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三星Galaxy Z Fold6/Z Flip6與Z Fold6 FE新款手機曝光

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2024-03-26 標簽:芯片顯示屏Galaxy 1.7k 0

三星GALAXY S III采用展訊TD基帶芯片

展訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定,用于中國移動定制款最新頂級TD-SCDMA智能手機G...

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三星推出了新的Galaxy S21系列和其他設(shè)備

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2021-01-27 標簽:三星電子音頻Galaxy 1.6k 0

三星Galaxy S24系列國行版發(fā)布

近日,三星舉辦Galaxy S24系列中國新品發(fā)布會,并公布了與百度、WPS和美圖等公司的本土化合作內(nèi)容。其中,百度智能云成為三星Galaxy AI生態(tài)...

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傳三星Galaxy S24系列SoC混搭,Exynos 2400、驍龍8 Gen 3各地區(qū)不同

最近隨著galaxy s24系列的soc芯片的兼容性被公開,預(yù)計將包含s24、s24 +、s24 ultra等3種型號,根據(jù)上市地區(qū)的不同,將提供xen...

2023-10-09 標簽:SoC芯片Galaxy高通驍龍 1.6k 0

下一代Samsung Galaxy Buds型號最近已在網(wǎng)上出現(xiàn)

Galaxy Buds Sounds可能與其提供給客戶的音頻質(zhì)量有關(guān),因此三星可能計劃在這方面進行重大改進,可能會更多地關(guān)注音頻質(zhì)量和整體音樂體驗。

2020-10-15 標簽:三星電子耳機Galaxy 1.6k 0

三星Galaxy S24 FE曝光代號與上市延后,硬件配置仍未知

據(jù)爆料平臺 GalaxyClub 透露,三星正秘密開發(fā)代號為 R12 的新品?;厮荽饲叭?FE 系列產(chǎn)品,Galaxy S20 FE、S21 FE 以...

2024-04-22 標簽:Galaxy驍龍?zhí)幚砥?/a>三星 1.6k 0

三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold

2025年12月2日,三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold,進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。

2025-12-03 標簽:AIGalaxy三星 1.6k 0

三星似乎正在為世界移動大會做準備

有傳言稱,三星計劃在MWC上推出10英寸和7英寸版本的Galaxy Tab。從照片來看,這款7英寸機型看起來已經(jīng)可以零售了。

2020-09-27 標簽:三星電子平板電腦Galaxy 1.6k 0

三星S24 FE手機已確認,配備12GB LPDDR5X RAM

據(jù)悉,此前網(wǎng)站 GalaxyClub 曾報道,三星正研發(fā)代號為 R12 的新款手機。回顧前幾代 FE 系列手機,Galaxy S20 FE、S21 FE...

2024-04-26 標簽:AMOLEDGalaxy三星 1.6k 0

三星 Galaxy S25 系列與谷歌 Gemini 深度整合

在Galaxy Unpacked發(fā)布會上,三星Galaxy S25系列手機震撼登場,其與谷歌Gemini的深度整合成為一大亮點。 此次整合后,Gemin...

2025-01-23 標簽:智能手機谷歌Galaxy 1.6k 0

Galaxy S5 Neo將是去年的Galaxy S5的簡化版本

 這不是三星首次創(chuàng)建其旗艦產(chǎn)品的預(yù)算變體。我們之前已經(jīng)看到過Galaxy Note 3 Neo ,它比高端的Galaxy Note 3 Neo略小,分辨...

2020-10-27 標簽:三星電子芯片組Galaxy 1.6k 0

Galaxy S21預(yù)計不遲于2月推出

關(guān)于銀河S21系列的早期發(fā)布日期有很多猜測,但至少有人認為它是在2月初。三星經(jīng)常在2月下旬宣布今年的Galaxy S機型,因此這樣的新日期已經(jīng)是一個很大的飛躍。

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三星多款智能手表獲FCC認證,包括Galaxy Watch 7和Galaxy Watch FE

同時,另一款型號為“SM-R861”的設(shè)備亦獲認證,考慮到Galaxy Watch 4的型號為“SM-860”,故推測該款設(shè)備或為Galaxy Watc...

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新版本的SmartThings將為Galaxy Note 20 Ultra用戶帶來更多智能

專有功能包括通過應(yīng)用程序使用增強現(xiàn)實對配件進行定位,由于其無線電發(fā)射器精制的超寬波(UWB)和快速共享的加密密鑰(僅存在的技術(shù)),該功能也可用于聯(lián)網(wǎng)車輛...

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三星Galaxy M55 5G版巴西發(fā)布:搭載驍龍7 Gen 1處理器,5000mAh電池

Galaxy M55 5G乃是Galaxy M54 5G的接替之作,二者均延續(xù)并遵循了弧度邊框與挖孔屏幕設(shè)計思路。新品主要的改進集中在前置攝像頭部分,大...

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三星Galaxy Z Fold6手機GeekBench測試數(shù)據(jù)曝光,確認搭載高通驍龍芯片

據(jù)報道,三星 Galaxy Z Fold6 手機已于近期在 GeekBench 跑分庫曝光,其 6.3.0 版本的單核分數(shù)高達 1964 分,多核分數(shù)則...

2024-05-17 標簽:處理器Galaxy高通驍龍 1.5k 0

三星Galaxy Watch Ultra獲TDRA認證,支持10W快充與定制

據(jù)悉,這款智能手表將具備10W(5V/2A)快速充電功能,相較于此前Galaxy Watch 7部分型號通過FCC認證支持的15W快充,稍顯不足。

2024-05-29 標簽:Galaxy智能手表三星 1.5k 0

三星Galaxy Z Flip6采用更厚UTG玻璃,減少折痕位移

據(jù)悉,Galaxy Z Flip6將延續(xù)Flip5的鉸鏈設(shè)計,但三星計劃在未來的Flip7或其他型號上對其進行升級,以進一步優(yōu)化UTG屏幕。

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三星Galaxy M35 5G新機現(xiàn)身GeekBench,搭載Exynos 1380芯片

這款旗艦級智能手機將采用三星自行研發(fā)的Exynos 1380處理器,高標準精心打造,采用先進的5nm制程工藝,突出表現(xiàn)力強的Cortex A78內(nèi)核共有...

2024-03-19 標簽:處理器智能手機Galaxy 1.5k 0

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