全球PC CPU出貨量與品牌市場占有率

在此期間，配備集成顯卡（IGPU）的CPU出貨量達到5600萬顆，同比增長30%。預(yù)計未來五年內(nèi)，IGPU在PC市場的占有率有望提升至98%。

2024-05-07 標(biāo)簽：amdcpu顯卡 3.1k 0

全球9GHz CPU超頻世界紀錄誕生

來自SkatterBencher的Pieter-Jan Plaisier與ElmorLabs的Sandstr?m共同追溯了CPU超頻歷史。他們指出，盡管...

2024-05-07 標(biāo)簽：英特爾cpu超頻 2.5k 0

英特爾Falcon Shores GPU預(yù)計2025年末問世，滿足AI產(chǎn)業(yè)需求

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，F(xiàn)alcon Shores將融合全可編程架構(gòu)與Gaudi 3加速器的卓越系統(tǒng)性能，讓用戶能在兩代硬件之間實現(xiàn)順暢無縫的升級。

2024-05-06 標(biāo)簽：英特爾cpu加速器 1.1k 0

realme GT Neo6京東上架，搭載驍龍8s Gen 3處理器

　驍龍 8s Gen 3 處理器作為市場主流產(chǎn)品，已經(jīng)在小米Civi 4 Pro、Redmi Turbo 3、iQOO Z9 Turbo 等多款機型得到...

2024-05-06 標(biāo)簽：處理器cpurealme 1.2k 0

天璣9300旗艦芯：全大核CPU架構(gòu)，性能與能效的提升

“全大核”CPU 架構(gòu)設(shè)計打破常規(guī)，摒棄小核，采用超大核（Arm Cortex-X）與大核（Arm Cortex-A）的組合，以更高時鐘頻率提升性能和能...

2024-05-06 標(biāo)簽：智能手機cpu天璣 1.5k 0

AMD公布2024年第一季度財報

加利福尼亞州圣克拉拉市—2024年4月30日― AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2024年第一季度營業(yè)額達55億美元,毛利率為47%,經(jīng)營收入3...

2024-05-01 標(biāo)簽：處理器amdcpu 853 0

超頻三黑海 RZ500風(fēng)冷散熱器發(fā)布，適配英特爾/AMD全平臺，售價僅129元

斷定黑海 RZ500是黑海 RZ400V2的熱管+1升級版：它保持著120x80x155mm塔體尺寸不變，F(xiàn)5 R120風(fēng)扇得以保留，散熱性能由約238...

2024-04-30 標(biāo)簽：英特爾cpu散熱器 3.9k 0

全球首款8核RISC-V AI CPU上市！

K1 芯片運用了22納米制程工藝，自研的 RISC-V 智算核 X60 提供高達2.0GHz的運行頻率。此外，它還具備顯著的性能優(yōu)勢，例如，在單核性能上...

2024-04-30 標(biāo)簽：芯片ARMcpu 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科3納米芯片跑分揭曉：性能領(lǐng)先高通 SA8295平臺30%

值得關(guān)注的是，該芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核——Cortex-X5 架構(gòu)。盡管當(dāng)前測試機的跑分數(shù)據(jù)尚未達到理想水平，但其實際頻率僅為 ...

2024-04-30 標(biāo)簽：ARM聯(lián)發(fā)科cpu 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片曝光，內(nèi)置Arm新架構(gòu)，IPC測試勝過蘋果

微博數(shù)碼博主于4月28日透露，天璣9400仍會沿用“全大核”CPU設(shè)計，其中超大核將采用Arm公司最新的“BlackHawk黑鷹”CPU架構(gòu)，并在IPC...

2024-04-30 標(biāo)簽：ARMcpu天璣 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu)，沖擊移動SoC冠軍

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動SoC芯片。近期，關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面，包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計，以及...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 1k 0

龍芯：自主研發(fā)CPU提升性能，單核通用性能提高20倍

張戈強調(diào)，龍芯CPU的主要IP核均為自主研發(fā)，這使得其性價比得到顯著提升。他指出，國產(chǎn)CPU與主流CPU的差距主要體現(xiàn)在單核性能上，而非多核性能。近年來...

2024-04-25 標(biāo)簽：cpu龍芯OpenCL 1.8k 0

AMD采用Chiplet架構(gòu)，每年減排數(shù)萬噸溫室氣體

AMD的低碳策略并非來自CPU性能優(yōu)于競爭對手，更得益于Chiplet提升芯片良率，減少浪費，降低碳排放。較小的芯片面積利于提高晶圓良率，降低成本及資源...

2024-04-25 標(biāo)簽：芯片amdcpu 955 0

IPnest 2023年半導(dǎo)體IP市場預(yù)測出爐：IP設(shè)計業(yè)務(wù)逆勢增長

從IP收入構(gòu)成來看，去年半導(dǎo)體IP授權(quán)許可費用實現(xiàn)14%的同比增長，而版稅率則有所下滑，降至6%。細分市場方面，處理器（包括CPU、GPU、DSP、IS...

2024-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體cpu數(shù)字控制器 2.4k 0

華碩微星發(fā)布AGESA固件更新，確認兼容AMD新一代Ryzen處理器

近日，華碩與微星先后對 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新，確認了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力；技嘉亦證實，下一代Ryz...

2024-04-24 標(biāo)簽：處理器amdcpu 1.3k 0

三星Galaxy Z Flip6升級至12GB內(nèi)存，搭載驍龍8 Gen2處理器

此前，三星國行GalaxyZFlip5手機在存儲空間上提供256GB與512GB兩個選項，而常規(guī)配色（如冰薄荷、冰玫紫等）及三星商城限定色彩（如海浪藍、...

2024-04-24 標(biāo)簽：cpu高通驍龍三星 1.7k 0