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IMEC開(kāi)發(fā)出最新的硅襯底芯片

IMEC與其合作伙伴共同開(kāi)發(fā)了在200毫米硅芯片上生長(zhǎng)GaN/AlGaN的技術(shù),IMEC介紹了該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)大尺寸生產(chǎn)和兼容性好的優(yōu)勢(shì)

2011-06-08 標(biāo)簽：IMEC GaN 襯底芯片 1.8k 0

基于IMEC的生物電信號(hào)采集方案

本文介紹采用IMEC的SiC技術(shù)，它的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)是進(jìn)一步縮小集成后的EEG系統(tǒng)體積以及將低功耗處理技術(shù)、無(wú)線通信技術(shù)和能量提取技術(shù)整合起來(lái)。

2011-07-11 標(biāo)簽：信號(hào)采集 IMEC 電信號(hào) 1.7k 0

全自動(dòng)小型基因檢測(cè)芯片問(wèn)世 1小時(shí)即可完成檢測(cè)

松下與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)共同開(kāi)發(fā)出了1小時(shí)即可完成檢測(cè)的全自動(dòng)小型基因檢測(cè)芯片。該芯片可利用數(shù)μL血液來(lái)檢測(cè)SNP(Single Nucl...

2023-08-01 標(biāo)簽：傳感器芯片檢測(cè) 1.7k 0

Imec推出首款針對(duì)N2節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)探路工藝設(shè)計(jì)套件

來(lái)源：IMEC 設(shè)計(jì)探路PDK降低了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界接觸最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的門(mén)檻在2024年IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上，世界領(lǐng)先的納米電...

2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IMEC 1.6k 0

IMEC宣布與EnergyVille合作推出固態(tài)鋰金屬電池 2小時(shí)就可將電池充滿

據(jù)外媒報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）宣布，其與 EnergyVille合作，合力推出了固態(tài)鋰金屬電池，該電池的能量密度超過(guò)400 Wh/lite...

2019-07-16 標(biāo)簽：IMEC 固態(tài)鋰電池 1.6k 0

Imec 與三井化學(xué)公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將用于 EUV 光刻技術(shù)的 CNT 薄膜技術(shù)商業(yè)化

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技 SiSC編譯魯汶（比利時(shí)），2023 年 12 月 14 日 — 世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心 Imec 與日本領(lǐng)先...

2024-01-04 標(biāo)簽：IMEC CNT 光刻技術(shù) 1.6k 0

IMEC制造首個(gè)完全自對(duì)準(zhǔn)的雙金屬級(jí)半鑲嵌模塊

來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 10/11月刊作者：Gayle Murdoch, imec技術(shù)團(tuán)隊(duì)主要成員；Zsolt Tokei, imec FELLO...

2022-11-18 標(biāo)簽：模塊 IMEC 1.6k 0

阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子(IMEC)聯(lián)合打造的High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式啟用

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)共同宣布，位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的High-NAEUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式...

2024-06-06 標(biāo)簽：光刻 IMEC ASML 1.5k 0

蘇姿豐榮獲2024年imec終身創(chuàng)新獎(jiǎng)，推動(dòng)高性能自適應(yīng)計(jì)算創(chuàng)新

其中，imec首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示：“我謹(jǐn)代表imec歡迎蘇姿豐博士加入這個(gè)聚集眾多行業(yè)翹楚的榮譽(yù)殿堂。自2014年擔(dān)任AMD...

2024-03-08 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體技術(shù)IMEC 1.5k 0

14埃米節(jié)點(diǎn)暗示離原子極限不遠(yuǎn)了

隨著半導(dǎo)體發(fā)展腳步接近未來(lái)的14埃米，工程師們可能得開(kāi)始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管，他們還必須嘗試更多類(lèi)型的內(nèi)存;...

2017-05-26 標(biāo)簽：imec 14埃米 1.5k 0

安森美開(kāi)發(fā)下一代GaN-on-Si功率器件

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，共同開(kāi)發(fā)下一代硅基氮化鎵（GaN-on...

