Stable Diffusion
2024-02-27 13:46:411032

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實(shí)力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來(lái)了一個(gè)重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片
2024-02-29 10:29:301271

通義千問(wèn)首次落地9300移動(dòng)平臺(tái)!阿里云攜手MediaTek探索側(cè)AI智能體

3月28日,阿里云與知名半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)合宣布,通義千問(wèn)18億、40億參數(shù)大模型已成功部署進(jìn)9300移動(dòng)平臺(tái),可離線流暢運(yùn)行即時(shí)且精準(zhǔn)的多輪AI對(duì)話應(yīng)用,連續(xù)推理功耗增量不到3W
2024-03-28 10:51:22676

MediaTek發(fā)布汽車平臺(tái)新品,賦能智能汽車的體驗(yàn)革新

MediaTek 發(fā)布汽車平臺(tái)新品,以先進(jìn)的生成 AI 技術(shù)賦能智能汽車的體驗(yàn)革新汽車座艙平臺(tái) CT-X1 采用卓越的 3nm 制程,CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程,可為智能座艙帶來(lái)令人驚嘆的算力突破。
2024-04-28 10:02:001362

MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布生成AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》,共同定義生成AI手機(jī)

Lab、騰訊混元、vivo等生態(tài)伙伴*,聯(lián)合發(fā)布生成AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》,共同定義了“生成AI手機(jī)”的概念和典型特征。 MediaTek資深副總經(jīng)理、無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示:“生成AI
2024-05-07 10:25:07526

MediaTek舉辦開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC2024,攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成AI新生態(tài)

,MediaTek聯(lián)動(dòng)平臺(tái)合作伙伴,共啟“AI先鋒計(jì)劃”;聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布生成AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》,共同定義生成AI手機(jī);分享了生成AI側(cè)部署的解決方案“AI開(kāi)發(fā)套件”以及全場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用。此外,大會(huì)還展示了基于先進(jìn)的MediaTek星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和
2024-05-07 10:58:02502

聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——9300+ 5G生成AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

聯(lián)發(fā)科聯(lián)合生態(tài)伙伴推出《生成AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》,生成AI手機(jī)發(fā)展路線明確了!

近日,聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC)在深圳盛大召開(kāi),會(huì)議以“AI予萬(wàn)物”為主題,吸引了眾多移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)域的先鋒廠商和開(kāi)發(fā)者參與。與會(huì)者圍繞側(cè)生成AI技術(shù)與生成AI手機(jī)的未來(lái)趨勢(shì)展開(kāi)
2024-05-07 16:34:21867

9300+正式亮相,生成AI能力堪稱旗艦天花板!

9300+以先進(jìn)的全大核架構(gòu)和強(qiáng)大生成AI引擎,帶來(lái)頂級(jí)側(cè)AI算力,在側(cè)支持AI 推測(cè)解碼加速技術(shù),同時(shí)支持AI LoRA Fusion 2.0技術(shù),提供更高效和個(gè)性化的生成AI體驗(yàn)。此外,9300+ 在游戲體驗(yàn)方面也迎來(lái)了升級(jí),滿幀高能效讓玩家體驗(yàn)更暢爽。 9300+采用臺(tái)
2024-05-07 18:25:141913

聯(lián)發(fā)科發(fā)布9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來(lái)震撼的生成AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591599

MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布生成AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》

2024年5月7日,MediaTek開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC 2024)上,與Counterpoint攜手阿里云通義千問(wèn)、百川大模型、虎牙、酷狗、零一萬(wàn)物、OPPO、Soul、騰訊AI Lab
2024-05-08 16:48:02863

聯(lián)發(fā)科攜生態(tài)伙伴發(fā)布生成AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》,引領(lǐng)手機(jī)生成AI風(fēng)潮

近日,聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC)以“AI予萬(wàn)物”為主題在深圳隆重舉行。大會(huì)吸引了眾多移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)軍企業(yè)和開(kāi)發(fā)者的共聚一堂,共同探討了側(cè)生成AI技術(shù)和生成AI手機(jī)的前景,分享了
2024-05-08 17:46:191040

聯(lián)發(fā)科9300+登場(chǎng),側(cè)生成AI刷新業(yè)界最高速

聯(lián)發(fā)科旗艦芯的新一代力作,9300+秉承了系列的突破創(chuàng)新精神,不僅延續(xù)了先進(jìn)的全大核架構(gòu)和強(qiáng)大的生成AI能力,更是首次在側(cè)實(shí)現(xiàn)了Speculative Decoding AI 推測(cè)解碼加速技術(shù),進(jìn)一步優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)速度、能效表現(xiàn),為用戶提供了更加智能、流暢的移動(dòng)體驗(yàn)。
2024-05-08 21:24:151834

MediaTek9300+ ,全大核性能拉滿,生成AI能力更強(qiáng)

設(shè)計(jì),令其性能突破。這一次,9300+不僅提升全大核CPU性能,還重新定義了生成AI側(cè)能力。只有手機(jī)SoC廠商引領(lǐng)軟硬件和生態(tài)構(gòu)建,生成AI才能真正落地于智能手機(jī)。 ? 全大核性能提升
2024-05-08 11:02:006473

