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Dialog半導(dǎo)體公司專為智能手機、平板電腦及其它便攜式設(shè)備,開發(fā)及提供優(yōu)化之高能效、高集成度混合信號集成電路。
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Dialog推出高度優(yōu)化的IO-Link IC,助力連接下一代工業(yè)4.0設(shè)備
Dialog不斷擴展的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品系列中的最新IO-Link IC為尺寸最小、成本敏感的IO-Link設(shè)備提供強大的連接功能
Dialog公司對外宣布,已經(jīng)與蘋果達成深入合作。蘋果將以6億美元的代價,買通了Dialog公司的電源管理技術(shù)、部分資產(chǎn)以及300名研發(fā)工程師。
Dialog半導(dǎo)體推出首款2D到3D視頻轉(zhuǎn)換芯片,為智能手機
Dialog半導(dǎo)體推出首款2D到3D視頻轉(zhuǎn)換芯片,為智能手機和平板電腦帶來3D體驗 低功耗3D技術(shù)實現(xiàn)了各種便攜設(shè)備瞬間體驗無限量的3D內(nèi)容
2010-12-13 標(biāo)簽:Dialog 1.1k 0
DIALOG半導(dǎo)體有限公司投資創(chuàng)新型電源管理創(chuàng)業(yè)公司
高集成電源管理、音頻與短距離無線技術(shù)提供商Dialog半導(dǎo)體有限公司(Dialog Semiconductor)日前宣布,公司將對源于麻省理工學(xué)院的Ar...
Dialog啟動針對智能樓宇和智慧工廠邊緣解決方案的SmartServer? IoT合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)
該合作伙伴項目為系統(tǒng)集成商和解決方案供應(yīng)商提供圍繞自動化控制、能效管理、實時監(jiān)測和控制系統(tǒng)的開放、安全和可擴展的集成平臺
2020-11-18 標(biāo)簽:dialog智能樓宇工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 1.1k 0
Dialog公司推出滿足下一代聯(lián)網(wǎng)汽車需求的新型電源轉(zhuǎn)換器
中國北京,2017年1月19日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(BLE)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國...
2017-01-19 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換器降壓轉(zhuǎn)換器dialog 1.1k 0
Dialog公司推出業(yè)內(nèi)首款用于智能電視和機頂盒的PMIC
據(jù)市場分析公司Gartner預(yù)測,2017年電視和機頂盒產(chǎn)量將超過5.5億臺。高清(4K)電視需求的日益增加正在推動電視機銷量增長,印度和中國的機頂盒市...
Dialog作為瑞薩汽車平臺優(yōu)選電源解決方案供應(yīng)商,進一步擴展雙方合作
建立在與瑞薩R-Car Gen 2和R-Car H3平臺的合作基礎(chǔ)之上,針對R-Car M3和R-Car E3平臺的Dialog電源解決方案包括DA90...
Dialog推出首款完全可配置的先進模擬系統(tǒng)IC SLG47004 GreenPAK?
最新的GreenPAK?系列成員集成了運算放大器和數(shù)字變阻器,可在幾分鐘內(nèi)完成獨特的定制模擬IC設(shè)計,無需相關(guān)的一次性工程費用(NRE)
Dialog半導(dǎo)體公司和阿爾卑斯阿爾派合作開發(fā)汽車觸覺控制應(yīng)用
新型低功耗、高清觸覺控制解決方案將推動汽車應(yīng)用中的直觀交互體驗,助力更安全的駕駛
Dialog公司推出最低功耗的12自由度藍牙智能傳感器開發(fā)平臺
中國北京,2016年3月17日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙智能(Bluetooth Smart)技術(shù)供應(yīng)商Dia...
Dialog其FusionHD? NOR閃存兼容并已在SmartBond?低功耗藍牙無線MCU平臺上認證
FusionHD支持功能豐富的可穿戴設(shè)備、智能耳戴式設(shè)備、傳感器邊緣設(shè)備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等對代碼存儲和數(shù)據(jù)記錄的需求。
2020-08-13 標(biāo)簽:mcudialog工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 1k 1
e絡(luò)盟宣布與Dialog半導(dǎo)體簽署新的全球特許經(jīng)營協(xié)議
e絡(luò)盟—全球領(lǐng)先的電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商今日宣布與Dialog半導(dǎo)體簽署一份新的全球特許經(jīng)營協(xié)議。該協(xié)議進一步提升了e絡(luò)盟半導(dǎo)體電源管理品類的規(guī)格并...
Dialog半導(dǎo)體在臺灣開設(shè)亞洲總部并委任亞洲區(qū)副總裁
Dialog 半導(dǎo)體有限公司(FWB:DLG)日前在臺北開設(shè)了亞洲總部,并宣布任命Christophe Chene為負責(zé)亞洲區(qū)的副總裁。
三星電子將Dialog半導(dǎo)體電源管理及音頻IC用于其安卓智能手機
Dialog 半導(dǎo)體有限公司(FWB:DLG)日前宣布:該公司將向三星公司發(fā)售采用系統(tǒng)級封裝(SIP)的系統(tǒng)級電源管理和低功率音頻IC,將用于三星的TD...
Dialog與臺積電攜手開發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝
Dialog與臺積電攜手開發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝 領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案提供業(yè)者-德商Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC ...
Dialog半導(dǎo)體將收購Creative Chips公司 擴充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線
兩家公司均采用無晶圓廠半導(dǎo)體業(yè)務(wù)模式,主要專注于混合信號產(chǎn)品和技術(shù)。依托Dialog的全球規(guī)模、運營、產(chǎn)品開發(fā)和廣泛的IC技術(shù)資源,兩家公司結(jié)合后將占據(jù)...
2019-10-08 標(biāo)簽:Dialog工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 856 0
Dialog半導(dǎo)體公司率先將ARM處理器集成到用于下一代智能手機的電源管理芯片之中
Dialog 半導(dǎo)體有限公司(法蘭克福股票交易所代碼:DLG)日前宣布:該公司已獲得授權(quán)將ARM? Cortex?-M0處理器用于其未來的電源管理芯片(...
Dialog推出獨立的免濾波D類揚聲器驅(qū)動器DA7201 高性能電源管理和音頻半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體有限公司推出了一款獨立的免濾波D類揚聲器驅(qū)
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