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標簽 > ic封裝
IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上
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菱生表示,公司早在2001年便獲開曼力源的薩摩亞菱生全資持股,而這次交易則是根據(jù)整體運營和發(fā)展的需要,由三家公司共同決定,由香港的開曼力源作為傳球手,將...
近日,深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“和美精藝”)申請上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。這家自2007年成立的公司,始終專注于IC...
2024-01-29 標簽:半導(dǎo)體IC封裝科創(chuàng)板 1.3k 0
龍圖光罩:致力于高端半導(dǎo)體掩模版國產(chǎn)化的先鋒
2020年-2023年上半年,應(yīng)用于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來源,且營收和營收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。龍圖光罩指出,在功率半導(dǎo)體掩模...
根據(jù)基板材質(zhì)劃分,IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類。其中,硬質(zhì)封裝基板由于適應(yīng)性強而使用最為普遍。再細分類,硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MI...
先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場,中國何時分一杯羹?
文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù),可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”,AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進,HBM...
硅光產(chǎn)業(yè)化競賽一觸即發(fā),中國大陸或已悄然起跑
英特爾計劃到2025年為止,在馬來西亞包括新的3d包裝工廠,將先進IC封裝能力增加4倍左右。英特爾負責(zé)制造供應(yīng)網(wǎng)及運營的副總經(jīng)理Robin Martin...
ic驗證是封裝與測試么?? IC驗證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一,它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗證、測試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗證包含...
ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施,以確保芯片的可...
2023-08-24 標簽:測試儀IC封裝半導(dǎo)體芯片 8.2k 0
中國臺灣IT行業(yè)歷史罕見的下滑 疫情都在增長,如今為何下滑?
近日媒體報道,中國臺灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來最嚴重的下滑,19 家主要公司 6 月份的銷售額合計同比下降約 20%。
Ansys攜手Altium通過數(shù)字連續(xù)性改進電子設(shè)計
Ansys和Altium將通過ECAD與仿真之間的無縫集成,進一步簡化電子設(shè)計和開發(fā)
根據(jù)不同電子設(shè)備使用要求,從層數(shù)和技術(shù)特點角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度互聯(lián))板、IC 封裝基板等六個主要細分產(chǎn)品。
多年來,CMOS 圖像傳感器供應(yīng)商一直在使用它。為了制造圖像傳感器,供應(yīng)商在工廠中處理兩個不同的晶圓:第一個晶圓由許多芯片組成,每個芯片由一個像素陣列組...
隨著技術(shù)發(fā)展,IC的線寬不斷縮小,集成度穩(wěn)步提高,IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀90年代中期,一種以球柵陣列封裝(Ball...
朗迅科技打造IC封裝技術(shù)虛擬仿真實訓(xùn)系統(tǒng)
近期,杭州朗迅科技有限公司受邀參與2022智能視覺產(chǎn)業(yè)峰會和2022第七屆超級電容器及關(guān)鍵材料學(xué)術(shù)會議。
超級電容器自動平衡 (SAB) MOSFET在工業(yè)中的應(yīng)用
超級電容器自動平衡 (SAB) MOSFET 系列適合工業(yè)應(yīng)用,以調(diào)節(jié)和平衡泄漏電流,同時最大限度地減少用于平衡兩個或多個串聯(lián)堆疊的超級電容器電池的能量。
異質(zhì)整合需要通過先進封裝提升系統(tǒng)性能,以2.5D/3D IC封裝為例,可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連,例如提供Sub-micron的線寬與線距...
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