2012-10-10 標(biāo)簽：安森美 imec 功率器件 1.5k 0

后摩爾定律時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)將走向何方?

不能否認(rèn)的是，摩爾定律正在逐漸走向極限。業(yè)界對(duì)于未來(lái)技術(shù)如何發(fā)展，早已有了“More Moore”（繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律）和“More than Moore...

2016-06-02 標(biāo)簽：摩爾定律 IMEC EUV 1.5k 0

IMEC發(fā)布首款14nm工藝開(kāi)發(fā)套件

歐洲微電子研究機(jī)構(gòu)IMEC（比利時(shí)魯汶）日前宣布，已發(fā)布了一個(gè)早期版本的邏輯工藝開(kāi)發(fā)套件（PDK），這是業(yè)界第一款用以解決14納米節(jié)點(diǎn)邏輯工藝的開(kāi)發(fā)工具...

2012-03-09 標(biāo)簽：IMEC 開(kāi)發(fā)套件 14nm 1.4k 0

西數(shù)與IMEC續(xù)簽3年合作,聚焦存儲(chǔ)設(shè)備,納米技術(shù)等半導(dǎo)體項(xiàng)目

MEC對(duì)多數(shù)人而言比較陌生，他堪稱(chēng)是全球最大的非營(yíng)利微電子研究機(jī)構(gòu)，包含英特爾（Intel）、三星（Samsung）、英偉達(dá)（NVIDIA）、臺(tái)積電（T...

2017-11-16 標(biāo)簽：英特爾三星電子 imec 1.4k 0

ASML和IMEC宣布共同開(kāi)發(fā)high-NA EUV光刻試驗(yàn)線

據(jù)悉，簽署的諒解備忘錄包括在比利時(shí)魯汶設(shè)置imec測(cè)試線及asml的所有尖端光標(biāo)及測(cè)量設(shè)備的服務(wù)。最新款0.55 na euv （twinscan ex...

2023-06-30 標(biāo)簽：IMEC 光束測(cè)量設(shè)備 1.3k 0

Imec牽頭啟動(dòng)汽車(chē)芯粒計(jì)劃

近日，imec微電子研究中心宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即牽頭組建汽車(chē)芯粒/小芯片計(jì)劃（Automotive Chiplet Program，簡(jiǎn)稱(chēng)ACP）。該計(jì)...

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IMEC 芯粒 1.3k 0

imec實(shí)現(xiàn)硅基量子點(diǎn)創(chuàng)紀(jì)錄低電荷噪聲

比利時(shí)微電子研究中心（imec）近期在量子計(jì)算領(lǐng)域取得了重大突破，成功在12英寸CMOS平臺(tái)上制造出了具有創(chuàng)紀(jì)錄低電荷噪聲的Si MOS量子點(diǎn)。這一里程...

2024-08-07 標(biāo)簽：IMEC 電荷量子計(jì)算 1.3k 0

IMEC推出針對(duì)N2節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)探路PDK

IMEC在2024年IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上推出了開(kāi)放式設(shè)計(jì)探路（design pathfinding）工藝設(shè)計(jì)套件(PDK) ，并通...

2024-03-25 標(biāo)簽：IMEC PDK 1.2k 0

IMEC組建汽車(chē)Chiplet聯(lián)盟

來(lái)源：芝能智芯微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。這項(xiàng)名為汽車(chē)Chiplet計(jì)劃(ACP)的倡議，吸引了...

2024-10-15 標(biāo)簽：IMEC 汽車(chē)chiplet 1.2k 0

imec CEO建議臺(tái)積電分散設(shè)廠降低風(fēng)險(xiǎn)

imec專(zhuān)注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，其客戶(hù)群體涵蓋了全球知名的半導(dǎo)體制造商如臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、韓國(guó)三星及美國(guó)英特爾等。同時(shí)，imec也是歐盟推動(dòng)...

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 IMEC 1.2k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
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伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
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st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
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