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      intel

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注17人關(guān)注

      文章：3304個(gè) 瀏覽：191405次 帖子：419個(gè)

      intel資訊

      AMD/高通能否對(duì)Intel霸主地位夠成威脅

      全球芯片大廠對(duì)于未來極具成長性的服務(wù)器市場虎視眈眈，ARM架構(gòu)陣營來勢(shì)洶洶，2016年覬覦Intel嘴里那塊禁臠的自然少不了手機(jī)芯片龍頭高通……

      2016-12-29 標(biāo)簽：AMD英特Intel 683 0

      神舟戰(zhàn)神系列年底再爆猛料 1月4日敬請(qǐng)期待！

      在下個(gè)月的4號(hào)神舟將會(huì)在神舟進(jìn)行發(fā)布會(huì)，而現(xiàn)在也有經(jīng)有了關(guān)于這次發(fā)布會(huì)的官方海報(bào)，用紅布包裹著的新品依然白癡這神秘感，據(jù)悉，該新品將會(huì)搭載intel七代...

      2016-12-29 標(biāo)簽：筆記本intel神舟 1.2k 0

      英特爾退出移動(dòng)設(shè)備市場！會(huì)不會(huì)言之過早？

      周末連假中，科技業(yè)最熱門的話題莫過于：Intel（英特爾）終于要放棄智能手機(jī)與移動(dòng)設(shè)備市場了？

      2016-12-27 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)intel 1.1k 0

      服務(wù)器芯片早成 Intel 壟斷之勢(shì)，高通與 AMD 還有機(jī)會(huì)嗎？

      AMD 與高通雖然在服務(wù)器市場都相當(dāng)積極，然而，礙于量產(chǎn)時(shí)程的問題，加上技術(shù)支持、軟件生態(tài)系統(tǒng)與廠商信任關(guān)系尚不及 Intel 的情況下，Intel 在...

      2016-12-27 標(biāo)簽：高通amdintel 534 0

      Intel：ARM架構(gòu)的SoC FPGA將繼續(xù)更新，IA架構(gòu)的未來也會(huì)有！

      一年一度的Altera技術(shù)日活動(dòng)今年已經(jīng)正式更名為ISDF大會(huì)，會(huì)場配色也全部變成了Intel藍(lán)。在今年8月份，Altera正式化身為Intel的PSG...

      2016-12-26 標(biāo)簽：armintel 1.6k 0

      ARM陣營來勢(shì)洶洶 Intel服務(wù)器芯片霸主地位是否牢固？

      全球芯片大廠對(duì)于未來極具成長性的服務(wù)器市場虎視眈眈，早已不是新聞。手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）于2014年11月宣示進(jìn)軍服務(wù)器市場；2015年，...

      2016-12-26 標(biāo)簽：armintel 964 0

      小米筆記本Pro發(fā)布會(huì)現(xiàn)場直播：Intel i7處理器，售價(jià)高達(dá)6000元

      據(jù)網(wǎng)上爆料，小米筆記本Pro可能會(huì)配備Intel Core i7-6700HQ處理器、NVIDIA GTX 960M顯卡、16GB DDR4內(nèi)存、512...

      2016-12-23 標(biāo)簽：Inteli7 2k 0

      高通 Intel激戰(zhàn)， 微軟坐收漁翁

      早前，高通和微軟聯(lián)合宣布，將在其驍龍系列芯片上支持Win 10，正式進(jìn)攻PC市場。很多分析師認(rèn)為，高通的這個(gè)舉動(dòng)會(huì)威脅到Intel主導(dǎo)多年的PC市場。然...

      2016-12-23 標(biāo)簽：微軟高通Intel 580 0

      第七代酷睿處理器酷炫彩盒包裝，強(qiáng)調(diào)VR體驗(yàn)

      最近，videocardz曝光了第七代酷睿桌面處理器的彩盒包裝，基本設(shè)計(jì)與現(xiàn)在的Skylake包裝差不多，但是在Core i7和Core i5的包裝上多...

      2016-12-22 標(biāo)簽：處理器Intel酷睿 1.5k 0

      Zen架構(gòu)+臺(tái)積電助力 AMD是否讓Intel感到寒意？

      這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當(dāng)大的壓力，在當(dāng)前整體PC市場出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意，畢竟目前為止...

