完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
文章:4249個 瀏覽:185953次 帖子:102個
微軟云Azure賦能EDA,釋放芯片設(shè)計(jì)上云潛能
由云計(jì)算驅(qū)動的數(shù)字技術(shù),讓人類變得更具智慧,也讓我們能夠更高效地利用時間,更有效地提高生產(chǎn)力,并且更順暢地互相交流。
格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺已通過AEC-Q100(2級)認(rèn)證,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)
加利福尼亞州圣克拉拉,2018年5月23日——格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺已通過AEC-Q100(2級)認(rèn)證,準(zhǔn)備投入量...
作者: TI電池管理解決方案產(chǎn)品部高級應(yīng)用工程師 UpalSengupta ? 許多年前,我們就已經(jīng)開始使用“即插即用”一詞來描繪一些易于使用的事物...
開關(guān)電源高效之利器——同步整流ic U7711HS
開關(guān)電源高效之利器——同步整流icU7711HS對于開關(guān)電源,在次級必然要有一個整流輸出的過程。作為整流電路的主要元件,通常用的是整流二極管(利用它的單...
2024-01-26 標(biāo)簽:開關(guān)電源IC同步整流 2k 0
半導(dǎo)體行業(yè)并購大幅放緩,遠(yuǎn)低于創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元
2018年半導(dǎo)體并購價值為232億美元,低于2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元。 2015年和2016年席卷半導(dǎo)體行業(yè)的歷史性并購協(xié)議在2017年大幅放緩...
繼競拍晶圓后,半導(dǎo)體代工行業(yè)又有“破天荒”的事情發(fā)生
? ? 繼“競拍”晶圓后,半導(dǎo)體代工行業(yè)又有“破天荒”、“歷史首見”的事情發(fā)生。 據(jù)臺媒報(bào)道,臺灣地區(qū)部分老牌晶圓廠將于5月起對新訂單的報(bào)價再次調(diào)升15...
近日,據(jù)businessKorea報(bào)道,三星電子正積極計(jì)劃進(jìn)行并購交易,并將并購市場目光投向了汽車半導(dǎo)體行業(yè)。
高性能運(yùn)算IC的成功關(guān)鍵取決于先進(jìn)封裝技術(shù)
另一先進(jìn)封裝技術(shù)為多芯片模組(Multi-Chip-Module,簡稱MCM)也是類似概念。與傳統(tǒng)封裝不同,先進(jìn)封裝需要與電路設(shè)計(jì)做更多的結(jié)合,加上必須...
2022-07-07 標(biāo)簽:IC電路設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2k 0
Silicon Labs日前推出一系列隔離模擬放大器、電壓傳感器和Delta-Sigma調(diào)制器(DSM)器件,設(shè)計(jì)旨在整個溫度范圍內(nèi)提供超低溫漂的精確電...
湯谷智能:立足IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新源頭,助力國產(chǎn)IC發(fā)展
2021中國IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動!入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收過億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟...
Cadence發(fā)布基于Integrity 3D-IC平臺的新設(shè)計(jì)流程,以支持TSMC 3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設(shè)計(jì)流程,以支持...
在眾多手機(jī)芯片中,中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
VTM 支持高開關(guān)頻率,因而支持極高的功率密度,是非常小巧的輕量級組件。這是用來減輕測試頭重量的主要組件。VTM 極高的效率不僅降低了測試頭上所生成的熱...
IC設(shè)計(jì)+制造+封測——電子產(chǎn)業(yè)智能化升級的“中流砥柱”
如果說IC制造、封測是圍繞技術(shù)在向前演進(jìn),從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來的IC設(shè)計(jì)和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場。
2014-04-14 標(biāo)簽:ICIC設(shè)計(jì)IC產(chǎn)業(yè) 2k 0
半導(dǎo)體企業(yè)ERP系統(tǒng)是什么?能為半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)際解決哪些問題?
一、什么是半導(dǎo)體企業(yè)ERP系統(tǒng)? 1、半導(dǎo)體企業(yè)ERP系統(tǒng)是一種企業(yè)資源規(guī)劃(ERP)系統(tǒng),它是專門為半導(dǎo)體企業(yè)開發(fā)的,可以幫助企業(yè)在生產(chǎn)管理中實(shí)現(xiàn)集成...
半導(dǎo)體企業(yè)營收增長率預(yù)測公布 英偉達(dá)大漲,英特爾下滑
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights推出了最新一版的《The McClean Report》,新增內(nèi)容包括對半導(dǎo)體銷售、資...
2021-11-21 標(biāo)簽:amdIC數(shù)據(jù)中心 2k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |