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MediaTek推出最新5G芯片天璣700

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MediaTek攜手英特爾合推5G PC方案 高通如芒在背

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2019-12-04 09:56:002955

13項全球第一 MediaTek1000遙遙領(lǐng)先5G時代

聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級5G芯片MediaTek1000,一舉產(chǎn)品特點(diǎn),跑分等共拿下13項全球第一,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強(qiáng)的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問世。 聯(lián)發(fā)科一直
2019-12-04 09:09:003265

AI相機(jī)全面升級 MediaTek1000打造5G時代最智能拍照和視頻

MediaTek日前發(fā)布的旗艦5G芯片1000,軟硬件全面升級,最領(lǐng)先的AI相機(jī)架構(gòu)將全面提升智能手機(jī)的拍照和視頻表現(xiàn)。
2019-12-11 09:27:00915

聯(lián)發(fā)科旗艦級5G移動平臺1000有什么特點(diǎn)?

2019年11月26日 , MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”,正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348

聯(lián)發(fā)科首款集成5G芯片1000發(fā)布,旨在為高端旗艦機(jī)提供5G連接

11月26消息,IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動平臺——1000。該移動平臺定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622

5G芯片正在上演田忌賽馬,2020贏家是誰?

伴隨5G時代的到來,2019年下半年各大手機(jī)芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片。而國內(nèi)消費(fèi)者所熟知的主要有高通5G的驍龍865/驍龍765G、MediaTek1000/1000L、華為的麒麟
2019-12-20 21:13:51568

MediaTek1000全面碾壓高通,5G體驗更佳

前段時間,MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek1000,不久后,高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片,究竟誰能更勝一籌呢?
2019-12-20 17:12:495360

理智選購5G手機(jī) MediaTek系列打造性能優(yōu)選

雙模5G處理器,售價3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek1000L 雙模5G處理器,售價3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預(yù)示著MediaTek正式重返高端市場。 從性能
2020-02-06 11:49:472765

MediaTek全線布局5G市場 多維戰(zhàn)場圍剿高通

年關(guān)將至,2019年的5G芯片之爭本應(yīng)隨著時間的推移暫時畫上句號,但隨著MediaTek的一則消息放出,“5G芯片”話題再度被引爆。12月25日MediaTek向外透露,很快將推出定位中高端市場的
2020-01-02 18:53:381761

1000系列5G芯片的優(yōu)勢有哪些

2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對外公布了其全新推出5G移動平臺產(chǎn)品系列——系列,據(jù)了解,該系列5G平臺將覆蓋旗艦、高端、終端等各價位段的智能手機(jī),以助力5G智能手機(jī)在2020年進(jìn)一步實現(xiàn)普及和推廣,更方便終端廠商在5G智能終端側(cè)進(jìn)行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:443394

800系列5G芯片已正式發(fā)布

MediaTek 系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,具備高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案能帶來強(qiáng)大的功能,MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G芯片中。
2020-01-08 10:09:353345

MediaTek 5G芯片打破高通的壟斷局面

隨著5G時代的到來,一場關(guān)于未來通信基帶芯片話語權(quán)的戰(zhàn)爭正在開始。2019年下半年各大手機(jī)芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片,其中有兩款旗艦級5G芯片引起國內(nèi)消費(fèi)者的廣泛關(guān)注,它們就是高通驍龍865與MediaTek1000。
2020-03-30 09:28:112984

MediaTek800將5G帶入了中端市場

MeidaTek800采用了4顆“大核”高性能核心。4個主頻高達(dá)2GHz的“大核”Cortex-A76,4個主頻高達(dá)2GHz 的高能效 Cortex-A55 核心。與MediaTek1000同級別的4核GPU,再結(jié)合MediaTek HyperEngine 游戲優(yōu)化引擎
2020-04-27 15:19:145624

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強(qiáng)版,帶來真正的旗艦級5G體驗

2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會,發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--1000+ 。MediaTek 5G芯片1000+基于
2020-05-07 16:52:243276

MediaTek發(fā)布1000+ 5G旗艦再升級

作為1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時時盡享5G高速連接,同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來全球最低的5G功耗。
2020-05-08 08:45:131070

你要的它都有!MediaTek發(fā)布旗艦增強(qiáng)版1000+

推出旗艦級5G SoC1000系列,打開高端市場局面后,MediaTek5月7日又發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版1000+,用5G時代最先進(jìn)的技術(shù)為高端用戶帶來真正旗艦級的5G體驗。下面我們就一起來仔細(xì)看看天1000+到底強(qiáng)在哪? 5G前鋒,引領(lǐng)全球最高水準(zhǔn) 隨著
2020-05-09 10:39:402806

