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      intel

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注17人關(guān)注

      文章：3304個(gè) 瀏覽：191414次 帖子：419個(gè)

      intel資訊

      AGM歷經(jīng)艱險(xiǎn)成功逆襲，將成為亞洲出貨量最大的非美國(guó)FPGA公司

      2015年國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)可謂風(fēng)生水起，國(guó)家意志主導(dǎo)的大基金大開(kāi)大合，紫光為首的國(guó)內(nèi)大佬在國(guó)外并購(gòu)頻頻，以海思為首的國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始在國(guó)際市場(chǎng)上擁有...

      2018-09-15 標(biāo)簽：fpgaintelAGM 5.9k 0

      i9-9900K跑分曝光 穩(wěn)了

      Intel將在10月初發(fā)布九代酷睿9000系列和配套的Z370主板，核心線程數(shù)量達(dá)成，第一次為Intel主流平臺(tái)帶來(lái)8核心16線程，同時(shí)和現(xiàn)在的八代酷睿...

      2018-09-16 標(biāo)簽：cpuintel 2.1k 0

      無(wú)U可用 Intel要瘋，AMD心里美滋滋！

      近期越來(lái)越多的網(wǎng)友表示Intel第八代酷睿處理器出現(xiàn)了大面積的價(jià)格暴漲的情況，甚至京東上部分暢銷型號(hào)已經(jīng)徹底斷貨。而以往價(jià)格一直非常給力的散片處理器則情...

      2018-09-15 標(biāo)簽：AMDIntel 4.3k 0

      Intel供應(yīng)緊張，AMD保證持續(xù)供貨或漲價(jià)

      最近，Intel處理器不管是盒裝還是散片都紛紛缺貨、大漲價(jià)，原因并非匯率變動(dòng)、渠道調(diào)整，而是14nm工藝產(chǎn)能不足，導(dǎo)致供應(yīng)緊張。

      2018-09-14 標(biāo)簽：AMDIntel 3.7k 0

      Intel14nm產(chǎn)品供貨不足 或考慮將部分訂單轉(zhuǎn)單給臺(tái)積電

      日前，宏碁、仁寶均出面表示，Intel的14nm產(chǎn)品供貨不足，對(duì)其市場(chǎng)策略、供應(yīng)鏈管理提出考驗(yàn)。

      2018-09-11 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電intel 643 0

      大多數(shù)人購(gòu)買CPU時(shí)會(huì)踏入的誤區(qū)

      我們?cè)诮M裝電腦時(shí)，CPU、主板和顯卡往往是我們最關(guān)注的三個(gè)部件，這也被稱為組裝電腦的最重要的三個(gè)部件。

      2018-09-07 標(biāo)簽：amdcpuintel 1.1k 0

      Intel發(fā)布了首款消費(fèi)級(jí)QLC固態(tài)硬盤(pán)660p，目前第一代良率只有48%

      不過(guò)，有消息報(bào)道稱，接近IMFlash閃存工廠（Intel/美光合資）的人士透露，目前第一代64層QLC閃存的良率只有48%，也就是生產(chǎn)出來(lái)的成片過(guò)半報(bào)...

      2018-09-05 標(biāo)簽：閃存intel固態(tài)硬盤(pán) 6.7k 0

      Fallout 4與Intel RealSense技術(shù)的本機(jī)集成展示

      本演示展示了Fallout 4與Intel RealSense技術(shù)的本機(jī)集成，使用其EEZ3D創(chuàng)建面部掃描，并使用Uraniom將玩家的面部集成到化身中。

      2020-05-31 標(biāo)簽：3dintel 4.7k 0

      低成本大容量的QLC SSD的性能和壽命被人質(zhì)疑

      Intel上個(gè)月剛剛發(fā)布了其首款QLC SSD 660P，它因?yàn)镼LC的低成本大容量特點(diǎn)，以相同容量下更低的價(jià)格擁有更高的性價(jià)比。雖然QLC性能相對(duì)弱...

      2018-09-05 標(biāo)簽：閃存IntelSSD 2.9k 0

      網(wǎng)友曝i7-9700K裝上散熱器后可超頻至5.3GHz

      但可能收到的來(lái)自Intel的官方警告，昨晚就刪除了一部分比較敏感的小視頻。但是依然可以確認(rèn)，依靠九州風(fēng)神玄冰400這種薄單塔風(fēng)冷散熱器，就可以將Inte...

