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標(biāo)簽 > ic設(shè)計
IC設(shè)計,Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計,是電子工程學(xué)和計算機工程學(xué)的一個學(xué)科,其主要內(nèi)容是運用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計技術(shù)設(shè)計集成電路。
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打破IC發(fā)展限制,向高密度封裝時代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個過...
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手...
Perl腳本能夠高效批量化操作,降低錯誤率,提高效率。如批量生成verilog代碼,快速生成仿真testbench,verilog代碼的自動對齊,mod...
2022-11-14 標(biāo)簽:IC設(shè)計 2.1k 0
在IC設(shè)計中,把復(fù)位和時鐘電路稱為最重要的兩個電路一點也不為過。前者復(fù)位電路把IC設(shè)計的電路 引導(dǎo)到一個已知的狀態(tài) ,后者時鐘電路給IC設(shè)計的 電路提供...
當(dāng)聲音變大或變小了,模擬信號都會跟著變化,所以模擬信號有無數(shù)種狀態(tài)。狀態(tài)之間微妙的差異,需要人的經(jīng)驗判斷,有點玄學(xué)的成分。
在 IC 設(shè)計的大部分歷史中,我們在一個封裝中使用了一個芯片,以及多芯片模塊 (MCM)。對于具有多個裸片的 2.5D 和 3D IC,您如何進(jìn)行單個裸...
華大九天版圖寄生參數(shù)分析工具Empyrean ADA介紹
在集成電路設(shè)計中,寄生參數(shù)是決定芯片性能的關(guān)鍵因素之一,尤其是在先進(jìn)工藝節(jié)點下,其影響愈發(fā)顯著,甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。
基于Logical Effort理論的全新IC設(shè)計方法
本文分析了傳統(tǒng)IC設(shè)計流程存在的一些缺陷,并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設(shè)計方法。
FIFO是FPGA/IC設(shè)計中經(jīng)常使用到的模塊,它經(jīng)常被用在兩個模塊之間進(jìn)行數(shù)據(jù)的緩存,以避免數(shù)據(jù)在傳輸過程中丟失。同時FIFO也經(jīng)常被用在跨時鐘域處理中。
在向先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展的過程中,半導(dǎo)體公司除需滿足不斷增長的制造要求之外,還要面對日益增長的實現(xiàn)芯片設(shè)計一次性成功的壓力。晶圓廠期待設(shè)計符合那些面向先...
3D IC制造技術(shù)已成主流,異構(gòu)3D IC還有待進(jìn)步
多年來,3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近,復(fù)雜的SoC實...
IC設(shè)計流程先后順序 ic設(shè)計流程物理驗證
IC設(shè)計是一項復(fù)雜的工作,需要設(shè)計工程師具備電路設(shè)計和布局技能,以及對電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現(xiàn)代電子技術(shù)中起著關(guān)鍵作用,使得我們可以...
作為一個真正合格的數(shù)字IC設(shè)計工程師,你永遠(yuǎn)都需要去不斷學(xué)習(xí)更加先進(jìn)的知識和技術(shù)。因此,這里列出來的技能永遠(yuǎn)都不會是完整的。我盡量每年都對這個列表進(jìn)行一...
如下所示,信號a取反賦值給信號b,底層邏輯是,如果a位寬少于b位寬,則a先高位補0,再進(jìn)行取反,最后賦值給b。
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