三星Galaxy Z Flip6采用更厚UTG玻璃，減少折痕位移
據(jù)The Elec報道，三星即將推出的Galaxy Z Flip6折疊屏手機將提升屏幕質(zhì)量，更換更厚的超薄玻璃（UTG），厚度由30微米增至50微米，幅度達66.66%，用以增強屏幕硬度和減輕折痕。
據(jù)悉，Galaxy Z Flip6將延續(xù)Flip5的鉸鏈設(shè)計，但三星計劃在未來的Flip7或其他型號上對其進行升級，以進一步優(yōu)化UTG屏幕。
此外，UTG結(jié)構(gòu)的改良有望使屏幕邊框更窄，并降低折痕。在性能配置上，Galaxy Z Flip6預計搭載驍龍8 Gen 3處理器，電池容量將增大，主攝像頭也將得到提升。
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