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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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紫光展銳ic設(shè)計(jì)給力 6納米工藝的5G芯片的手機(jī)明年將上市

紫光展銳ic設(shè)計(jì)很給力；紫光展銳積極布局5G，除了搭載其6納米5G芯片的手機(jī)將于明年量產(chǎn)，展銳還推出了一系列5G產(chǎn)品。 T7520很快會(huì)達(dá)到CS（商業(yè)樣...

2020-11-12 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)soc EUV 1.4k 0

6nm EUV的5G SoC：搭載虎賁T7520的手機(jī)將于明年量產(chǎn)

今年2月，紫光展銳發(fā)布了首款采用SoC單芯片設(shè)計(jì)的5G方案虎賁T7520，采用了6nm EUV工藝制造，擁有多層極紫外光刻技術(shù)加持，相比初代7nm晶體管...

2020-11-12 標(biāo)簽：摩爾定律 EUV 6nm 6.8k 0

ASML怎么看中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展

荷蘭ASML中國(guó)總裁全力支持向中國(guó)出口光刻機(jī) 11月5日，在第三屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波在接...

2020-11-06 標(biāo)簽：集成電路光刻機(jī)EUV 1.2k 0

ASML承諾對(duì)向中國(guó)出口集成電路光刻機(jī)持開放態(tài)度

2020-11-06 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 2.9k 0

EUV受限，ASML開綠燈，向中國(guó)展示7nmDUV光刻機(jī)

正在進(jìn)行的第三屆進(jìn)博會(huì)上，光刻機(jī)巨頭ASML也參展了，并且還在自己的展臺(tái)上曬出展示了DUV光刻機(jī)。

2020-11-05 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 9.8k 0

日本信越化學(xué)將斥資300億日元，把光刻膠的產(chǎn)能提高20%

根據(jù)報(bào)道，信越化學(xué)將會(huì)在日本和臺(tái)灣地區(qū)興建工廠，位于臺(tái)灣地區(qū)云林工廠將先完成，預(yù)計(jì)2020年2月開始量產(chǎn)，屆時(shí)信越化學(xué)將得以在臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)可與極紫外光（...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 EUV 2.9k 0

EUV工藝已拉響戰(zhàn)局美光計(jì)劃在2021年持續(xù)加碼投資DRAM

美光計(jì)劃在 2021 年提出建設(shè) A5 廠項(xiàng)目的申請(qǐng)，持續(xù)加碼投資 DRAM，將用于 1Znm 制程之后的微縮技術(shù)發(fā)展。據(jù)悉，目前美光在臺(tái)灣地區(qū)布局，...

2021-02-27 標(biāo)簽：DRAM 三星電子美光 3.8k 0

EUV光刻機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)背后：三星為何優(yōu)勢(shì)不及臺(tái)積電？

三星電子李在镕副會(huì)長(zhǎng)于10月13日緊急訪問了荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備廠家ASML，并與ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Martin v...

2020-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.4k 0

尖端邏輯半導(dǎo)體的現(xiàn)狀

在采用了EUV的半導(dǎo)體微縮化方面，臺(tái)積電（TSMC）全球領(lǐng)先。作為存儲(chǔ)半導(dǎo)體的“冠軍”——三星電子計(jì)劃在2030年之前在邏輯半導(dǎo)體的生產(chǎn)方面趕上臺(tái)積電。...

2020-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 EUV 2.6k 0

三星要求ASML在一個(gè)月內(nèi)交付9臺(tái)EUV光刻設(shè)備

據(jù)韓媒報(bào)道，三星副董事長(zhǎng)李在镕在訪問荷蘭期間，在會(huì)議上要求ASML在一個(gè)月內(nèi)交付三星已購買的9臺(tái)EUV光刻設(shè)備。報(bào)道稱，ASML正在審查三星的要求，這...

