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標(biāo)簽 > dram
DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新,存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。 (關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù))
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長鑫存儲(chǔ)LPDDR5正式進(jìn)軍移動(dòng)終端市場
資料顯示,LPDDR是低功耗的DRAM存儲(chǔ)器,由DDR內(nèi)存演化而來。LPDDR的架構(gòu)和接口針對(duì)低功耗應(yīng)用進(jìn)行了專門優(yōu)化,提供更窄的通道寬度、尺寸更小、工...
大部分頻道及存儲(chǔ)器模塊生產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)完成了9、10月份年末旺季的出貨。消息人士補(bǔ)充說:“由于顧客對(duì)價(jià)格進(jìn)一步上漲的期待心理,短期再供應(yīng)需求得到消除,因此,...
三星將從明年開始批量生產(chǎn)LPDDR5T DRAM芯片。三星電子副總裁Ha-Ryong Yoon最近在投資者論壇上介紹了公司狀況和今后計(jì)劃等。當(dāng)投資者詢問...
長鑫存儲(chǔ)首款國產(chǎn)LPDDR5,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)跨入LPDDR5領(lǐng)域
相比上一代LPDDR4,長鑫的LPDDR5單顆芯片容量和速率都提升了50%,達(dá)到12Gb和6400Mbps,并且功耗降低了30%。從產(chǎn)品應(yīng)用和市場角度...
2023-11-29 標(biāo)簽:DRAM封裝技術(shù)數(shù)據(jù)安全 2.6k 0
長鑫存儲(chǔ)推出自主研發(fā)的LPDDR5 DRAM存儲(chǔ)芯片
長鑫12GB LPDDR5芯片由8個(gè)12Gb顆粒封裝,這是長鑫存儲(chǔ)首款采用層疊封裝(Package on Package)的芯片產(chǎn)品。
國內(nèi)首家,長鑫存儲(chǔ)推出多款 LPDDR5產(chǎn)品
長鑫存儲(chǔ)12gb lpddr5芯片目前已經(jīng)在韓國主流手機(jī)制造商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成了驗(yàn)證。lpddr5是長鑫存儲(chǔ)針對(duì)中高端移動(dòng)機(jī)器市場推出的產(chǎn)品,...
目前,AI服務(wù)器對(duì)HBM(高帶寬內(nèi)存)的需求量越來越大,因?yàn)镠BM大大縮短了走線距離,從而大幅提升了AI處理器運(yùn)算速度。HBM經(jīng)歷了幾代產(chǎn)品,包括HBM...
AI PC推動(dòng)存儲(chǔ)規(guī)格升級(jí) 預(yù)期明年上半年DDR5將會(huì)超越DDR4
隨著三大國際DRAM廠商三星、SK海力士、美光科技擴(kuò)大減產(chǎn)幅度,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,供給減少疊加AI帶動(dòng)的需求擴(kuò)大,存儲(chǔ)器市場有望揚(yáng)升。
DRAM產(chǎn)業(yè)在生成式AI中受益匪淺,未來DRAM產(chǎn)業(yè)格局將發(fā)生重大變化。
2023-11-25 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1.8k 0
DRAM制造技術(shù)進(jìn)入10nm世代(不到20nm世代)已經(jīng)過去五年了。過去五年,DRAM技術(shù)和產(chǎn)品格局發(fā)生了巨大變化。因此,本文總結(jié)和更新了DRAM的產(chǎn)品...
2023-11-25 標(biāo)簽:芯片DRAM半導(dǎo)體制造 3.1k 0
DDR5實(shí)現(xiàn)大幅增長 美光計(jì)劃明年初大量出貨HBM3E
預(yù)計(jì)2023年第4季度移動(dòng)DRAM的合約價(jià)格將上漲13-18%,而eMMC和UFS NAND Flash的合約價(jià)格將上漲約10-15%。這種上漲趨勢預(yù)計(jì)...
omdia首席研究員Jung Sung-kong表示:“dram產(chǎn)業(yè)正在充分享受生成式AI帶來的好處。今后dram產(chǎn)業(yè)的地形圖將發(fā)生巨大變化?!痹谏尚?..
2023-11-24 標(biāo)簽:DRAMAI機(jī)器學(xué)習(xí) 1.3k 0
異質(zhì)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值
隨著對(duì)高性能半導(dǎo)體需求的增加,半導(dǎo)體市場越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據(jù)這一趨勢,SK海力士正在大規(guī)模生產(chǎn)基于HBM3(高帶寬存儲(chǔ)器3)的高級(jí)封裝產(chǎn)...
速度優(yōu)勢是HBM產(chǎn)品成功的關(guān)鍵
速度優(yōu)勢是HBM產(chǎn)品成功的關(guān)鍵
2023-11-29 標(biāo)簽:DRAM帶寬機(jī)器學(xué)習(xí) 1k 0
SK海力士明年計(jì)劃的設(shè)施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預(yù)期。證券界最初預(yù)測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元...
中國大陸主要存儲(chǔ)廠商2023Q3及前三季度業(yè)績情況
三星電子在2023Q3實(shí)現(xiàn)營收為504.58億美元,環(huán)比增長12.32%,同比下降12.22%。凈利潤為41.17億美元,環(huán)比增長255.52%,同比下...
內(nèi)存市場報(bào)價(jià)不確定 存儲(chǔ)器原廠嚴(yán)控出貨!
據(jù)三星電子最新公布的財(cái)報(bào),第三季度利潤超出預(yù)期一倍之多。該公司在9月當(dāng)季的凈利潤下降40%,至5.5萬億韓元(合41億美元),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過分析師所預(yù)期的2....
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