      2016-12-19 標(biāo)簽：AMD臺(tái)積電Intel 1k 0

      Intel地位不保？高通48核ARM服務(wù)器芯片竟然如此彪悍！

      高通在2014年11月正式宣布將進(jìn)軍服務(wù)器市場，而謀劃早就開始了， 只不過要定制ARMv8架構(gòu)的大型服務(wù)器芯片，再創(chuàng)建完整的生態(tài)系統(tǒng)，去挑戰(zhàn)強(qiáng)大的x86...

      2016-12-17 標(biāo)簽：高通armintel 1.8k 0

      高通加Win10，能撼動(dòng)Intel的地位么？

      高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了SoC系統(tǒng)級(jí)單芯片之內(nèi)，包括CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無線模塊等，一體式的芯片體積頗小，而且更...

      2016-12-16 標(biāo)簽：高通IntelARM芯片 2k 0

      逆襲Intel在眼前！AMD Zen五大智能技術(shù)打敗Intel指日可待

      AMD日前官方公布了下代Zen架構(gòu)處理器的更多技術(shù)細(xì)節(jié)，看完之后讓人有種熱血沸騰、AMD要復(fù)活的感覺，尤其是五大智能技術(shù)非常惹眼。

      2016-12-16 標(biāo)簽：amdintelzen處理器 1.2k 0

      AMD Zen蛻變Ryzen架構(gòu)反吊打Intel，大招不斷！

      在Intel巨大的壓力下，AMD在芯片市場一直不如意，借助最新的ZenCPU，它們極有可能完成絕地反擊。近日，該CPU的核心架構(gòu)也有了自己的名字——Ry...

      2016-12-14 標(biāo)簽：AMDIntelZen處理器 1.5k 0

      功耗10W Intel低調(diào)發(fā)布全新NUC迷你機(jī)

      Intel官網(wǎng)上悄然出現(xiàn)了兩款新的NUC迷你機(jī)，基于新的低功耗平臺(tái)Apollo Lake，規(guī)格比以往大有提升，而功耗依然很喜人。新的迷你機(jī)代號(hào)“Arch...

      2016-12-13 標(biāo)簽：Intel功耗NUC迷你機(jī) 2.4k 0

      AMD Zen架構(gòu)雙路處理器曝光：16核！很強(qiáng)大

      2017年AMD要?dú)⒒馗咝阅芴幚砥魇袌隽?，明年Q1季度首發(fā)8核16線程的桌面版Zen處理器，接著還有32核64線程的Naples（那不勒斯）服務(wù)器版處理...

      2016-12-12 標(biāo)簽：amdcpuintel 1.9k 0

      Intel新一代高端桌面處理器明年8月份發(fā)布

      Intel新一代高端桌面處理器明年8月份發(fā)布

      Kaby Lake是針對(duì)主流市場的桌面處理器，支持100系和200系芯片組，而Kaby Lake-X和Skylake-X則是定位HEDT高端桌面處理器，...

      2016-12-11 標(biāo)簽：IntelCore i7SkylakeX處理器 1.4k 0

      ARM設(shè)計(jì)的低耗電CPU，逐步替換Intel產(chǎn)品

      ARM向多家美國大型半導(dǎo)體企業(yè)提供設(shè)計(jì)圖，開發(fā)出了高性能、低耗電的服務(wù)器用CPU。根據(jù)使用條件，據(jù)稱最多能使耗電量減少至原來的1/10。

      2016-12-10 標(biāo)簽：ARMCPUIntel 1.3k 0

      高通推10nm服務(wù)器芯片，能威脅到Intel嗎？

      高通推10nm服務(wù)器芯片，能威脅到Intel嗎？

      高通子公司Qualcomm Datacenter Technologies， Inc.（QDT）日前宣布，將提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片Qu...

      2016-12-09 標(biāo)簽：高通Intel服務(wù)器芯片 1.6k 0

      Intel年初將發(fā)布14nm十核Skylake-X處理器，價(jià)格得漲，沒得商量！

      據(jù)Digitimes報(bào)道，發(fā)燒平臺(tái)Broadwell-E的接班平臺(tái)定案于明年Q3發(fā)布，另外Kaby Lake桌面處理器基本確定在1月4日開幕的CES大展...

      2016-12-09 標(biāo)簽：IntelSkylake-X處理器 1.2k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
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        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
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