2020-10-30 標(biāo)簽：三星電子 EUV ASML 1.8k 0

EUV光刻機(jī)加持，SK海力士宣布明年量產(chǎn)EUV工藝內(nèi)存

ASML公司的EUV光刻機(jī)全球獨(dú)一份，現(xiàn)在主要是用在7nm及以下的邏輯工藝上，臺(tái)積電、三星用它生產(chǎn)CPU、GPU等芯片。馬上內(nèi)存芯片也要跟進(jìn)了，SK海力...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片 EUV SK海力士 2.3k 0

三星李在镕親自到歐洲斡旋購買光刻機(jī) 追擊臺(tái)積電火力全開

韓國(guó)財(cái)經(jīng)媒體Business Korea報(bào)導(dǎo)，三星電子副會(huì)長(zhǎng)、三星集團(tuán)實(shí)際大當(dāng)家李在镕上周到荷蘭拜訪ASML談合作，最重要目的其實(shí)是親自催促對(duì)方，提前1...

2020-10-28 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EUV 3.5k 0

爆AMD的Zen3處理器細(xì)節(jié)：或?qū)⒁隕UV光刻工藝

AMD的銳龍5000系列處理器下月初就要上市了，全新的Zen3架構(gòu)IPC性能大漲，不過工藝上面依然是7nm級(jí)別的，官方稱之為更成熟的7nm工藝。

2020-10-27 標(biāo)簽：處理器 AMD EUV 1.9k 0

AMD的Zen3處理器小驚喜曝光：使用了少量四層EUV光刻

AMD的銳龍5000系列處理器下月初就要上市了，全新的Zen3架構(gòu)IPC性能大漲，不過工藝上面依然是7nm級(jí)別的，官方稱之為更成熟的7nm工藝。最早的...

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器 amd EUV 2.8k 0

我國(guó)芯片的國(guó)產(chǎn)替代道路遭遇阻礙?

與此同時(shí)，美國(guó)的作法也給我們帶來提示，不僅要掌握自己的核心技術(shù)，還要守護(hù)好核心技術(shù)，作法就可以參照美國(guó)的出口管制辦法。而事實(shí)上，我國(guó)也確實(shí)是這么做的。前...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

臺(tái)積電透露其3nm制程工藝的細(xì)節(jié)

另外，該報(bào)道稱臺(tái)積電將會(huì)積極采購EUV光刻機(jī)設(shè)備，未來3～5年仍將是擁有全球最大EUV產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠。

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

盡管被夾在中美之間，ASML仍積極努力

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月14日，半導(dǎo)體巨頭、全球光刻機(jī)領(lǐng)頭企業(yè)ASML首席財(cái)務(wù)官羅杰達(dá)森（Roger Dassen），對(duì)向中國(guó)出口光刻機(jī)的問題作出了表態(tài)。他表示，...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)EUV 2k 0

ASML的EUV光刻機(jī)已成臺(tái)積電未來發(fā)展的“逆鱗”

臺(tái)積電是第一家將EUV（極紫外）光刻工藝商用到晶圓代工的企業(yè)，目前投產(chǎn)的工藝包括N7+、N6和N5三代。

2020-10-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 2.2k 0

Trumpf的業(yè)務(wù)受極紫外線（EUV）光刻設(shè)備的強(qiáng)勁需求而振奮

“激光器技術(shù)部門的銷售業(yè)績(jī)明顯低于2019年?！盩rumpf表示，“其原因除汽車行業(yè)的結(jié)構(gòu)變化以及由此產(chǎn)生的投資意愿下降外，還有歐洲和中國(guó)市場(chǎng)業(yè)績(jī)的下滑...

2020-10-20 標(biāo)簽：激光器 EUV 光刻設(shè)備 2.9k 0

EUV光刻機(jī)還能賣給中國(guó)嗎？

ASML的EUV光刻機(jī)是目前全球唯一可以滿足22nm以下制程芯片生產(chǎn)的設(shè)備，其中10nm及以下的芯片制造，EUV光刻機(jī)必不可缺。一臺(tái)EUV光刻機(jī)的售價(jià)為...

2020-10-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電光刻機(jī) 1.1萬 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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