關(guān)于EMC10大問(wèn)題的原因與解決方法

學(xué)習(xí)接觸一門(mén)新的技術(shù)，總會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題，學(xué)習(xí)EMC也不例外。

2021-03-10 標(biāo)簽：emiEMSemc 5.3k 0

PCB高速信號(hào)添加回流地過(guò)孔的原因是什么

通常PCB上的打過(guò)孔換層會(huì)引起鏡像平面的非連續(xù)性，這就會(huì)導(dǎo)致信號(hào)的最佳回流途徑被破壞。 我們都知道，信號(hào)打孔換層會(huì)改變信號(hào)的回流路徑，如果信號(hào)換層，...

2022-12-20 標(biāo)簽：pcb連接器emc 5.3k 0

EMC封裝市場(chǎng)前景被看好 成本是最大困局

近兩年來(lái)，一種基于EMC支架的全新封裝形式--EMC封裝非常火熱。其采用Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式，...

2018-04-26 標(biāo)簽：ledemc 5.3k 0

共模干擾和差模干擾如何進(jìn)行更好的區(qū)別

如何抑制共模干擾 共模干擾作為EMC干擾中最為常見(jiàn)且危害較大的干擾，我們抑制它最直接的方法就是濾波。

2022-07-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源usbemc 5.2k 0

鋰動(dòng)力電池管理系統(tǒng)（BMS)的電磁兼容（EMC）

根據(jù)法拉第電磁感應(yīng)定律：電磁互生，弱電生弱磁，強(qiáng)電生強(qiáng)磁。眾說(shuō)周知，電動(dòng)汽車(chē)工作在強(qiáng)電高壓狀態(tài)，除了高壓安全問(wèn)題，電磁輻射問(wèn)題也極為重要，如何保證電磁兼...

2016-10-20 標(biāo)簽：EMCBMS鋰動(dòng)力電池 5.2k 0

如何減少電磁輻射?

雖然抗電磁兼容性很重要，但通常最好從發(fā)射開(kāi)始，因?yàn)檫@通常是導(dǎo)致設(shè)備在產(chǎn)品測(cè)試階段出現(xiàn)故障的主要原因。一旦確定了發(fā)射源，就可以通過(guò)改變?cè)O(shè)計(jì)以減少發(fā)射源或在...

2020-10-09 標(biāo)簽：電磁兼容電路板emc 5.2k 0

半導(dǎo)體封裝離不開(kāi)的EMC，國(guó)產(chǎn)化率仍不到50%

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 當(dāng)今許多芯片被制作成一個(gè)小型的黑色方塊，而這些黑色的外殼，90%便是由EMC（Epoxy Molding Compound，環(huán)氧塑...

2025-09-25 標(biāo)簽：封裝emc 5.2k 0

湖南建成了全國(guó)最大的新能源汽車(chē)EMC電磁兼容試驗(yàn)室

? 近日，國(guó)家新能源汽車(chē)質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心（湖南）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中心”）籌建論證在湖南機(jī)動(dòng)車(chē)檢測(cè)技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“湘汽檢”）展開(kāi)，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局...

2021-01-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)新能源emc 5.2k 0

如何解決電子電器產(chǎn)品的傳導(dǎo)干擾和輻射干擾

EMI是指電子產(chǎn)品工作會(huì)對(duì)周邊的其他電子產(chǎn)品造成干擾，與此關(guān)聯(lián)的還有EMC規(guī)范。是電子電器產(chǎn)品經(jīng)常遇上的問(wèn)題。干擾種類(lèi)有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾。目前，大部分...

2020-03-07 標(biāo)簽：emc傳導(dǎo)干擾輻射干擾 5.2k 0

pcb上為什么鋪銅

EMC. 對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。

2019-11-29 標(biāo)簽：pcbemc華強(qiáng)pcb線(xiàn)路板打樣 5.1k 0

小間距LED進(jìn)入家用電視領(lǐng)域需要解決三大問(wèn)題

LED小間距顯示屏真正體現(xiàn)了中國(guó)‘智’造，其如火如荼的發(fā)展趨勢(shì)佐證了LED小間距顯示屏市場(chǎng)前景廣闊。

2016-11-24 標(biāo)簽：LEDEMC 5.1k 0

如何設(shè)計(jì)出滿(mǎn)足EMC要求及生產(chǎn)工藝要求的PCB

現(xiàn)今是一個(gè)日新月異的時(shí)代，面對(duì)功能越來(lái)越復(fù)雜、速度越來(lái)越快、體積越做越小的電子產(chǎn)品，各種類(lèi)型的電子PCB設(shè)計(jì)需求大增，學(xué)習(xí)和投身電子產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)的工程...

2021-12-25 標(biāo)簽：pcb硬件emc 5.1k 0

集成電路產(chǎn)品EMC測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試項(xiàng)目有哪些 如何進(jìn)行測(cè)試

? 集成電路產(chǎn)品EMC測(cè)試系統(tǒng)是嚴(yán)格按照IEC 61967和IEC 62132系列進(jìn)行設(shè)計(jì)，整套系統(tǒng)的功能和性能不僅能夠滿(mǎn)足上述兩大類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)要求的測(cè)試項(xiàng)目...

2020-12-28 標(biāo)簽：集成電路emc 5.1k 0