      2018-09-04 標(biāo)簽：cpuintel 3.1萬(wàn) 0

      技嘉新主板泄密 i9-9900K/i7-9700K等處理器也是八代酷睿

      技嘉AORUS系列下一款新的Z390主板曝光，型號(hào)為Z390 I AORUS PRO WIFI，為mini-ITX形態(tài)小板。

      2018-09-06 標(biāo)簽：處理器intel技嘉 2.4k 0

      i7-9700K現(xiàn)身跑分庫(kù)

      經(jīng)查，型號(hào)識(shí)別為i7-9700K的平臺(tái)出現(xiàn)在了GeekBench 4.2跑分庫(kù)中。

      2018-09-04 標(biāo)簽：cpuintel 2.4k 0

      Intel14nm產(chǎn)能供不應(yīng)求

      Intel14nm產(chǎn)能供不應(yīng)求

      本周，Intel為8代酷睿家族引進(jìn)新援，低電壓的Whiskey Lake和超低功耗的Amber Lake。華碩、聯(lián)想、宏碁、戴爾等接著IFA大展的機(jī)會(huì)紛...

      2018-09-02 標(biāo)簽：處理器intel 966 0

      Intel發(fā)布公布了新的Xeon路線圖，看其擁有哪些功能？

      今年第四季度，Intel將更新的Xeon Scalable（至強(qiáng)可擴(kuò)展）家族，代號(hào)或者說(shuō)架構(gòu)為Cascade Lake，14nm工藝。

      2018-08-30 標(biāo)簽：控制器cpuintel 5.6k 0

      Intel宣布更新8代酷睿CPU陣容，納入U(xiǎn)系Whiskey Lake和Y系A(chǔ)mber Lake

      8月29日早間消息，Intel今晨宣布更新8代酷睿CPU陣容，代號(hào)Whiskey Lake和Amber Lake的兩個(gè)14nm家族正式納入。這樣一來(lái)，8...

      2018-08-29 標(biāo)簽：cpuintel酷睿 5.7k 0

      Intel 9代酷睿處理器歐洲價(jià)格曝光 價(jià)格還真不低

      之前的消息是，Intel 9代酷睿處理器定于10月1日發(fā)布上市，但歐洲的零售商們卻搶先開(kāi)啟了預(yù)購(gòu)，并承諾9月7日發(fā)貨。

      2018-08-26 標(biāo)簽：處理器intel 3.2k 0

      網(wǎng)友曬i7-9700K跑分 水冷上了5.5GHz

      本周，有歐洲零售商將i9-9900k/i7-9700K等上架，搶先開(kāi)啟預(yù)購(gòu)，看起來(lái)，在升級(jí)到8核之后，Intel繼續(xù)穩(wěn)穩(wěn)漲價(jià)。

      2018-08-26 標(biāo)簽：cpuintel 1.6萬(wàn) 0

      AMD與Intel之間的戰(zhàn)爭(zhēng)

      消息報(bào)道指2017年AMD在中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收同比增長(zhǎng)高達(dá)58%，增速遠(yuǎn)超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Intel的6%，而它當(dāng)前在中國(guó)市場(chǎng)正采取開(kāi)放合作的策略以幫助它進(jìn)一步挑...

      2018-08-25 標(biāo)簽：amdcpuintel 4.1k 0

      九代酷睿多款CPU曝光 采用釬焊散熱

      九代酷睿多款CPU曝光 采用釬焊散熱

      Intel上一次為CPU用釬焊還要追溯到SNB平臺(tái)（二代酷睿），不過(guò)，各路資料都指出，為了壓住8核高頻下的溫度，“第九代酷?！敝械膇9-9900K、i7...

      2018-08-30 標(biāo)簽：cpuintel酷睿 8.9k 0

      amd2950x跑分評(píng)測(cè) 算是1950X的精細(xì)優(yōu)化版

      AMD之前發(fā)布了X399+1950X的發(fā)燒級(jí)平臺(tái)（TR4）組合，代表AMD重新回歸旗艦級(jí)平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)陣列?，F(xiàn)在AMD已經(jīng)正式發(fā)布了第二代TR4產(chǎn)品，將產(chǎn)品...

      2018-08-23 標(biāo)簽：amdcpuintel 3.1萬(wàn) 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        光模塊
        +關(guān)注
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      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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      • K60
        K60
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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        COMSOL
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        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
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