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HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

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HDI埋盲孔線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝流程

盲孔，埋填料關(guān)鍵用以高密度，小微孔板制作，目地取決于節(jié)省線(xiàn)路空間，進(jìn)而做到降低PCB體積目地，如手機(jī)板。

2020-06-08 標(biāo)簽：線(xiàn)路板 HDI 可制造性設(shè)計(jì) 7k 0

杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案致力于提供一個(gè)集成和先進(jìn)的電路材料的廣泛技術(shù)平臺(tái)，服務(wù)于印刷電路板行業(yè)，金屬化產(chǎn)品是其中的一部分。

2020-05-22 標(biāo)簽：印刷電路板 HDI ICS 4.4k 0

SMT印制電路板制造和組裝技術(shù)的發(fā)展

目前代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機(jī)電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱(chēng)任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋孔，孔徑0...

2020-04-08 標(biāo)簽：印制電路板 smt HDI 1.4k 0

中韓HDI削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，多鏡頭相機(jī)成為主流

雖然智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)停滯，多鏡頭相機(jī)的流行反倒推動(dòng)相機(jī)模塊成長(zhǎng)，但在印刷電路板市場(chǎng)中，中韓競(jìng)爭(zhēng)越趨激烈，反讓市況惡化。

2019-12-27 標(biāo)簽：印刷電路板 hdi 可制造性設(shè)計(jì) 3.3k 0

中京電子的HDI產(chǎn)品占比較高，會(huì)持續(xù)提升

近日，中調(diào)電子在接受調(diào)研時(shí)表示，公司目前HDI產(chǎn)品占剛性電路板總量比例約為35%，處業(yè)界較高水平，并將持續(xù)提升其占比。

2019-12-27 標(biāo)簽：電路板 hdi 可制造性設(shè)計(jì) 3.7k 0

臺(tái)電路板廠(chǎng)柏承明年的3大方向

臺(tái)印刷電路板廠(chǎng)表示，2020年策略將鎖定3大方向，也就是Micro LED、HDI（高密度連接板）及軟硬結(jié)合板。

2019-12-24 標(biāo)簽：印刷電路板 hdi 3.3k 0

景旺電子投資26.89億元建高端HDI項(xiàng)目

本項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額為26.89億元，項(xiàng)目資金來(lái)源為自籌。建設(shè)內(nèi)容包括新建廠(chǎng)房、宿舍、研發(fā)大樓及相關(guān)生產(chǎn)制造配套設(shè)施等。通過(guò)項(xiàng)目建設(shè)，新建高端HDI（含m...

2019-12-14 標(biāo)簽：hdi 可制造性設(shè)計(jì)景旺電子 5.2k 0

PCB電路板上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈原材料深度報(bào)告尋找增長(zhǎng)新動(dòng)能

當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、...

2019-11-12 標(biāo)簽：pcb HDI 覆銅板 8.6k 0

高階HDI和封裝基板需求高增長(zhǎng) PCB高端產(chǎn)品加速?lài)?guó)產(chǎn)替代

川財(cái)證券指出，中國(guó)目前以中低端產(chǎn)品為主，有望在高端產(chǎn)品市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠(chǎng)商未來(lái)發(fā)展前景良好。全球高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)由海外企業(yè)主導(dǎo)，但...

2019-11-21 標(biāo)簽：pcb HDI PCB封裝 6.4k 0

HDI板與普通PCB之間的差異在哪里

普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻摹?/p>

2019-08-23 標(biāo)簽：pcb HDI 可制造性設(shè)計(jì) 5.1k 0

PCB基板材料發(fā)展有什么特點(diǎn)

當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。

2019-11-23 標(biāo)簽：pcb HDI 華強(qiáng)pcb線(xiàn)路板打樣 4.4k 0

鵬鼎控股：向全資子公司宏啟勝增資3.50億元募投項(xiàng)目建設(shè)

鵬鼎控股晚間公告稱(chēng)，為推進(jìn)募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司擬繼續(xù)使用募集資金向全資子公司宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“宏啟勝”）增資3.50億元，用于...

2019-07-26 標(biāo)簽：電路板 HDI 3.4k 0

HDI技術(shù)有助于降低PCB成本 HDI技術(shù)簡(jiǎn)介

對(duì)HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動(dòng)性和非膠粘劑。 HDI PCB的典型材料是RCC（樹(shù)脂涂層銅）。 RCC有三種類(lèi)...

2019-08-03 標(biāo)簽：HDI PCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 6.7k 0

5G和人工智能助力 HDI升級(jí)加快

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著5G和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展普及，筆記本電腦變得更加智能了，這就推動(dòng)了對(duì)高密度互連印刷電路板(HDI)的需求。消息人士稱(chēng)，由于主要芯...

2019-07-04 標(biāo)簽：芯片 AI HDI 3.6k 0

新應(yīng)用新技術(shù)加持 PCB下半年?duì)I運(yùn)添柴火

PCB產(chǎn)業(yè)受惠新應(yīng)用與新技術(shù)加持，近期多家PCB股東會(huì)陸續(xù)召開(kāi)，經(jīng)營(yíng)階層一致認(rèn)為美中貿(mào)易戰(zhàn)雖為最大不確定因素，不過(guò)，在5G等新應(yīng)用興起帶動(dòng)下，新品出貨增...

2019-06-21 標(biāo)簽：pcb HDI 5G 3.7k 0

江西志博信切入新賽道:主產(chǎn)HDI,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)

去年江西志博信營(yíng)收達(dá)4.5億人民幣，今年預(yù)計(jì)做到7個(gè)億。

2019-06-11 標(biāo)簽：PCB HDI 可制造性設(shè)計(jì) 5.8k 0

華通鎖定高階HDI及穿戴式裝置

2025年，全球HDI印刷電路板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到246.3億美元

2019-06-03 標(biāo)簽：HDI 可制造性設(shè)計(jì)華通 2.9k 0

2019年汽車(chē)電子市場(chǎng)不樂(lè)觀(guān) 滬電股份選擇逆市布局汽車(chē)板

2019年全球汽車(chē)電子市場(chǎng)并不樂(lè)觀(guān)，這是滬電股份近日披露機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)錄時(shí)透露的消息。

2019-05-31 標(biāo)簽：汽車(chē)電子 HDI 滬電股份 3.9k 0

中京電子完成收購(gòu)元盛電子形成PCB產(chǎn)品一體化服務(wù)優(yōu)勢(shì)

中京電子在印制電路板產(chǎn)業(yè)（PCB）的橫向整合繼續(xù)提速，繼去年完成收購(gòu)元盛電子部分股權(quán)后，剩余股權(quán)也計(jì)劃今年內(nèi)完成收購(gòu)，實(shí)現(xiàn)全控元盛電子。

2019-05-17 標(biāo)簽：pcb FPC HDI 4.6k 0

hdi線(xiàn)路板市場(chǎng)情況

我們生活的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，手機(jī)通訊，電腦電子對(duì)我們的影響是非常大的。也是HDI線(xiàn)路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域，對(duì)HDI線(xiàn)路板本身提高更多需求。HDI線(xiàn)路板與傳統(tǒng)...

2019-05-16 標(biāo)簽：pcb HDI 可制造性設(shè)計(jì) 5.3k 0

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Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
PCB制板

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拼接

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感應(yīng)式

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貼片磁珠

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