LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。

2016-03-17 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 6.5k 0

LED芯片主要的三種流派結(jié)構(gòu)介紹

LED是一種半導(dǎo)體，通電即會發(fā)光。憑借其高效率、長壽命和其他突出的特點(diǎn)，成為LCD液晶顯示模組的核心材料，為LCD的背光模組提供足夠的光源；

2023-02-01 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝GaN 5.7k 0

詳解多芯片LED封裝特點(diǎn)與技術(shù)

多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進(jìn)行了介紹，并...

2016-11-11 標(biāo)簽：LEDLED封裝 5.4k 0

直插式led燈珠和貼片式led燈珠的優(yōu)點(diǎn)與差異

直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們在結(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)和適用場景上存在一些明顯的差異。

2023-12-05 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝SMT封裝 5.3k 0

如何進(jìn)行LED封裝

在我國LED燈的發(fā)展形勢是非常的好的，主要是因為在我國LED等的前發(fā)展被廣泛的看好，

2020-01-26 標(biāo)簽：ledled照明LED封裝 5.2k 0

淺析影響功率型LED封裝取光效率的四個因素

常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾，而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優(yōu)勢，但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難，下面就簡單分析一下...

2018-09-07 標(biāo)簽：LEDLED封裝 4.9k 0

如何基于芯片與封裝對兩種LED進(jìn)行分選

　LED通常按照主波長、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項必要工序。...

2013-02-26 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 4.4k 0

淺談LED金屬封裝基板的應(yīng)用優(yōu)勢

目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復(fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿...

2013-04-03 標(biāo)簽：LEDLED封裝 4.4k 0

LED封裝有哪些功能？大功率LED封裝有哪些關(guān)鍵技術(shù)？

COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過Uninwell International -6886系列粘膠劑或焊料將LED...

2018-08-21 標(biāo)簽：芯片陶瓷led封裝 4.4k 0

那些你不知道的LED封裝貓膩

8年的封裝老工程師告訴你LED封裝貓膩。

2014-04-17 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 4.4k 1

闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展

　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。

2013-03-08 標(biāo)簽：LEDLED封裝陶瓷基板 4.2k 0

瑞豐光電龔偉斌：做有價值的LED封裝企業(yè)

今年上半年諸多LED企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)不佳，出現(xiàn)下滑趨勢。在行業(yè)消沉的情況下，瑞豐光電卻逆勢上揚(yáng)，第二季度凈利潤同比增長26%-50%。近期，記者拜訪了深圳...

2012-10-22 標(biāo)簽：LED封裝瑞豐光電龔偉斌 4.2k 0

LED主要封裝材料有哪些？怎么去選擇呢？

LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。

2023-09-14 標(biāo)簽：LED芯片機(jī)器視覺LED器件 3.7k 0

LED板上芯片封裝技術(shù)勢在必行

　傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方...

2012-11-28 標(biāo)簽：LED照明LED芯片LED封裝 3.6k 0