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cpu

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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cpu資訊

當(dāng)大模型被塞進(jìn)PC:如何提升算力利用效率?

第三,我們看到生成式 AI 目前主要應(yīng)用于人機(jī)對(duì)話,但我們更看好它在各種行業(yè)中,尤其是垂直行業(yè)中的應(yīng)用潛力。例如,目前人們正在探討用于醫(yī)療領(lǐng)域的大型模型...

2023-11-10 標(biāo)簽:cpu算力大模型 1.4k 0

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DXD架構(gòu)定位主流,支持完整的DX11 Feature Level 11_0,但是不支持最新的DX12,因此適合主流網(wǎng)游、電競(jìng)游戲中,不太適合最新3A大作。

2023-11-10 標(biāo)簽:處理器cpugpu 1.5k 0

如何看待AI PC短線發(fā)展?

AI PC,即人工智能個(gè)人電腦,是將AI技術(shù)與PC深度融合,這類PC將搭載更高計(jì)算能力的處理器,同時(shí)融合多模態(tài)算法以重塑PC體驗(yàn)。

2023-11-10 標(biāo)簽:顯示器英特爾cpu 1.7k 0

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近日,聯(lián)發(fā)科宣布推出全新天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,該芯片憑借其高智能、高性能、高能效以及低功耗的特點(diǎn),贏得了眾多數(shù)碼愛(ài)好者的喜愛(ài)。在此之前...

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天璣9300全大核果然強(qiáng),原神滿幀無(wú)壓力

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隨著聯(lián)發(fā)科天璣9300發(fā)布會(huì)的圓滿結(jié)束,這款備受矚目的全大核旗艦芯片憑借其創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),展現(xiàn)出卓越的性能和能效表現(xiàn),并在生成式AI、GPU...

2023-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpu天璣9300 2.1k 0

龍芯中科自研顯卡9A1000預(yù)計(jì)明年Q3流片

龍芯3A6000處理器在SPEC CPU 2006基準(zhǔn)測(cè)試中,單線程定點(diǎn)和浮點(diǎn)分?jǐn)?shù)分別達(dá)到了43.1和54.6,而多線程定點(diǎn)和浮點(diǎn)分?jǐn)?shù)分別達(dá)到了155/140。

2023-11-08 標(biāo)簽:處理器cpu人工智能 2k 0

全大核!聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300 5G移動(dòng)芯片

天璣9300采用了“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)置了4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核,其峰值性能相較上一代...

2023-11-07 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 1.8k 0

飛騰助力新型工業(yè)化快速發(fā)展

11 月 ,由中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)化研究會(huì)、湖南省科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、湖南大學(xué)、中南大學(xué)等單位主辦,工業(yè)控制系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)等單位承辦,飛...

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關(guān)于自動(dòng)駕駛落地的獨(dú)特思考與探索

Nullmax對(duì)底層軟件、中間件的自研值得一提。通常而言,它并不是自動(dòng)駕駛科技公司的必選項(xiàng),畢竟對(duì)底層軟件、中間件的開(kāi)發(fā)費(fèi)時(shí)、費(fèi)力且短期成效有限,行業(yè)普...

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飛騰為高速公路行業(yè)打造全棧系列解決方案

11月2日-3日,“2023高速公路收費(fèi)系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化改造關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)暨陜西西鎮(zhèn)高速現(xiàn)場(chǎng)會(huì)” 在西安召開(kāi)。會(huì)議由中國(guó)公路學(xué)會(huì)主辦,陜西公路學(xué)會(huì)、陜西交通控...

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11月1至3日,第三屆工控中國(guó)大會(huì)在江蘇蘇州太湖國(guó)際會(huì)議中心成功舉辦,本屆大會(huì)的主題為 “生態(tài)鏈接 · 智控未來(lái) · 筑基新型工業(yè)化”。飛騰受邀參與主題...

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microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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