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標簽 > fbga
FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array(意譯為“細間距球柵陣列”)的縮寫,是細間距球柵陣列。FBGA(通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu),使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。
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卓越性能與微型化技術(shù)的完美融合—高密度DDR4芯片
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件中,內(nèi)存的性能與穩(wěn)定性至關(guān)重要。高密度DDR4芯片作為當前內(nèi)存技術(shù)的杰出代表,不僅憑借其卓越的性能表現(xiàn)和微型化技術(shù)贏得了廣泛認可...
2024-03-22 標簽:顯示器控制系統(tǒng)電機驅(qū)動 1.5k 0
隨著5G、IoT技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,智能電子設備對小容量存儲產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和兼容性方面提出了更高的要求。
Ramtron推采用精簡的FBGA封裝的4M F-RAM存儲器
Ramtron International公司近日宣布推出采用精簡的FBGA封裝的4M F-RAM存儲器FM22LD16。FM22LD16是一個容量為4...
我國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線在濟南上線投產(chǎn),該生產(chǎn)線是浪潮繼并購奇夢達中國研發(fā)中心后對奇夢達資產(chǎn)的二次并購
2011-12-20 標簽:FBGA 1.2k 0
PBGA為什么要向FBGA轉(zhuǎn)變 1 引言 從20世紀80年代中后期開始,電子產(chǎn)品正朝著便攜式、小型化、網(wǎng)絡化和多媒體化方向發(fā)展,這種市場需求
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