中興通訊實現(xiàn)5G VoNR通話,700M具備規(guī)模商用基礎(chǔ)

5G Common Core核心網(wǎng)、5G新空口基站以及搭載MediaTek 5G芯片800的中興5G手機(jī)。測試結(jié)果顯示,700MHz端到端VoNR語音接入功能完善、通話效果良好,再次證明700M已經(jīng)具備規(guī)模商用的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。
2020-05-13 17:05:403593

聯(lián)發(fā)科推出全新5G SoC處理器820,獨(dú)家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“820”,這也是繼1000、1000L、1000+、800之后,聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672

聯(lián)發(fā)科系列5G芯片組在日本市場開售,華為5G手機(jī)也將開售

據(jù)國外媒體消息,聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的系列 5G 芯片組,包含針對旗艦款手機(jī)所設(shè)計的增強(qiáng)版 1000+、用于高階款手機(jī)的 820,還有用于中階款手機(jī)的 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908

芯片,是如何加速5G手機(jī)的普及?

與此同時,其他芯片廠商也不甘示弱。近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布系列 5G SoC新品—— 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù),可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況,動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式,包括電源配置和工作頻率等,降低終端的5G功耗。
2020-07-06 17:56:372880

聯(lián)發(fā)科技正式對外發(fā)布1000+ 5G芯片

先來看天1000+的5G能力。作為1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時時盡享5G高速連接,同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來全球最低的5G功耗。
2020-07-24 11:04:163321

MediaTek針對5G芯片做出了快速的響應(yīng)

針對網(wǎng)絡(luò)升級,MediaTek 1000系列可以用快、穩(wěn)、省電、靈活、準(zhǔn)確來概括。無論是5G連接還是wifi連接,搭載1000系列的手機(jī)網(wǎng)絡(luò)下載速度快,用時短,享受既廣又穩(wěn)定的5G信號覆蓋
2020-07-31 10:32:352151

MediaTek推出最新5G SoC——720

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“720樹立了新標(biāo)桿,為大眾市場的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗。此款高能效5G SoC擁有強(qiáng)勁的性能,以及令人眼前一亮的顯示和影像技術(shù)。
2020-07-31 11:22:133782

MediaTek800終端盤點(diǎn)

MediaTek 800采用7nm制程工藝,繼承了5G家族的強(qiáng)悍基因。CPU采用4個Arm Cortex-A76和4個Cortex-A55的多核架構(gòu),GPU為Mali-G57 MC4
2020-07-31 11:32:534616

聯(lián)發(fā)科800處理器怎么樣_聯(lián)發(fā)科800處理器相當(dāng)于驍龍多少

2020年1月7日,MediaTek 在CES大會上發(fā)布了5GSoC ——800 芯片,作為MediaTek 5G品牌旗下中端SoC,800保持了旗艦級的4大核+4小核架構(gòu),主頻最高可達(dá)2.0 GHz。
2020-08-27 15:38:08129341

MediaTek推出系列最新5G SoC——800U

MediaTek 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz 頻段的獨(dú)立(SA)與非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù),用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918

追求5G式的極致體驗 1200定位于旗艦芯片

旗艦手機(jī)芯片越來越追求 5G 式的極致體驗了。1 月 20 日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了 1200,這款芯片定位于“旗艦”,通過搭載更先進(jìn)的 5G 和 AI 技術(shù),在拍照、視頻和游戲等多媒體場景下,能夠
2021-01-22 16:50:062202

MediaTek推進(jìn)5G獨(dú)立組網(wǎng)商用的關(guān)鍵技術(shù)落地

測試的終端設(shè)備采用MediaTek 5G芯片1000+,在5G獨(dú)立組網(wǎng)3.5GHz(N78)頻段實現(xiàn)100MHz+100MHz雙載波聚合(2CC CA),下行速率超過2.5Gbps,相比不支持5G雙載波聚合的終端手機(jī),5G終端的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率快2倍。
2020-11-03 16:51:002399

芯片的真正實力

中國移動終端實驗室推出了兩項報告:中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報告(第一期)和中國移動 5G 通信指數(shù)報告(第二期),MediaTek系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時搭載
2020-11-04 17:32:518963

聯(lián)發(fā)科將推出5G芯片,采用6nm EUV工藝

聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單,業(yè)績大漲,系列功不可沒。今年除了1000/800/700系列之外,很快還會有新一代的高端5G芯片,用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533022

系列5G芯片700推出,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?;占?/a>

聯(lián)發(fā)科發(fā)布系列5G芯片700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)

IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗。 IT之家了解到, 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314742

聯(lián)發(fā)科仍700是唯一支持5G雙卡雙待的移動平臺

11月11日,聯(lián)發(fā)科系列5G芯片迎來新成員“700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:413498