聯(lián)發(fā)科發(fā)布AI開(kāi)發(fā)套件,賦能終端生成AI應(yīng)用

聯(lián)發(fā)科近日推出了全新的AI開(kāi)發(fā)套件,旨在為合作伙伴打造一站解決方案,以加速終端生成AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊,為AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)者提供了全面的技術(shù)支持。
2024-05-10 11:19:251153

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái),助力智能手機(jī)和折疊屏體驗(yàn)升級(jí)

MediaTek 發(fā)布 7300 系列移動(dòng)平臺(tái),包括 7300 和 7300X,采用高能效的臺(tái)積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái)

近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的7300系列移動(dòng)平臺(tái),包含7300與7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動(dòng)平臺(tái)均采用了臺(tái)積電的高能效先進(jìn)制程技術(shù),為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了卓越的能效和性能表現(xiàn)。
2024-06-05 14:44:111801

MediaTek9300+旗艦芯賦能iQOO Pad2 Pro超強(qiáng)性能

強(qiáng)悍性能,為用戶帶來(lái)更流暢絲滑的使用與游戲體驗(yàn);而在 AI LoRA Fusion 2.0、側(cè) AI 推測(cè)解碼加速等先進(jìn)技術(shù)的支持下, 9300+ 旗艦芯更憑借強(qiáng)大的生成 AI 能力,賦能
2024-06-24 09:41:031660

MediaTek9300憑借強(qiáng)大性能與算力,賦能側(cè)AI語(yǔ)音游戲教學(xué)

MediaTek 開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2024(MDDC)上,MediaTek 展示了與王者榮耀國(guó)際服(Honor of Kings)和騰訊 AI Lab 聯(lián)手打造的基于平臺(tái)的側(cè) AI 游戲
2024-06-27 09:54:412118

MediaTek開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024揭秘:AI Coaching游戲教學(xué)技術(shù)革新游戲體驗(yàn)

,共同展示了基于平臺(tái)的側(cè) AI 游戲教學(xué)技術(shù)——AI Coaching。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅為玩家?guī)?lái)了全新的游戲體驗(yàn),更是對(duì)游戲教學(xué)領(lǐng)域的一次深刻革新。
2024-06-27 10:59:301240

MediaTek聯(lián)合快手推出高效側(cè)視頻生成技術(shù)

AI 模型 I2V(image to video)Adapter 與 MediaTek 9300、 8300 移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)勁的 AI 算力,在側(cè)實(shí)現(xiàn)由靜態(tài)圖像生成動(dòng)態(tài)視頻的創(chuàng)新體驗(yàn)。用戶
2024-07-05 11:23:5913512

9400生成AI技術(shù)太牛了!打造最強(qiáng)AI體驗(yàn)

9400不僅在AI性能上全面升級(jí),還進(jìn)一步推動(dòng)了手機(jī)生成AI的應(yīng)用與創(chuàng)新。 ? NPU性能稱霸,以最強(qiáng)側(cè)AI構(gòu)筑“智能體化”堅(jiān)實(shí)基底 首先看天9400的AI性能提升。9400搭載聯(lián)發(fā)科全新的第八代AI處理器NPU 890,AI性能和能效都有著飛躍的提升。在蘇黎世
2024-10-14 14:06:571049

9400權(quán)威測(cè)試AI性能跑分第一,領(lǐng)跑行業(yè)

聯(lián)發(fā)科近日隆重推出其最新旗艦芯片——9400,這款芯片家族的第二代全大核SoC,并且成為首款集成智能體AI的5G旗艦芯片。在繼9300成功將生成AI應(yīng)用于智能手機(jī)后,聯(lián)發(fā)科憑借著領(lǐng)先
2024-10-14 14:57:211307

首發(fā)端側(cè)LoRA訓(xùn)練!9400保護(hù)隱私更懂你

聯(lián)發(fā)科發(fā)布9400無(wú)疑是智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的一次重大革新。這款全大核SoC首次將生成AI引入手機(jī),特別是在AI視頻生成AI訓(xùn)練方面展現(xiàn)了其卓越的性能。隨著9400的問(wèn)世,聯(lián)發(fā)科再一次
2024-10-14 17:32:141147

9400首發(fā)端側(cè)AI訓(xùn)練,在手機(jī)上就把AI變聰明

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展,聯(lián)發(fā)科通過(guò)天9400芯片進(jìn)一步鞏固了其在手機(jī)側(cè)AI市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。作為系列最新的旗艦產(chǎn)品,9400不僅具備強(qiáng)大的AI性能,還首次在手機(jī)實(shí)現(xiàn)了生成AI功能
2024-10-14 18:25:121231

聯(lián)想小新Pad Pro 12.7搭載8300移動(dòng)芯片

發(fā)布的聯(lián)想小新 Pad Pro 12.7 搭載 8300 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,以再度進(jìn)化的高能效特性與生成 AI 技術(shù),賦能絲滑流暢的使用體驗(yàn)
2024-11-08 18:19:233846

