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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特?諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。

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EDA集成開發(fā)環(huán)境比較分析

典型的板級電子系統(tǒng)EDA集成開發(fā)環(huán)境。此種類型的集成開發(fā)環(huán)境通常是由板級電子系統(tǒng)的硬件系統(tǒng)集成設計環(huán)境（即PCB集成設計環(huán)境）和軟件系統(tǒng)集成設計環(huán)境兩個...

2020-10-02 標簽：芯片集成電路 IC 3.7k 0

IC工藝水平的進步驅動著EDA工具的創(chuàng)新

因此，僅有點工具是不夠的，從提供點工具過渡到支持整個流程，這是EDA廠商的未來發(fā)展方向。把端到端流程進行優(yōu)化是最好的理念，從架構到節(jié)能設計，都貫穿了設計...

2020-10-02 標簽：芯片 pcb IC 599 0

淺析EDA技術的未來

EDA 行業(yè)是一個服務性行業(yè)。它的成長方式仰賴于它所服務的行業(yè)的發(fā)展方向與實力。半導體行業(yè)一直是，而且將始終是EDA 成長的首要動力。消費類產(chǎn)品業(yè)已取代...

2020-10-02 標簽：fpga 芯片半導體 1.4k 0

SMD封裝有哪幾種類型?

PLCC表面貼裝設備通過將它們直接安裝在PCB上或插座中，可以為IC提供更大的安裝靈活性。PLCC通常具有JJ形狀的引腳，這些引腳在封裝下方折疊。PLC...

2020-09-16 標簽：集成電路 pcb IC 1.2萬 0

PCB設計的注意事項介紹

如果設計者選擇的是線性穩(wěn)壓器，則在系統(tǒng)允許的情況下，建議使用散熱器或其他冷卻方法。風扇可以集成到設計中，以確保在設備散熱很高的情況下進行強制冷卻。

2020-09-16 標簽：電源 pcb IC 2.3k 0

IC現(xiàn)在夕陽紅了嗎？

來源：是說芯語每一個行業(yè)都有自己的生命周期。先放一個mbalib的對行業(yè)生命周期定義：識別行業(yè)生命周期所處階段的主要指標有：市場增長率、需求增長率、...

2020-09-16 標簽：半導體 IC 晶體管 1.8k 0

解析電子EDA仿真的定義、發(fā)展歷程、功能特點及作用

由于這一軟件的功能強大，元器件庫齊全，儀器儀表種類充足，所以就好像給學生提供了一個取之不盡，用之不完的且沒有消耗的強有力的經(jīng)濟支撐。學生只要有靈感，有創(chuàng)...

2020-10-02 標簽：元器件 IC eda 7.9k 0

淺談EDA技術的發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)

電子產(chǎn)業(yè)瞬息萬變，隨著新一代半導體工藝和設計方法的進步及新的應用領域和市場需求的變化，設計人員必須不斷嘗試新的EDA工具及解決方案。目前，EDA產(chǎn)業(yè)正面...

2020-10-02 標簽：芯片 IC eda 6.3k 0

解析EDA技術的基本特征及應用

EDA技術是一門涉及計算機圖形學、微電子工藝等學科的綜合性技術，隨著計算機、集成電路、電子系統(tǒng)設計的發(fā)展，經(jīng)歷了一個由淺到深的過程。

2020-10-02 標簽：芯片集成電路 IC 3.6k 0

EDA技術正在進入一個新的成長周期?

這種遷移尚未到達終點。這些亞洲國家不再僅僅是美國或歐洲設計團隊的工廠。在中國臺灣，越來越多的先進無晶圓芯片設計團隊就在代工廠巨頭旁邊工作，在印度和中周大...

2020-10-02 標簽：芯片 IC eda 902 0

EDA工具為芯片的低功耗設計帶來什么幫助?

EDA工具最關鍵的特點就是要了解這些工藝的物理現(xiàn)象，把這些物理現(xiàn)象簡化成在設計當中可以用的程序，也就是仿真。在設計階段就考慮到進入工藝流程以后可能面臨的...

2020-10-02 標簽：芯片 IC eda 983 0

三星推出無障礙3D IC技術

與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC...

2020-09-14 標簽：芯片 IC 三星電子 3.1k 0

為什么要將芯片設計帶入云?

計算彈性也是IC設計人員面臨的最大的基礎架構相關問題之一。在IC設計過程的各個階段，工程師需要不同的資源。固定的計算供應量通常可以滿足對計算資源的這種可...

2020-09-14 標簽：芯片 IC 三星電子 2k 0

Cadence發(fā)布電子開發(fā)工具新版本,可解決新出現(xiàn)的芯片封裝設計問題

新版本推出了新規(guī)則和約束導向型自動化能力，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學問題，而這對于提高小型化和功能密度來說是一個重要的促進因素，因而...

2020-09-14 標簽：芯片 IC 無線 3.6k 0

美國禁令持續(xù)升級倒逼國產(chǎn)芯片加速自研自產(chǎn)

美國禁令持續(xù)升級，倒逼國產(chǎn)芯片加速自研自產(chǎn)。雖被扼住咽喉，卻空前富有生機。數(shù)據(jù)顯示，2020年第二季度，芯片領域投資交易達305億共計46起；芯片人才...

2020-09-14 標簽：芯片 IC 中國芯 4.3k 0

IC PARK園區(qū)迎來新伙伴 “北京至臻信遠”正式喬遷！

今日白露，秋意漸濃豐收的季節(jié)即將到來 IC PARK園區(qū)今天又添喜訊園區(qū)大家庭迎來新伙伴！北京至臻信遠正式喬遷新址！恭賀至臻信遠喬遷之喜 20...

2020-09-14 標簽：IC 2.6k 0

中關村金種子企業(yè)路演——IC PARK芯創(chuàng)空間分會場活動圓滿舉行

IC PARK芯創(chuàng)空間分場 2020年9月4日，由中關村管委會主辦，中關村海淀園管委會協(xié)辦，中關村企業(yè)家顧問委員會、中關村創(chuàng)業(yè)生態(tài)發(fā)展促進會、中關村融創(chuàng)...

2020-09-14 標簽：IC 中關村 2.6k 0

關注！十八屆中國國際半導體博覽會將10月在上海舉行

由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市經(jīng)濟和信息化委員會主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會將于10月14-1...

2020-09-12 標簽：半導體 IC 企業(yè)家 2.4k 0

中國半導體協(xié)會評選出中國半導體十大企業(yè)！

中國半導體行業(yè)協(xié)會評選出：第十四屆（2019年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術、2019年中國半導體十大企業(yè)、2019年度IC獨角獸企業(yè)等，江蘇省半導體（I...

2020-09-12 標簽：半導體 IC 創(chuàng)新 2.2萬 0

目前先進的EDA工具需具備哪些功能?

成功的功率敏感設計要求工程師們具備正確、高效地完成這些決斷的能力。為了能夠達到這一目的，設計師需要被授權使用正確的低功耗分析和最優(yōu)化引擎，這些功能要求被...

2020-10-01 標簽：芯片集成電路 IC 1.3k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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