聯(lián)發(fā)科迎來新成員,或開啟平價5G終端時代

11月11日,聯(lián)發(fā)科系列5G芯片迎來新成員“700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980

聯(lián)發(fā)科發(fā)布700,支持5G雙載波聚合和5G雙卡雙

11月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布700。據(jù)了解,700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻達(dá)2.2GHz,最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強(qiáng)功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面,700支持5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS)。
2020-11-11 14:31:304297

聯(lián)發(fā)科推出一款5G智能手機(jī)芯片700

據(jù)國外媒體報道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科,在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片700。
2020-11-11 17:22:224175

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員— 700

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)科推出入門級5G芯片700芯片

11月11日晚間,不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片,聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片700。該芯片采用7nm制程,輔以5G調(diào)制解調(diào)器,支持載波聚合,可實現(xiàn)更快的連接(最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303992

聯(lián)發(fā)科700上市:采用7nm制程工藝

聯(lián)發(fā)科技表示,隨著700的上市,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?;占?。據(jù)報道,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探,百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352

聯(lián)發(fā)科700發(fā)布,定位入門級產(chǎn)品

系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列,該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋,至今已經(jīng)推出720、800、1000三大系列,各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號,例如1000+、1000L、800U等。而剛剛發(fā)布的700,則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352

聯(lián)發(fā)科技宣布推出最新5G芯片700

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“隨著系列產(chǎn)品組合的不斷擴(kuò)展,我們將最新的5G功能帶到各層級的手機(jī)市場,讓更多的用戶可以享受高速5G體驗。700采用高能效的集成式設(shè)計, 支持先進(jìn)的5G連接、
2020-12-11 14:36:543118

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的旗艦5G移動芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:113416

聯(lián)發(fā)科新一代問世,芯片市場格局生變

2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年,1000、800和700三個系列的5G芯片在全球熱賣,贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時間進(jìn)入2021年后,聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過高通

1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動芯片1200與1100。
2021-01-25 10:12:393054

聯(lián)發(fā)科推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)科推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

realme新品入網(wǎng):聯(lián)發(fā)科700 或為百元5G手機(jī)

A55,CPU主頻為2.0GHz,GPU為Mali-G57 MC2,支持SA/NSA雙模5G。 此前realme曾推出過搭載聯(lián)發(fā)科720的手機(jī)realme V3,這是業(yè)界第一款千元以內(nèi)的5G手機(jī),
2021-01-29 10:30:503130

2021年,5G芯片的競爭賽愈加激烈

2月2日,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70,M80增加了對毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日,聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米1200 SoC芯片,隨后又有報道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片,代號2000。
2021-02-05 09:07:523099

MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會,先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)移動平臺體驗升級

2021年10月20日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了基于5G移動平臺的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢,包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動端
2021-10-20 18:20:381726

MediaTek發(fā)布9000移動平臺,攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47863

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會 布局5G旗艦移動市場

9000旗艦5G移動平臺采用業(yè)界先進(jìn)的臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491352

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動平臺

MediaTek 發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動平臺,集先進(jìn)的芯片設(shè)計與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 持續(xù)以創(chuàng)新的計算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動
2022-01-11 11:09:402613

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會

MediaTek 舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會,攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動平臺,憑借在計算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗。
2022-01-11 11:19:332147

MediaTek發(fā)布8000系列輕旗艦5G移動平臺

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動平臺新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498

一加Ace搭載8100-MAX性能全面升級

一加 Ace 搭載 8100-MAX 5G 移動平臺,基于 8100 5G 移動平臺硬件,由 MediaTek 與一加通過“開放架構(gòu)”進(jìn)行協(xié)同開發(fā)而來。
2022-05-07 11:25:472912

首款5G毫米波移動平臺1050可提供更高 5G 速率

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動平臺 —— 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:182309

MediaTek9000+的主要特性及亮點(diǎn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動平臺,作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126

9000 5G移動平臺助力終端擁有更優(yōu)異性能和能效表現(xiàn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動平臺,作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369

小米12 Pro版搭載MediaTek9000+旗艦芯片

MediaTek 9000+ 旗艦芯片,帶來強(qiáng)悍性能;葉脈冷泵散熱系統(tǒng),造就極速冷卻;5160mAh 澎湃動力,保證強(qiáng)勁續(xù)航;2K AMOLED 旗艦屏幕,造就出眾感官;「快,更穩(wěn)」的小米 12 Pro 版,不但滿足你的日常所需,更要用出色實力,讓你縱享超玩體驗,擁抱科技“芯”生活。
2022-07-10 09:54:302558

MediaTek9000+旗艦5G移動平臺的技術(shù)優(yōu)勢

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,MediaTek 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106

