封裝作為LED產(chǎn)業(yè)鏈承接上下的最重要一環(huán)，其形式越來(lái)越多樣化。而封裝形式能不能降低成本，對(duì)于整個(gè)燈具成本的降低起著關(guān)鍵性的作用。為了推出低成本高性能的LED封裝產(chǎn)品，各大封裝企業(yè)在封裝形式的創(chuàng)新上，可謂是下足了功夫。今年以來(lái)，國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)規(guī)模急劇增加。2014年國(guó)內(nèi)LED封裝出貨量增速超過(guò)70%，初步預(yù)估2015年中國(guó)本土企業(yè)的LED封裝規(guī)模將占到全球比重的40%以上。

　　近兩年來(lái)，一種基于EMC支架的全新封裝形式--EMC封裝非常火熱。其采用Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式，憑借多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)吸引著相當(dāng)一部分的LED封裝廠商積極導(dǎo)入。

　　市場(chǎng)前景被看好

　　EMC封裝支架是用環(huán)氧塑封料做成的白色支架，是一款革命性的產(chǎn)品，它具備耐高溫、抗UV的性能，以及在高溫下良好的抗黃化的功能。封裝材料PPC在過(guò)濾活性炭之后，膠體表面會(huì)發(fā)生變化，而EMC沒有任何的變化。此外在PPA經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)之后，在150度的情況下，反射率只能保持40%，而EMC卻可以保持70%。很多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為從今年開始，會(huì)有更多的LED封裝廠商投入到EMC封裝產(chǎn)品的研發(fā)中來(lái)。

　　對(duì)于封裝工藝的改變，封裝設(shè)備廠商更加的敏銳，EMC封裝的面市讓很多相關(guān)廠商看到了新的市場(chǎng)機(jī)遇。預(yù)計(jì)2015年的LED市場(chǎng)，不管是EMC還是EMC配套的產(chǎn)品，都將會(huì)呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長(zhǎng)。

　　中大功率為主

　　EMC封裝是以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)，最大的特點(diǎn)是耐高溫，其甚至可以在105℃焊腳下正常工作。基于這個(gè)特點(diǎn)，業(yè)內(nèi)一致認(rèn)為，EMC封裝在需要耐高溫的中大功率器件上使用更有優(yōu)勢(shì)。目前市面上EMC封裝產(chǎn)品主要是3030居多，并集中在中大功率領(lǐng)域，比如飛利浦、歐司朗的3030都是用的EMC封裝支架，都是大功率的產(chǎn)品。

　　至于EMC封裝為何更適合用于中大功率，由于EMC封裝可以拼成一個(gè)COB的結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)集成光源的效果，因此光效上是有所提升的，非常適合室外路燈、隧道燈等中大功率照明領(lǐng)域。EMC耐熱性能非常強(qiáng)，而中大功率的發(fā)熱量是比較大的，如果去做小功率的話不劃算，有些大材小用。在EMC封裝過(guò)程中，對(duì)膠水、熒光粉的性能將提出更高的要求，目前膠水越來(lái)越薄型化，用在EMC封裝需要膠水的耐熱性更高，而熒光粉需要更高的耐濕耐溫性，這些要求并不是每一家輔料廠都能夠匹配得上的。

　　另外，EMC封裝還存在熱流明維持率的問(wèn)題。解決方案有兩個(gè)，一是開發(fā)導(dǎo)熱率較高的固晶膠，其次是降低固晶膠厚度，使產(chǎn)品熱阻更加低。

　　成本有待降低

　　盡管EMC封裝在市場(chǎng)非?；馃?，但整體市場(chǎng)接受程度卻相差迥異，主要的原因還在于成本。據(jù)了解，為了保證產(chǎn)品品質(zhì)，有的廠家選用模壓工藝生產(chǎn)平面式EMC支架，但是因?yàn)闊峁绦圆牧蠠o(wú)法回收利用，導(dǎo)致價(jià)格居高不下。

　　因此目前成本太高是EMC封裝缺乏競(jìng)爭(zhēng)力最主要的原因之一，EMC的結(jié)構(gòu)形式以及制造良品率都會(huì)影響到支架的成本，基于這方面的考慮，一些廠商在EMC封裝上面主要是結(jié)合切割和模壓的方式在走，在成本方面2015年會(huì)比2014年會(huì)有很大的進(jìn)步。（電源網(wǎng)）

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