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ic設(shè)計(jì)

ic設(shè)計(jì)

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IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。

文章:1327個(gè) 瀏覽:108380 帖子:85個(gè)

ic設(shè)計(jì)資訊

一顆芯片從初步設(shè)計(jì)到實(shí)際應(yīng)用落地比你想象的更難!

一顆芯片從初步設(shè)計(jì)到實(shí)際應(yīng)用落地比你想象的更難!

一顆芯片只有經(jīng)歷過“九九八十一難”,才能修成大羅金身——車規(guī)級(jí)芯片。

2023-08-15 標(biāo)簽:傳感器汽車電子IC設(shè)計(jì) 2.4k 0

產(chǎn)能有多缺?IC設(shè)計(jì)公司自掏腰包為代工廠擴(kuò)產(chǎn)

通常半導(dǎo)體設(shè)備都是晶圓代工廠或封測(cè)廠自行采購(gòu),IC設(shè)計(jì)公司采購(gòu)生產(chǎn)設(shè)備較為少見。不自主制造芯片的聯(lián)發(fā)科,為何宣布要購(gòu)買芯片制造設(shè)備? 近日聯(lián)發(fā)科技(Me...

2020-11-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)晶圓代工廠 2.4k 0

高溫IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí):環(huán)境溫度和結(jié)溫

高溫IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí):環(huán)境溫度和結(jié)溫

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技...

2025-06-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì) 2.4k 0

半導(dǎo)體并購(gòu)背后制造業(yè)為何陷入低迷

回到2016年,半導(dǎo)體行業(yè)的收購(gòu)事件可以說是“完全停不下來”,為了搶占市場(chǎng)、擴(kuò)大自身影響力,乃至提高國(guó)際地位,各大企業(yè)巨頭大大小小的收購(gòu)事件頻傳。

2016-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.4k 0

川土微電子CA-IS3062W榮獲2022中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度最佳隔離器”

除此之外,在AspenCore發(fā)布的2022 China Fabless 100排行榜中,川土微電子躋身“TOP10模擬芯片公司”,充分印證了市場(chǎng)對(duì)川土...

2022-08-23 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)川土微電子 2.4k 0

IC設(shè)計(jì)流程概述

這是一個(gè)關(guān)于系統(tǒng)構(gòu)成和芯片架構(gòu)的高層次描達(dá)文件,涉及芯片的高層次操作、引腳分配與定義、軟件編程模型、可測(cè)性、寄存器定義以及應(yīng)用模型等。

2022-11-10 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì) 2.4k 0

炬芯科技2024年度大事記回顧

由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC)在上海國(guó)際會(huì)議中心成功舉辦,并于會(huì)議期間重磅發(fā)布了20...

2024-12-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)智能穿戴設(shè)備炬芯科技 2.4k 0

2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司成就獎(jiǎng)花落誰(shuí)家 獲獎(jiǎng)公司名單

2012年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司成就獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)公司及熱門產(chǎn)品揭曉,本次活動(dòng)還公布了由中國(guó)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師投票選出的2012年度中國(guó)頂尖 IC 設(shè)計(jì)公司和熱門產(chǎn)品名單。

2012-09-21 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì) 2.4k 0

帶你一分鐘了解展銳官方線上平臺(tái)坦克邦

展銳原廠服務(wù)。

2021-11-04 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)工程師 2.4k 0

峰岹科技堅(jiān)持專用芯片研發(fā) BLDC應(yīng)用滲透帶來高成長(zhǎng)預(yù)期

中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)一路伴隨和見證產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)與發(fā)展,是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一,旨在評(píng)選表彰業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司及產(chǎn)品。8月17日主辦方AS...

2022-08-18 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)BLDC峰岹科技 2.4k 0

紫光展銳5G二代芯片成功背后的IC設(shè)計(jì)模式創(chuàng)新

近日,中興遠(yuǎn)航30S 5G手機(jī)正式開售。這是繼電信天***2022、海信手機(jī)及平板之后,又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市,標(biāo)志著展銳5G二代芯片再次...

2022-09-08 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)5G紫光展銳 2.4k 0

我國(guó)IC設(shè)計(jì)9家企業(yè)躋身全球50強(qiáng)

  從中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的數(shù)據(jù)顯示,近5年來我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)步神速,2015年實(shí)現(xiàn)銷售收入將超過1200億元,與2010年相比實(shí)現(xiàn)230%以...

2015-12-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)全球50強(qiáng) 2.4k 0

采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計(jì)業(yè)者大勢(shì)增長(zhǎng)

ABF材質(zhì)FC CSP(晶片尺寸型覆晶基板)因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程獲得越來越多的IC設(shè)計(jì)業(yè)者采用。

2011-08-06 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)CSP基板 2.4k 0

新思科技全流程IC設(shè)計(jì)師資培訓(xùn)班成功舉辦

近日,由武漢大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院主辦、新思科技特邀協(xié)辦、華中地區(qū)高校 EDA 技術(shù)研究會(huì)與武漢大學(xué)物理國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心共同支持的“新思科技全流程...

2025-12-29 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 2.3k 0

2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè),博通居首,高通衰退

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收排名出爐,前三名依序?yàn)椴┩?、高通、英偉達(dá),與第三季排名一致。

2019-03-01 標(biāo)簽:高通ICIC設(shè)計(jì) 2.3k 0

阻抗有問題應(yīng)該怎么處理

一般來說,單純PCB走線的阻抗控制出了問題,的確十有八九是由于板廠對(duì)加工管控或者參數(shù)調(diào)整出現(xiàn)偏差,導(dǎo)致加工出來的走線超過了誤差范圍。

2020-12-24 標(biāo)簽:阻抗IC設(shè)計(jì) 2.3k 0

比亞迪半導(dǎo)體獲得“十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)項(xiàng)

2022年8月17日,中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮暨中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)在南京舉行,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司作為受邀企業(yè)出席半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖的年度盛會(huì),同時(shí)憑借...

2022-08-19 標(biāo)簽:mcuIC設(shè)計(jì)比亞迪半導(dǎo)體 2.3k 0

奇異摩爾祝俊東:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)

奇異摩爾??|:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)

科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術(shù)突破,總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年,在半導(dǎo)體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長(zhǎng)的鴻溝加劇,技術(shù)突破所...

2023-11-14 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IP異構(gòu)計(jì)算 2.3k 0

3D-IC未來已來

不知不覺間,行業(yè)文章和會(huì)議開始言必稱chiplet —— 就像曾經(jīng)的言必稱AI一樣。這種熱度對(duì)于3D-IC的從業(yè)人員,無論是3D-IC制造、EDA、還是...

2022-12-16 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì) 2.3k 0

車用、3C半導(dǎo)體產(chǎn)能拔河2Q強(qiáng)勢(shì)者得利

全球汽車產(chǎn)業(yè)從2020年第4季起陷入半導(dǎo)體產(chǎn)能爭(zhēng)搶,業(yè)者指出,第2季將漸顯成效。尤其汽車、3C供應(yīng)鏈產(chǎn)能將明顯配給在部分業(yè)者身上,形成強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面,即...

2021-03-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)面板 2.3k 0

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    骨傳導(dǎo)技術(shù)是聲波傳導(dǎo)到內(nèi)耳的一種方式:聲波直接經(jīng)顱骨途徑使外淋巴發(fā)生相應(yīng)波動(dòng),并激動(dòng)耳蝸的螺旋器產(chǎn)生聽覺。
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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