聯(lián)發(fā)科5G新平臺1080系列發(fā)布,加速5G終端推向市場

2022年10月11日,MediaTek系列5G移動平臺再添新成員——1080,性能和影像功能更為出色。1080提供了多項關(guān)鍵技術(shù)升級,以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端
2022-10-11 14:38:042797

MediaTek系列5G移動平臺再添新成員—1080

MediaTek 系列 5G 移動平臺再添新成員 — 1080,性能和影像功能更為出色。 1080 提供了多項關(guān)鍵技術(shù)升級,以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:022609

MediaTek發(fā)布9200移動芯片 冷勁全速,開啟旗艦新篇章

2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200 旗艦5G移動芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向,為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片9200
2022-11-08 16:13:50574

MediaTek發(fā)布9200移動芯片!冷勁全速,開啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向,為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片
2022-11-09 10:15:192814

MediaTek 發(fā)布 8200 移動芯片,冰峰能效釋放高能游戲體驗

MediaTek 發(fā)布 8200 5G 移動芯片,賦能高端手機(jī)升級游戲、影像、顯示與連接體驗。 8200 采用先進(jìn)的 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 4 個 Cortex-A78 大核
2022-12-08 20:55:031662

MediaTek 發(fā)布 7200 移動平臺,升級游戲與影像體驗

MediaTek 發(fā)布 7200 移動平臺,這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺。 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:041515

MediaTek發(fā)布 7200移動平臺,升級游戲與影像體驗

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動平臺,這是MediaTek7000系列的首款新平臺。7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37781

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布了 9200+ 旗艦 5G 移動平臺, 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237

MediaTek 9200+ 5G移動平臺大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動平臺,進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢,旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動
2023-05-11 09:46:25802

MediaTek 推出 6000 系列移動芯片,面向主流 5G 終端

MediaTek 今日推出全新天 6000 系列移動芯片,賦能主流 5G 設(shè)備。 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進(jìn)功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163

× 虎牙高能嘉年華燃情謝幕,MediaTek 助力電競名手決勝賽場

MediaTek 攜手虎牙直播舉辦的“ ×? 虎牙高能嘉年華”活動圓滿落幕!本次活動共 2 ,包括「空投日」與「高能峽谷日」,賽場中對戰(zhàn)激烈,亮點(diǎn)不斷,MediaTek 芯片助力
2023-07-14 10:10:02848

6100和6200對比

6100和6200對比 系列是聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)公司推出的一款中央處理器,6100和6200是該系列中的兩個型號。這兩款芯片都是在5G時代推出的,其中天6100于
2023-08-16 11:48:0714900

t610與700參數(shù)對比

t610與700參數(shù)對比? 摘要:本文主要探討了t610與700的參數(shù)對比。首先,我們介紹了700的技術(shù)參數(shù),包括核心處理器、GPU、5G支持等。接著,我們分別分析了t610和700
2023-08-16 11:48:3011429

5g芯片對比

,我們將分別介紹幾種5G芯片,并進(jìn)行詳盡、詳實、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科的芯片脫穎而出。800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片,采用7nm工藝制造,支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318

安卓核心板-700720、900核心板5G模塊性能參數(shù)

安卓核心板-700、720、900核心板5G模塊性能參數(shù)。5G技術(shù)使得各類智能硬件能夠始終處于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài),物聯(lián)網(wǎng)將成為5G發(fā)展的主要動力。物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)包括傳感器、無線網(wǎng)絡(luò)和射頻識別等技術(shù),而嵌入式系統(tǒng)則是物聯(lián)網(wǎng)的控制操作和數(shù)據(jù)處理的基石
2023-10-26 19:42:194140

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,開啟全大核計算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計,提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:021156

MediaTek 發(fā)布 8300 移動芯片,全面革新推動端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成式 AI 移動芯片,將的旗艦級體驗引入 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來了一個重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成式AI移動芯片。
2024-02-29 10:29:301271

MediaTek 發(fā)布 8400 移動芯片,開啟高階智能手機(jī)全大核計算時代

? ? ? MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。 8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計賦能高階智能手機(jī)市場,并提供卓越的生成式
2024-12-23 18:33:221805

MediaTek發(fā)布7400和6400移動芯片

的游戲和 AI 相機(jī)技術(shù), 6400 可提供物有所值的出色性能和增強(qiáng)的 5G 功能。繼 9400 和 8400,新推出的三款芯片為高端及主流移動設(shè)備提供杰出體驗。
2025-02-25 17:34:283343

MediaTek發(fā)布9400+移動平臺

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471453

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強(qiáng)大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

MediaTek發(fā)布座艙P(yáng)1 Ultra芯片

MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——座艙 P1 Ultra。座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝,帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗,首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59357

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