MediaTek移動(dòng)平臺(tái)賦能騰訊會(huì)議側(cè)AI人像分割模型

MediaTek 與騰訊會(huì)議聯(lián)合優(yōu)化的側(cè) NPU 虛擬背景功能,已在搭載 MediaTek 旗艦芯的終端正式上線。作為雙方初次開(kāi)展的軟硬件生態(tài)合作,此次聯(lián)合優(yōu)化旨在充分利用移動(dòng)平臺(tái)的 AI 算力,為騰訊會(huì)議用戶打造更加智能的線上會(huì)議體驗(yàn)。
2024-11-29 15:30:371072

OPPO Pad 3搭載MediaTek8350處理器

OPPO Pad 3 搭載 MediaTek 8350 移動(dòng)芯片,該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)和八核 CPU,同時(shí)配備強(qiáng)大的生成 AI NPU,可輕松應(yīng)對(duì)日常應(yīng)用、游戲娛樂(lè)、生成
2024-12-10 09:29:413523

MediaTek 發(fā)布 8400 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

? ? ? MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。 8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng),并提供卓越的生成
2024-12-23 18:33:221805

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建側(cè)生成AI游戲開(kāi)發(fā)生態(tài),推動(dòng)行業(yè)升級(jí)

捷更高效的應(yīng)用開(kāi)發(fā)體驗(yàn),助力全球億萬(wàn)用戶享受全新的智能互動(dòng)體驗(yàn)。 隨著智能終端性能的不斷提升,側(cè)生成AI技術(shù)正成為推動(dòng)游戲和應(yīng)用體驗(yàn)變革的關(guān)鍵。此次合作,聯(lián)發(fā)科技和Cocos將共同推進(jìn)側(cè)生成AI技術(shù)的落地應(yīng)用,為開(kāi)發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12762

MediaTek發(fā)布7400和6400移動(dòng)芯片

MediaTek 今日發(fā)布三款移動(dòng)芯片 7400、 7400X 和 6400,新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。 7400 和 7400X 為消費(fèi)者帶來(lái)先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283342

MediaTek舉辦開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC 2025,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗(yàn)普及和發(fā)展

新范式下的共同機(jī)遇。會(huì)上,MediaTek正式啟動(dòng)“智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”,聯(lián)手全球產(chǎn)業(yè)伙伴共同探索智能體AI體驗(yàn)發(fā)展與普及之路;發(fā)布了橫跨AI應(yīng)用與游戲的一站可視化智能開(kāi)發(fā)工具——開(kāi)發(fā)工具集(Dimensity Development Studio)和全新升級(jí)的AI開(kāi)發(fā)套件2.0,以及持續(xù)拓展的
2025-04-11 11:34:29403

MediaTek發(fā)布9400+移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語(yǔ)言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來(lái)突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471453

OPPO Find X8s/X8s+搭載MediaTek9400+芯片

OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028

MediaTek發(fā)布多款汽車平臺(tái)旗艦新品

MediaTek 在上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)上發(fā)布汽車旗艦座艙平臺(tái) C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺(tái) MT2739。會(huì)上,MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885

MediaTek9400率先完成阿里Qwen3模型部署

通義大模型團(tuán)隊(duì)在 9400 旗艦移動(dòng)平臺(tái)上率先完成 Qwen3(千問(wèn) 3)的側(cè)部署。未來(lái),搭載 9400 移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)備可充分發(fā)揮側(cè) AI 性能潛力,運(yùn)行千問(wèn) 3 大模型的響應(yīng)速度更快,為創(chuàng)新 AI 應(yīng)用在移動(dòng)平臺(tái)設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2025-05-08 10:11:531063

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來(lái)
2025-05-14 18:25:012757

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

AI體驗(yàn)躍遷,9500用雙NPU開(kāi)創(chuàng)側(cè)AI新時(shí)代

AI 正從“嘗鮮”邁向“常用”,下一代體驗(yàn)該由誰(shuí)定義?聯(lián)發(fā)科9500給出答案:行業(yè)首發(fā)將側(cè) AI 4K 文生圖帶到手機(jī),引領(lǐng)移動(dòng)影像與創(chuàng)造力的范式躍遷。 全新“超性能 + 超能效”雙 NPU
2025-09-24 14:47:47568

Arm助力MediaTek9500重塑旗艦體驗(yàn)

Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”!近日,MediaTek 發(fā)布 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021056

MediaTek發(fā)布座艙S1 Ultra芯片

MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片—— 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進(jìn)的生成 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程,帶來(lái)遠(yuǎn)超同級(jí)的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。
2025-10-23 11:39:12747

OPPO Pad 5搭載MediaTek9400+芯片

「智能體化 AI 引擎」MediaTek NPU 890,可輕松調(diào)動(dòng) AI 算力,以提升日常應(yīng)用、游戲娛樂(lè)、生成 AI 創(chuàng)作等功能。
2025-10-30 15:44:42625

MediaTek發(fā)布座艙P(yáng)1 Ultra芯片

MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——座艙 P1 Ultra。座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝,帶來(lái)同級(jí)優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗(yàn),首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356

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