全球芯片大廠(chǎng)對(duì)于未來(lái)極具成長(zhǎng)性的服務(wù)器市場(chǎng)虎視眈眈，ARM架構(gòu)陣營(yíng)來(lái)勢(shì)洶洶，2016年覬覦Intel嘴里那塊禁臠的自然少不了手機(jī)芯片龍頭高通……

全球芯片大廠(chǎng)對(duì)于未來(lái)極具成長(zhǎng)性的服務(wù)器市場(chǎng)虎視眈眈，早已不是新聞。手機(jī)芯片大廠(chǎng)高通（Qualcomm）于2014年11月宣示進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)；2015年，其官方博客宣布第一顆采用ARM架構(gòu)24核的服務(wù)器芯片進(jìn)入送樣。到了2016年12月，高通終于以官方新聞稿的方式，讓業(yè)界明確知道高通的具體進(jìn)展──第一顆服務(wù)器芯片Centriq2400已經(jīng)送樣。而苦苦追趕Intel已久的AMD，也打算帶著名為“Zen”的新一代架構(gòu)處理器來(lái)?yè)寠Z服務(wù)器市場(chǎng)。

穩(wěn)居龍頭地位的Intel究竟是否會(huì)因此松動(dòng)？

先從和Intel采用同樣x86架構(gòu)的AMD來(lái)看。AMD今年發(fā)布的新一代芯片Zen，所瞄準(zhǔn)的市場(chǎng)之一正是服務(wù)器市場(chǎng)。新一代Zen系列芯片采用的是三星14nm FinFET制程，相較于前一代芯片采用的是28納米制程，Zen系列芯片的效能確實(shí)能做到如其所說(shuō)的大躍進(jìn)。

同樣身為x86架構(gòu)陣營(yíng)，AMD被視做最有可能挑戰(zhàn)Intel霸主王位，松動(dòng)其霸主地位的人選之一。不過(guò)，AMD芯片運(yùn)算能力過(guò)去落于Intel之后，加上Intel早已建構(gòu)了完整的服務(wù)器生態(tài)，AMD要對(duì)Intel造成威脅，恐怕沒(méi)這么容易。

觀察服務(wù)器供應(yīng)鏈生態(tài)，兩大服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者HP與Dell所供應(yīng)的產(chǎn)品，絕大部分皆采用Intel芯片，盡管AMD號(hào)稱(chēng)新一代芯片效能不輸競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并且有價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)，但廠(chǎng)商若要采用也意味著，從主機(jī)板設(shè)計(jì)開(kāi)始，就必須全力支持AMD。而AMD本身，也必須發(fā)布相當(dāng)?shù)恼\(chéng)意，提供對(duì)應(yīng)的資源給客戶(hù)，方便業(yè)者在服務(wù)器的開(kāi)發(fā)上能無(wú)后顧之憂(yōu)。但以目前Zen系列芯片一再延遲上市時(shí)間來(lái)看，AMD除了面臨下游品牌能否全力支持它以外，其芯片產(chǎn)品能否順利如期推出將是觀察重點(diǎn)。

ARM架構(gòu)陣營(yíng)也來(lái)勢(shì)洶洶

除了AMD之外，2016年覬覦Intel嘴里那塊禁臠的當(dāng)然少不了手機(jī)芯片龍頭高通。智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)進(jìn)入高原期，從數(shù)據(jù)來(lái)看，TrendForce預(yù)估，2017年智能手機(jī)產(chǎn)量年成長(zhǎng)率將僅有4．5％，不難看出過(guò)往專(zhuān)注于手機(jī)芯片的大廠(chǎng)對(duì)于切入其他市場(chǎng)的急迫性。

高通推出Centriq2400，所采用的是以ARMv8指令集，再由高通客制化的Falkor架構(gòu)，其最大核心數(shù)量可達(dá)48核。高通公開(kāi)指出，所鎖定的服務(wù)器應(yīng)用主要為運(yùn)算密集類(lèi)型的數(shù)據(jù)中心。

高通首顆服務(wù)器芯片預(yù)計(jì)將在2018年進(jìn)入量產(chǎn)，然而，ARM架構(gòu)芯片盡管擁有低功耗優(yōu)勢(shì)，但在運(yùn)算效能上仍不敵以Intel為首的x86架構(gòu)陣營(yíng)。目前多用做數(shù)據(jù)中心后段的儲(chǔ)存，前段的資料運(yùn)算部分仍舊由Intel主導(dǎo)。

不僅是芯片運(yùn)算效能，事實(shí)上，ARM架構(gòu)芯片能否成功切進(jìn)服務(wù)器市場(chǎng)的另一大關(guān)鍵在于“Ecosystem（生態(tài)系）”。Intel主導(dǎo)服務(wù)器市場(chǎng)多年，除了建構(gòu)起完整的硬件供應(yīng)鏈外，對(duì)于相對(duì)應(yīng)軟件的配合與支持程度，無(wú)形中增添后進(jìn)者的門(mén)檻高度。

觀察銷(xiāo)售端，企業(yè)在更換服務(wù)器時(shí)，其考量點(diǎn)除了效能外，最大的關(guān)鍵仍在于換機(jī)后軟件是否兼容，而多數(shù)的軟件公司在解決軟件兼容問(wèn)題時(shí)，都是以Intel產(chǎn)品做為測(cè)試基準(zhǔn)，而非ARM架構(gòu)芯片，當(dāng)企業(yè)采購(gòu)時(shí)，考量作業(yè)的方便性，搭載Intel的服務(wù)器當(dāng)然仍是首選。

不過(guò)，ARM陣營(yíng)在服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的經(jīng)營(yíng)上，近幾年也開(kāi)始出現(xiàn)成果，像是RedHat就曾公開(kāi)表示，他們與ARM的合作相當(dāng)密切，在開(kāi)源領(lǐng)域，ARM也漸漸開(kāi)始有了些成績(jī)。

Intel霸主地位短期內(nèi)不易撼動(dòng)

如果在軟件方面的支持上，已經(jīng)漸漸到位，那么剩下的，就是如何與服務(wù)器品牌與代工業(yè)者能建立起“互信”關(guān)系。

服務(wù)器不像筆記本電腦或是智能手機(jī)一般，其產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)度不甚相同，服務(wù)器系統(tǒng)從設(shè)計(jì)、初期測(cè)試、量產(chǎn)到品管出貨，動(dòng)輒一年至兩年以上，使用時(shí)間至少也需要至3至4年左右，才有可能以模組化或虛擬化的做法進(jìn)行更新，因此要采用全新架構(gòu)的服務(wù)器芯片，勢(shì)必要審慎評(píng)估。

一言以蔽之，AMD與高通雖然在服務(wù)器市場(chǎng)都相當(dāng)積極，然而，礙于量產(chǎn)時(shí)程的問(wèn)題，加上技術(shù)支持、軟件生態(tài)系統(tǒng)與廠(chǎng)商信任關(guān)系尚不及Intel的情況下，Intel在服務(wù)器市場(chǎng)市占率超過(guò)九成的霸主地位，在短期內(nèi)確實(shí)難以撼動(dòng)，然隨著中國(guó)市場(chǎng)需求量大幅拉升，加上無(wú)論是x86陣營(yíng)或是ARM陣營(yíng)芯片廠(chǎng)的布局腳步都越來(lái)越積極，Intel仍需步步為營(yíng)。